日前，记者从昌平区相关部门获悉，昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期 M1项目目前已完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。
从地铁昌平线朱辛庄站向西步行十分钟，小米智能工厂二期项目高大的钢结构建筑便映入眼帘。这座全流程关键制造要素100％数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。与这座世界级超级工厂使用功能相匹配的是，施工中的诸多“超级”内容。
18000平方米超大“反斗”型底板。“中心底板厚度80厘米，四周底板最大厚度达180厘米。”项目总工程师蔡冬告诉记者，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑显然不现实，项目采用了跳仓法施工，每一分仓约为40米见方的区段。根据施工测算显示，采取跳仓法施工后，节省了大约1个月的工期。
2.9米超高巨型梁藏于地下。走进正在进行二次结构施工的1号楼地下一层，头顶上密如蛛网的横梁纵横交错，“这个项目未来将作为手机生产工厂，对结构安全性要求极高，对局部荷载要求更是苛刻。”中建八局一公司项目经理吕伟说。吕伟口中的苛刻来自于南北两侧高度达2.9米的巨型梁。站在梁下头望去，梁自东向西长度达48米，未来将作为手机产品和设备荷载平台的支撑，大型货车和重型装备都需要从上面经过，如此超大的梁体较为罕见。
由于梁截面尺寸较大，线荷载超规定值，施工前梁模板专项施工方案经专家论证通过后施工。吕伟告诉记者，最大混凝土梁每延米荷载达到7吨，整个梁模板支设时，底部需支撑4根盘扣脚手架立杆，两侧还各需要1根辅助支撑，这种配置几乎相当于普通结构梁体支撑的3倍。
3万平方米超平地面似镜面。未来，该项目将通过智能装备、制造管理系统、大数据平台、智能算法等技术支撑，将数字化、网络化、智能化特征覆盖手机生产各个环节，形成智能工艺设计、智能生产、智能物流、智能管理、集成优化等在行业可复制的场景级解决方案。
“精细设备大量投用对建筑的地面平整度要求也极高。”吕伟告诉记者，项目平整度要求2米靠尺检测误差不大于2毫米，平整度要求堪比手术室。这相当于在地面画出一个2平方米的方格子，里面找到最高点和最低点的高差不能大于2毫米，为后期各类专业设备安装精度提供了保证。
据吕伟介绍，施工中，项目采用了加密标高控制点，并采用激光扫平及实时控制现场浇筑的平整度和精度，将所有地面的平整度控制在2米靠尺检测偏差2毫米以内，从最终效果看，整个地面已近似镜面，甚至可以反射出人影。
据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目）三大功能版块。定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。
目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂（M1项目）预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米研创中心（M4项目）预计2024年年底竣工并交付使用。
文/本报记者 李菁
通讯员 尚颖
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