pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别

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pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别

pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别在于成分和效能不同。

酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。碱性蚀刻液主要成分为氯化铜﹑氨水﹑氯化铵,补助成分为氯化钴、氯化钠、氯化铵或其它含硫化合物以改善特性。

相对于碱性刻蚀液，酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量;溶铜量大;蚀刻液容易再生与回收,从而减少污染;而碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小;溶铜能力高,蚀刻容易控制;蚀刻液能连续再生循环使用,成本低。