上期讲了Intel的一小部分，本期接着讲cpu的各项参数。
核心数，超线程以及主频已经大致说完。然而cpu的参数可不止这些，还有一些相对比较重要的参数;
①.tdp，很多人吧tdp当做处理器功耗，这是不对的。tdp是热设计功耗，就是处理器运行中放出的热量。
②.缓存，不只是硬盘有缓存。CPU同样也有，比如一级，二级，三级缓存。
一级缓存越多，cpu的效率就会越高，
二级缓存会比一级缓存的效率要低，但是容量比一级缓存要大。用于做一级缓存和内存之间数据临时交换的地方。
三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存。
③指令集
就是给CPU做一些小手术，屏蔽，短接或者交换几个金属触点。从而达到超频，老一代771服务器CPU硬上775主板，还有近期的6核8代cpu上100系列或者200系列主板。
超频的话已经没有这种繁琐的操作了，志强771针cpu上775主板前几年还是很火的，CPU基本不会坏，但是主板太老了，经常可能会坏。
大浪淘沙，771硬改已经过去，新的8400硬改上100系主板又火了起来，现在大家都更关注b150，z170怎么用得上i5 8400之类的六核CPU了。
洋垃圾
说的是一些服务器志强CPU，被国外淘汰，因为性能不错，核心多。以至于被越来越多的硬件爱好者所追捧。有刚开始771cpu，x58平台的各种六核志强cpu(某宝某些店铺到处宣传是六核i7的主机，实则是e5处理器，老/山寨主板，建议不要入手)。
amd皓龙，x79平台的300块e5 2670八核十六线程CPU。以及现在刚刚走向末路的x99平台cpu。有兴趣的玩家碰碰x79平台和x99平台还是可以的。至于771和x58平台真的是不建议买，虽然性价比高，但是他们毕竟年纪大了，说不定哪天身体就垮了，年轻的x79和99更适合我们。
cpu开盖
因为英特尔自酷睿2代之后，核心与上盖之间的填充物由钎变为了硅脂，导热系数变低，就有了很多对产品不满意的大神玩家，他们选择开盖换导热性能更好的物质，以便更好地控制温度。
但是有心人在这里面发现了商机，cpu开盖后将盖子扣到另一个低端CPU上然后退货（比如把i7 8700k的盖子放到i3 8100底座上），由此来赚取非法盈利。@卡吧王师傅
嘤嘤嘤，下期主板还是显卡？
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