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胡博士
上海交通大学 材料科学与工程
研究方向
电子封装材料开发、元器件焊接与可靠性、电镀、金属材料互连
专业能力
熟练运用 Office、Photoshop、Origin 等办公软件，掌握 AutoCAD、JMP 等常用专业软 件；可以熟练操作实验室常用 FA 设备，包括 OM、XRD、SEM、C-SAM、FIB、TEM及 3D-Xray 等；熟悉 Assembly 封装制程，具有 WB、Dieb bonding、Flip-chip 及 SMT等一线生产操作经验。
外语能力
具有良好的英语听、说、读、写能力，丰富的文献阅读经验，在国际刊物上发表了多篇SCI 论文，能够适应英文工作环境。
自我评价
拥有四年多电子封装工艺经验，熟悉 Die bonding、Wire bonding、molding 等 SIP 封装工艺，掌握FCBGA、MCM 和 2.5D 等先进封装工艺，项目经验丰富；具备金属连接、失效分析，材料表征和电化学知 识，精通封装基板和封装材料导入流程。
谭博士
中南大学 新能源材料与器件
研究方向
高比能锂电池电极材料的设计、制备及改性研究，包括硅碳负极、锂金属负极、硫正极
科研情况
主要从事高比能金属锂负极和硫正极、锂/钠离子电池三元正极材料及其器件相关研究，目前以第一或通讯作者在国际权威期刊（ACS Applied Materials & Interfaces、Chemical Engineer Journal 和 Journal of Power Sources等）上发表论文 10 篇（另 2 篇在投），申请发明专利 4 项（授权 3 项），主持科研项目 2 项。
证书与技能
CET-6，高校教师资格证，普通话二乙证书。
熟练使用 Office、Origin、3D Max、ZView、Avantage 等科研工具。
掌握 SEM、TEM、XPS、XRD、TG-DTA 等材料理化性质表征分析方法。
发表文章
以第一作者身份发表学术文章 6 篇(其中 3 篇论文发表在包括 Nature Communications 在 内的中科院一区 SCI 期刊上）。
李博士
华中科技大学 机械制造及其自动化
研究方向
金属切削、刀具设计、切削振动、寿命预测、参数优化、模式识别、微织构
职业技能
大学英语四/六级(CET-4，554；CET-6，506)；全国计算机等级考试(二级C);
UG、SolidWorks、AutoCAD、ANSYS、Matlab等软件;
Microsoft Office/Excel/Powerpoint/Visio等常用文字处理及画图软件以及Origin、Tecplot等科研分析软件。
科研经历
“高档数控机床与基础制造装备”航空航天钛合金整体复杂结构零件加工系列化数控刀具开发；
可转位刀具、刀片设计基础及系列化产品设计
林博士
南京理工大学 工程热物理
研究方向
流体、燃烧及传热
专利
提高脉冲爆轰发动机推力的磁流体控制喷管
科研情况
气液两相旋转爆轰中气流电离机理研究、基于喷淋装置烟气温度计算及其优化设计等
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