6月21日,华为带来了新款入门级别TWS耳机——FreeBuds悦享版,支持双击触控和通话降噪,在造型上延续了华为FreeBuds的设计,盒体采用悬挂式设计,轻巧圆润,耳机的设计则来源于高尔夫球杆,简约沉稳。

我爱音频网对华为FreeBuds悦享版无线耳机进行了拆解,来看看内部与之前的FreeBuds有什么不一样的地方。

一、HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机开箱

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包装正面,上方有产品的名称:HUAWEI FreeBuds悦享版无线耳机和华为的花瓣logo,中间是耳机的渲染效果图,底部是特性图标,兼容安卓系统及iOS系统说明。

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背面的特性图标相较正面多了一个语音助手随手召唤。下方标注有产品的包装提示,电池提示,不可乱丢弃,可循环利用,采用大豆油墨印制。

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包装清单:快速指南,产品保修卡,额外硅胶耳塞三副,硅胶圈一对,耳机,充电线。

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附带的是一条USB-A to Micro-USB充电线。

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充电盒顶盖特写,凹印有华为的英文大写字母。

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充电盒底部特写,型号:CM-H1C,输入:5.2V⎓1.1A,输出:5V⎓0.11A,SN:2155030888RL95007065,CMIIT ID:2018DP8900,华为技术有限公司,中国制造。

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充电盒正面特写,开合处下方有一颗指示灯。

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充电盒背面特写,转轴处下方是Micro-USB充电口,充电口左边是一个按键,按一下可以查看耳机充电盒剩余电量。

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充电盒打开状态特写。

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充电座仓充电顶针和微动开关,微动开关用来检测耳机是否放入,开始充电。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机进行有线充电测试。充电电流为0.641A。

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充电盒和耳机重量:52.3g。

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充电盒重量:41.3g。

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耳机重量:11.2g。

二、HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机拆解

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我们分离卡扣连接的座仓,然后打开充电盒内部。

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座仓内侧特写,上面有几块磁铁,用于磁吸定位耳机及磁吸闭合充电盒。

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充电盒内部元件布局构造特写。

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LED指示灯和霍尔元件副板单独固定在塑料框架上。

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三色LED指示灯特写,指示充电状态和连接状态。

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丝印HF9152 霍尔感应IC,用于检测充电盒开合状态。

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充电盒内部整体结构一览。

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电池与主板正面特写,电池采用三线焊接在主板上,分别是正负极和温度检测线。

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电池与主板背面特写。

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可充电锂离子电池,型号682723,额定容量:410mAh,1.558Wh,标称电压:3.8V,充电限制电压:4.35V。制造商:重庆市紫建电子有限公司。

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锂聚合物电池生产日期:2019年4月19日。

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电池的保护电路特写,有一颗自恢复保险丝来限制电流,还在MOS管上串联电阻,用于减小保护电流。

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微动开关特写,按下用于检测耳机是否放入。

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主板Pogo Pin充电顶针特写。

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微动按键特写,按下用于查看耳机充电盒剩余电量。

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上海韦尔 WS4612 负载开关,支持过流保护和短路保护。

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上海韦尔 WS4612 详细资料。

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丝印cKBEB 升压IC。

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丝印ZdAYB 电池充放电管理IC。

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上海韦尔 WS3210C 过压保护负载开关,用于输入保护。

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上海韦尔 WS3210C 详细资料。

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HOLTEK合泰HT50F32002 32位单片机。

该系列的 HOLTEK 单片机是基于Arm Cortex-M0 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。Cortex-M0 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下,借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储,高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用。

此系列单片机具有多种外设,如硬件除法器 DIV、ADC、I²C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式,在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性,这是低功耗应用方面的考虑要点。

以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用,如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制器等。

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我们来看耳机部分。

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耳机底部通话麦克风开孔,有一层滤网。

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耳机边上的降噪麦克风开孔。

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红外传感器开窗特写。

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耳机充电金属触点特写。

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耳机泄压孔特写,用来平衡内外气压。

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耳机出音孔特写,有金属网罩覆盖。

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我们开始拆解耳机,首先分离耳机顶部,耳机底部。

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耳机顶部内部一览。

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耳机定位磁铁特写,两侧是充电触点。

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耳机扬声器单元特写。

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耳机充电金属弹片特写,电池固定在塑料框内部,电路板热熔固定在塑料框上。

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红外线距离传感器特写,用于检测用户佩戴状态。

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电池正极弹片特写。

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耳机底部用胶水粘合。

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底部结构嵌套有黑色橡胶圈,提升紧闭性,有效防水。

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底部结构包含四个器件:硅麦,黑色橡胶圈,金属防尘网罩,塑料底盖。

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镭射k 94153 MEMS通话硅麦特写。

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耳机采用纽扣锂电池。

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纽扣锂电池与一元硬币的比较。

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纽扣锂电池一面特写,电池来自紫建电子,充电限制电压:4.2V。

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纽扣锂电池另一面特写,型号:LIR ZJ1254C,3.7V,55mAh,0.204Wh。

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耳机顶部整体结构一览。

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顶部结构的FPC与耳机主板通过排线插座相连。

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我们分离出的耳机主板特写。

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耳机顶部整体结构特写。

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丝印AD9R1 IC,用于距离传感器检测。

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丝印7 L01 IC,用于磁感应,加速度检测。

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丝印MR2 J2C IC,用于锂电池保护。

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电池主板正面特写。

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电池主板背面特写。

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耳机陶瓷蓝牙天线特写。

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蓝色塑料壳下方是降噪硅麦。

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镭射k 94376MEMS硅麦特写。

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圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片。

最高输入耐压30V,有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管,圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2×2-8L封装,得益于超小体积,在耳机中使用广泛。

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圣邦威 SGM40561 详细资料。

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耳机采用BES恒玄 BES2000IZ蓝牙音频SoC。

BES2000IZ是一款全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案,具有全集成、高性能、低功耗等特点,支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。

内置高性能Cortex-M4F核心,最高主频可达300MHz,芯片内集成4MB串行闪存,用于用户编程,支持恒玄无线立体声,支持双麦克风降噪和回声消除,支持多波段EQ和低音增强,支持温度传感器,支持USB音频播放。

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HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结:

HUAWEI华为FreeBuds的外观为流线型设计,整体简约小巧;采用人体工学设计,佩戴舒适稳固不易掉。耳机结构紧密,有效防尘抗水。

左右耳机各配有双拾音硅麦,匹配通话降噪技术,对环境音进行收集和过滤,人声拾取更清晰;内部扬声器采用复合振膜,能够带来不错的音质表现。内部搭载了一颗BES恒玄2000蓝牙音频芯片,具有全集成、高性能、低功耗等特点,让耳机整体拥有不错的体验。

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