材料一：is903主控板（USB3.0）
材料二：英特尔29F64B08NCMF2闪存颗粒（单颗64GB）
材料三：AMTECH（焊油）材料用途：有助于焊接
材料四：毛刷，材料用途：用来刷涂PCB焊盘和芯片焊盘
制作过程：is903主控板一个，然后焊盘涂抹适量的焊油，风枪温度350（参考自己的风枪温度，由于品牌不同温度可能会有差异），风速1-2档不要太大的风（参考自己的设备）离焊盘大概1cm高进行预热。注意：不能对着一个地方长时间加热，以免吹坏焊盘。
芯片一般买的时候可以让卖家帮你清理一下焊盘（把老锡用新锡拖一遍），也可以自己清理，清理焊盘主要原因就是把氧化掉的老锡拖掉，有助于焊接，防止空焊虚焊造成的返修，芯片拖锡完成后，涂抹适量的焊油，然后看清楚芯片上的小点和板子上的标记点对应。
然后进行芯片对位，看清上边的白线，芯片的上边对齐，侧面pcb板对应芯片的边缘（芯片的宽度跟pcb板是一样的，相应对齐即可）
焊接方法：温度350左右（参考自己的设备）风速1-2档（参考自己的设备），在芯片上方进行加热，加热的时候风枪要在芯片上转动，加热后看pcb和芯片中间的焊油在沸腾的时候过三秒用镊子轻轻推一下芯片如果能弹回来证明焊接完成，然后关闭风枪等U盘冷却后插入电脑usb接口（新盘没有开卡的都认不到容量）那就需要找到对应的量产工具，进行开卡量产，量产工具到U盘量产网就可以下到
材料价格：is903 15元，全新29F64B08NCMF2闪存芯片 85元，外壳一般5-15块左右，这个电子市场没有只能网上买。
由于工作电脑没有usb3.0，U盘的速度和量产方法我下期会整理出来，大家还请见谅
有不对的地方或建议还请大家屏幕下方留言，我会进行改进，喜欢的可以关注，谢谢大家的阅读和支持。,
