出品 | 搜狐科技
作者 | 张雅婷
编辑 | 杨锦
曾一度被认为是山寨机芯片鼻祖的联发科，正在高端市场崭露头角。
4月1日，搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro正式开售，首次在高端旗舰Find系列上采用联发科天玑系列芯片。3月17日，Redmi发布搭载天玑9000芯片的Redmi K50 Pro，而此前该系列的上代产品K40 Pro、K30 Pro均搭载的是高通骁龙8系列旗舰处理器。
越来越多的终端品牌厂商在旗舰系列新机上采用天玑芯片，这背后是联发科在高端市场取得的跨越式进展。
去年年底，联发科赶在高通、苹果之前首发4nm先进制程工艺处理器天玑9000，正式吹响了攻占高端市场的号角。天玑9000与骁龙8跑分相差无几，甚至在功耗方面表现更好。多位行业人士评价称，这是联发科在高端市场首次与高通站在同一条起跑线上。
“天玑9000和骁龙8在成本、售价上差别不大，售价都在100美金以上。”Counterpoint Research 研究副总监Ethan Qi告诉搜狐科技，之前联发科和骁龙的旗舰芯片不在一个价位段，成本大概有10-20％的差距，而且高通利润率更高。
一向以低端形象露面、曾多次冲击高端失败的联发科，正悄然来到公司发展的关键转折点。随着天玑9000的发布，机构预测联发科有望占据高端智能手机市场约10%的份额。
抢发4nm，联发科再战高端
能否驾驭好先进制程工艺芯片，是考验芯片设计厂商研发实力的关键课题。
在4nm时代，高通被联发科“截了胡”。去年11月19日，联发科发布天玑9000芯片，采用台积电4nm工艺。12月1日，高通推出骁龙8，采用三星4nm工艺。
从跑分上来看，天玑9000和骁龙8处于同一档次，安兔兔跑分均突破百万分，前者CPU成绩占据优势，GPU表现稍显逊色。
“天玑9000的发热和功耗表现更好，骁龙8在摄像方面的表现更好。”Ethan Qi告诉搜狐科技，这跟芯片工艺、设计都有关系，可以说台积电和联发科形成了合力。
Wit Display首席分析师林芝认为，跑分和实际体验有一定差距，只能作为参考，因为不是每一颗芯片效能都会达到最优。
OPPO在旗舰新机Find X5 Pro上推出了天玑版和骁龙版，这也是OPPO在高端旗舰Find系列上首次采用联发科天玑系列芯片。
对于新机天玑版与骁龙版的差异，OPPO Find产品线总裁李杰认为天玑9000的优势在于做到了性能与功耗之间的平衡。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑指出：“天玑9000希望能够解决旗舰市场上用户的真正痛点，首要解决的就是续航问题、功耗问题。”
在芯片表现做到比肩高通的基础上，联发科也有“资格”在定价上有了更强的底气。
Ethan Qi表示，天玑9000和骁龙8在成本、售价上差别不大，均定位旗舰市场，售价都在100美元以上。“之前天玑和骁龙不在一个价格段，芯片成本大概有10-20％的差距，而且高通利润率更高。”
手机厂商仍将更多资源留给骁龙
从终端市场来看，此前联发科天玑系列芯片多被搭载于中端机。比如，联发科上一代旗舰是天玑1200，真我GT Neo首发搭载，起售价仅为1799元。Redmi K40 Pro、K30 Pro旗舰机也都采用的高通骁龙8系列旗舰芯片。
天玑1200性能表现也落后于竞品，并且只采用了6nm制程工艺，同一时期发布的骁龙888、麒麟9000和苹果A14均采用5nm制程工艺。
目前，越来越多的品牌厂商选择在旗舰系列新机上采用天玑芯片。已经开售的有Redmi K50 Pro，起售价2999元，以及OPPO Find X5 Pro天玑版，售价更是上探至5799元。
不过，厂商还是仍将更多资源倾斜给了骁龙8。虽然天玑9000早于骁龙8发布，但合作的旗舰机型更少，且终端上市时间比后者晚了两个多月。
“这是手机厂商和芯片厂商配合度的问题，因为按照惯例他们在1月的旗舰机发布中往往把更多的资源留给高通骁龙。”Ethan Qi表示，今年天玑首次跟骁龙站到一个档位上，不管是消费者还是厂商都需要一个适应的过程。
林芝认为，品牌厂商之前在旗舰机上往往会优先与高通合作，这次也趋向于采取较保守的策略。
总的来看，天玑9000的出现，一定程度上证明了联发科在高端市场的实力，也可能会对高端安卓手机芯片市场的现有寡头垄断格局造成威胁。
Counterpoint预测，联发科有望占据高端智能手机市场约10%的份额。“凭借着天玑9000，联发科希望在2022年进入500美元以上高端市场，几乎所有的中国智能手机OEM，包括OPPO、vivo、小米和荣耀等都将推出搭载该芯片组的机型。”
在去年的安卓旗舰手机市场，高通、三星、海思三大巨头垄断500美元以上的手机市场。不过，海思由于受到禁令影响，市场份额由2020年的30％大幅下滑至16%。高通则坐收“渔翁之利”，在500美元以上智能手机市场的份额从2020年的41%增加到2021年的55%。
Ethan Qi指出，短期内骁龙芯片销售比例肯定很高，但天玑会慢慢蚕食骁龙的份额。林芝则对联发科的发展持保守态度，“很难看得出来高通在旗舰市场是否会受到冲击，从整体技术累积来看，高通各个模块的能力都很强。联发科还是处于追赶的状态。”
对于手机厂商来说，联发科在高端市场的进展，有利于稳定供应，提升议价权。“国内厂商都在走双旗舰的策略，再加上折叠屏，产品会更丰富。如果只有一家芯片厂商来供应是很不利的，无论是差异化、定价还是产能方面，都会遇到瓶颈。”
山寨机鼻祖寻变
纵观联发科的发展历程，低端是无法摆脱的关键词。
在功能机时代，联发科推出“交钥匙”一站式解决方案，帮助手机厂商缩短生产周期、降低生产成本，从而催生出一个庞大的山寨机产业。
在智能机时代，联发科依旧在中低端手机市场“驰骋”，在征战高端市场时屡战屡败。
2013年，联发科发布全球首款八核处理器MT6592，首次尝试冲击高端市场。不过，在性能、基带和工艺方面，相比高通与三星有短板。搭载此款芯片的红米二代、酷派“大神F1”等机型均定价千元，在当时处于中低端价位。
2015年，联发科推出了新品牌Helio（曦力），其中X系列冲击高端。不过，从X10到X20，都更多被应用于千元机上，红米等厂商的“价格战”扰乱了市场秩序，也在一定程度上拉低了它的“身价”，对联发科的高端形象造成破坏。
为什么要忍痛以低单价把高端4G芯片曦力（Helio）卖给小米？联发科副董事长谢清江曾亲自说明，“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”
2017年，联发科发布Helio X30，但市场反应不佳。在毛利、市占率和营收衰退的困境下，联发科此后未推出X系列芯片，而是将目光重新聚焦到中低端市场，保卫原有的市场份额。
2019年，顺着5G东风，联发科发布天玑系列芯片，开启了新一轮征程。由于华为海思业务受阻，加之在中低端市场发力的强劲表现，联发科在2020、2021的发展一帆风顺。
Omdia数据显示，2020年联发科手机芯片的出货量达到3.518亿颗，同比增长47.8%，首次击败高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。群智咨询数据显示，2021年联发科手机SoC出货量约5.4亿颗位居榜首，出货量同比增长约38.4%，市场份额约40.1%。
在公司财务表现上，联发科近两年屡创新高。联发科副总经理徐敬全表示：“往高阶芯片的发展和布局，是联发科接下来策略往上提升一个重要的契机点。“
总的来看，联发科依靠中低端市场取得了亮眼成绩，但在高端市场高通仍处于绝对领先的位置，而天玑9000能否成为联发科打开高端市场大门的钥匙，还需等待市场的检验。
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