来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自ICinsights等报道，谢谢。
近日，IC Insights发布了不包括纯代工的主要半导体供应商市场份额分析报告厂（图 1）。他们指出，虽然由于数字中包含的 IDM 代工收入存在少量重复计算效应，但它不足以显着改变下面讨论的趋势。
图1
据统计，2021 年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。如图所示，前5、前 10 和前 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点。随着未来几年预计会有更多的并购，IC Insights 认为，合并可能会将顶级供应商的份额提高到更高的水平。
前10名历史
自 1993 年以来，英特尔连续多年坐稳龙头位置。但在2017年，半导体行业首次出现了新的第一供应商。1993 年，英特尔以 9.2% 的全球半导体市场份额成为排名第一的供应商。2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下，三星的全球半导体市场份额在 1993 年为 3.8%，2017 年为 14.8%。分析显示，三星在 2017 年跻身半导体销售排名第一的原因更多的是它迅速获得了市场份额，而不是英特尔失去了市场份额。
2019 年，内存市场急剧下降 32%，使整个半导体市场下降了 12%。由于当年三星半导体销售额的 77% 是内存设备，因此内存市场暴跌拖累该公司的半导体总销售额下降了 29%。尽管英特尔的半导体销售额在 2019 年相对持平，但该公司在当年重新获得了半导体供应商第一的位置（图 2），
这是它从 1993 年到 2016 年一直保持的位置。然而，三星在 2019 年重新获得了排名第一2021 年，它的销售额增长了 33%，而英特尔的销售额增长了 1%。
除代工厂外，2021 年有两家新进入前 10 名的公司——中国台湾无晶圆厂供应商联发科和美国无晶圆厂供应商 AMD。这两家公司在去年的排名中取代了苹果和英飞凌进入前 10 名。联发科的销售额惊人地增长了 61%，使该公司的排名上升了三个位置（从第 11 位上升到第 8 位），而 AMD 在 2021 年的销售额增长了 68%，从第 14 位上升到第 10 位。
2021 年，前 10 大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司，比 2019 年增加了两家。如图所示，2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年则没有。
2021 年，前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。正如预期的那样，鉴于未来可能发生的收购和合并，前 10 名半导体排名在接下来的几年中可能会发生一些重大变化随着半导体行业继续朝着成熟的道路前进。
图 2
全球晶圆代工，台湾掌握4成8产能
集邦科技（TrendForce）25日表示，2022年中国台湾12吋晶圆代工约占全球产能48%，若仅观察12吋晶圆产能则超过5成，先进制程16nm（含）以下市占达61%。预估2025年中国台湾晶圆代工市占将略降至44%，其中12吋晶圆市占47%、先进制程约占58%，在全球半导体产业仍持续强势。
中国台湾在全球半导体供应链中具关键地位，集邦指出，中国台湾2021年半导体产值市占26%，排名全球第2；IC设计及封测产业亦分别占全球27%及20%，位列全球第2及第1；晶圆代工以市占64%稳居龙头，除台积电拥最先进制程技术，联电、世界先进、力积电等晶圆厂亦各拥制程优势。
集邦提到，目前8吋及12吋晶圆代工厂以中国台湾拥24座厂为大宗，其次依序为中国大陆、韩国及美国。从2021年后新建厂计划来看，新增工厂数量中国台湾仍占最多，包含6座新厂计划正在进行当中，其次则以中国4座及美国3座最积极。
由于台厂在先进制程及部分特殊制程拥优势及独特性，不同于其他晶圆代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂，台厂在各国政府积极邀请下，考量当地客户需求及技术合作的可能性后，除中国台湾当地外，也陆续宣布于美国、中国、日本、新加坡等地进行扩厂。
集邦表示，台厂近年扩产计划仍将以中国台湾为发展重心，包含台积电最先进的N3、N2制程节点仍留在中国台湾，而联电、世界先进、力积电等仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等地。
集邦认为，尽管台厂已宣布于中国大陆、美国、日本及新加坡等地有多项建厂计划，加上各国晶圆厂亦积极扩产，使得2025年中国台湾晶圆代工产能市占略为下降。但中国台湾拥人才、地域便利性及产业聚落优势，台厂仍倾向将研发、扩产重心留于中国台湾，从现有的扩产蓝图来看，至2025年中国台湾仍将掌握全球44%晶圆代工、58%先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。
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