在电路调试、维修过程中，或由于焊接错误，需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要拆焊、拆焊的方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。尤其在更换集成电路芯片时，就更为困难。因此拆焊工作是调试、维修电路过程中的重要内容。
1、拆焊工具
（1）排锡管。排锡管是使印制线路板上元器件的引线与焊盘分离的工具。实际上她是一根空心的不锈钢管，如下图所示，一般可用16号医用空心枕头改制，将头部挫平，尾部装上适当长的手柄，作为拆焊工具。使用时，一边用烙铁融化焊点，一边把针头对准被焊的元器件引线，待焊点融化后，迅速将针头插入印制电路板孔内，同时左右炫动，使元器件的引脚与印制板的焊盘分离。
（2）拆焊用铜编织线。将铜编织线的部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编制线上加热焊点，待焊点上的焊锡融化后，就被铜编织线吸取。若焊点上焊料一次未吸完，则可进行第二次、第三次直至吸完，则可进行第二次、第三次直至吸完。当编织线吸满焊料后，就不能再用，需将吸满焊料部分剪去。
（3）吸锡器。吸锡器的形式有多种，常用的有球形吸锡器，如下图所示。使用时，将被拆焊点加热使焊料融化，把吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的锡料，然后放松吸锡器，焊料就被吸进吸锡器内，拔出吸锡器就可倒出存锡。
（4）镊子。以端头尖细的最为适用，拆焊时可用它夹持元器件引线或用来挑起元器件弯脚和线头。
（5）吸锡电烙铁。吸锡电烙铁是一种专用拆焊烙铁，如下图所示，它能在对焊点加热的同时把锡吸入内腔，从而完成拆焊。
2.拆焊方法
印制线路板上焊接元件的拆焊与焊接一样，动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或导致印制线路板铜箔起泡剥离。根据被拆对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。
（1）分点拆焊法。印制线路板的电阻、电容、普通电感、连接导线等只有两个焊点，可用分点拆焊法、先拆除一端焊接点的引线，在拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。
（2）集中拆焊法。集成电路、中频变压器、多引线接插件等焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
（3）间断加热拆焊法。对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热拔下元器件。
3.拆焊操作过程中的注意事项
拆焊是一件细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件损坏或印制导线断裂及焊盘脱落等不应有的故障产生。为保证拆焊顺利进行，应注意以下两点：
（1）烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制电路板方向拔出元器件的引线，不论元器件安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以免损伤印制电路板或其他元器件。
(2）在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔中的焊锡清除，以便插装元器件引脚及焊接。其方法是：用电烙铁对焊盘加热，待锡熔化时，用一直径略小于插线孔的缝衣针或元器件引脚，插穿插线孔即可。
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