联想m7268w如何拆出纸组件(联想18WUSBPD移动电源LS-PB-001拆解)(1)

ThinkPad是联想笔记本中的一个设计,自问世以来一直保持着黑色的经典外观与“小红点”设计,备受商务人士喜爱。近期,联想推出了一款商务型移动电源,据说外观设计的灵感来源于ThinkPad。此前充电头网已经对这款移动电源进行了体验评测,今天带来产品的内部拆解,让大家对这款产品有一个更加深入的了解。

一、联想18W USB PD移动电源外观

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外观方面,联想这款移动电源为哑光黑色,类肤手感,正面印有联想Logo,有一颗电源唤醒按钮,唤醒按钮为红色,典型的ThinkPad“小红点”元素。

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“小红点”旁边有4颗电量显示灯,显示灯工作时会发白光。

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正面左下角位置印有联想Logo,会比移动电源的黑色稍微更深一些,但是两者的深浅相差并不大,正常看的话很难发现。

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背面印有产品相关参数:名称:联想商务双向快充移动电源;型号:LS-PB-001;容量:10000mAh;额定功率:37Wh;Micro口输入:5V/2A、9V/2A;Type-C口输入:5V/2A、9V/2A;Type-C输出:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A;USB1口输出:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A;USB2口输出:5V/3A。

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移动电源侧面一侧贴有防尘贴,警告标示:请勿使用多合一的数据线同时多台设备充电,防止对设备造成损害。

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撕下防尘贴,露出了它的4个接口。分别为两个USB-A口、一个Type-C口、一个Micro口。其中USB1口为黄色舌片,USB2为黑色舌片。

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接口对立的另一侧印有SN码(产品序列号)。

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移动电源的大小跟iPhone 8 Plus的大小差不多,稍微小一点。

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厚度方面跟一元硬币的半径差不多。

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Type-C口输出支持:5V/2A、9V/2A、12V/1.5A的电压电流。

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除此之外,Type-C口还支持Apple2.4A、三星5V/2A、USB-DCP、QC2.0、QC3.0、华为FCP等多种协议。

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在用Type-C口给iPhone 8 Plus充电时,通过ChargerLAB POWER-Z KM001测得电压9V,电流1.81A,功率16.36W。

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在用Type-C口给iPad Air充电时,通过ChargerLAB POWER-Z KM001测得电压5.01V,电流2.34A,功率11.73W。

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USB1口支持Apple2.4A、三星AFC、USB-DCP、QC2.0、QC3.0、华为FCP多种协议。

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USB2口只支持USB-DCP协议。

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在用USB1口给iPad Air充电时,通过ChargerLAB POWER-Z KT001测得电压5.04V,电流2.1A,功率10.6W。

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在用USB2口给iPhone 8 Plus充电时,通过ChargerLAB POWER-Z KT001测得电压4.94V,电流0.96A,功率4.79W。

二、联想18W USB PD移动电源拆解

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移动电源的外壳由两块阻燃PC材质扣合而成,从USB接口端入手,拆解起来相对比较容易。

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拆掉正面盖板,看到内部电池组。

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两块外壳内侧分别贴有两条双面胶,装配之后与电池组粘连非常紧。

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内部主要由电池组以及PCB板两部分组成。

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两片聚合物电芯,使用胶带缠绕粘连在一起。

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单片电芯容量为5000mAh,标准电压为3.7V。

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电芯与PCB板采用硅胶线连接,焊接处使用胶带固定、绝缘。

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电池顶部附着一块青稞纸,起到绝缘减震防摔效果。

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电芯底部同样有一块青稞纸。

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两片电芯的镍带并联与硅胶线焊接在一起。

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PCB板背面仅有一颗贴片电感和四颗充电接口。

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USB-A快充接口位置有一颗DW01KA以及8205组成的锂电保护。

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对应SW6106的位置,PCB板采用过孔设计,便于散热。

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PCB板正面一览,原件很少,最为显眼的是LED指示灯的遮光条。

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珠海智融科技的SW6106双向快充一体化方案。

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智融SW6106是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片,集成了4A高效率开关充电、18W高效同步升压输出、支持PD/QC/FCP/PE/SFCP等多种快充协议、电量计量、照明驱动以及相应的控制管理控制逻辑。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

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多颗8205A满足快充大电流输出。

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三颗MOS管。

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无标单片机。

充电头网拆解总结

联想LS-PB-001移动电源定位于商务,它沉稳内敛、线条以及小红点的运用都很好的继承了ThinkPad商务系列的经典设计,在同类产品中拥有自己独特的个性。双USB-A输出、Micro输入、Type-C双向充放电。支持PD、QC2.0/3.0、苹果2.4A、华为FCP,多接口和多协议支持符合商务及日常需求。产品内部采用两片锂离子聚合物电芯,核心部件为一颗智融SW6106芯片,集成升降压和协议识别等多种功能。

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