在新能源汽车高速发展的背景下，车规级的芯片需求暴增，以至于从今年开始这一类进口芯片备货的库存是非常充足的，在7月甚至还出现了大幅度的降价，所以未来短期几个月芯片的供应还是够的。
由于加芯片法案的颁布，这对于车规级芯片MCU的影响还是非常大的，虽然车规级芯片暂时不缺，但是库存消化完了呢？要知道我们目前95%的车规级MCU芯片都是进口的，这只会倒逼国产替代不断崛起，所以国内能够生产车规级MCU芯片的公司，在这样的背景下未来预期的空间还是比较大的。（需要注意进口芯片会不会有缓和的预期，没有缓和预期就仍然还在）
车规级芯片MCU是什么?
MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，也称单片机，将计算机所包含的CPU、存储器、I/O 端口等集成在一颗芯片上，实现对产品的运算和控制。车载MCU是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，用于车身控制和驾驶辅助等领域。车载MCU位数越多对应结构越复杂, 处理能力越强，单价越高。
8位MCU，用于简单车身控制，如空调、雨刷、座椅等；
16位：中端底盘和低端发动机，如制动、剎车等；
32位：高端发动机等，如仪表盘、发动机等。
车规级MCU壁垒高，海外垄断
车用MCU，不仅认证时间长，还具有比较高的行业壁垒，全球市场由海外厂商垄断。工作温度、寿命和良率等指标要求严格，认证流程复杂且标准高，种种因素结合在一起，车规级MCU的导入时间至少3到5年时间，但车厂要求的供货时间又最高长达30年。
主流车规级MCU多以自有架构为主要路线，海外厂商均已实现32位产品量产，核心厂商料号可达上千颗，且以IDM为主，在产研调动上更有优势。国产MCU仍然以Fabless为主，无法单独进行IATF16949这类流片和封装阶段的标准认证。
车规级MCU芯片的三种模式
IDM的英文全称为Integrated Device Manufacture，它是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的一条龙产业运作模式。这种产业模式可以很好地协同设计、制造等环节以实现技术闭环，有助于快速发掘技术潜力，缺点是运作费用较高，通常回报偏低。世界上拥有这种能力的企业并不多，较为代表的类型为：三星、英特尔（Intel）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）等。
Fabless俗称“无工厂芯片供应商”或“无晶圆厂”，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的一种产业运作模式。这种产业模式运行费用较低，投资规模较小，转型灵活，缺点是无法做到IDM的技术协同设计，很难完成严苛的指标，而且由于涉及销售，同时还需承受来自市场的各种风险。这种模式企业的典型代表有：高通（Qualcomm）、海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）等。
Foundry即我们常说的“代工厂”，它是一种只负责芯片制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计环节的一种产业运作模式。这种产业模式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险，缺点是投资规模较大，维持产线稳定运行的费用较高，而且需要持续投入以提高工艺水平，以保证不被市场淘汰。这类企业典型代表为：台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德（Global Foundry）等。
目前国内主要就是Fabless，只拥有设计和销售并不参与制造，所以比较容易被被人卡脖子，这也更加能够加快国产替代的进程，尤其是要关注在这个行业深耕的公司。
国产替代正逢其时
国内车载MCU仅少数厂商量产出货，应用在汽车雨刷、车灯、车窗等低端应用场景。对电子转向系统、刹车系统、电池管理系统等高端应用场景，仅极少数厂商具备出货能力。大部分车规级MCU产品使用8英寸晶圆产线，少部分高端车用12英寸。全球8英寸晶圆产能扩产缓慢，而国内晶圆厂8英寸产能充足，且国产自组率约2%，国产替代空间大。
MCU芯片市场空间
每辆新能源汽车用MCU芯片至少35片，较传统汽车约增加30%的需求量。纯电动汽车中其价值量占比仅次于功率半导体，为11%。受益于新能源汽车带动，车规MCU需求高增。2021年，车载MCU售额同比飙升23%，创76亿美元新记录。预计到2025年达112.57亿美元，CAGR为11.34%。其中，2025年，中国车用MCU市场规模达44亿美元，20-25年CAGR为15.46%。
总结，虽然目前一些数据表明短期库存还够用，但是由于主要货源还是来源于进口，芯片法案的推出未来必然会紧缺，可能暂时影响还不大，未来如果没有缓和的迹象必然会在市场反应。这对于需求比较大的电车，压力还是比较大的，所以未来一定要多注意这一块的影响，而国内这些芯片公司国产替代的预期只会越来越强，尤其要重点关注已经在这个行业扎根比较久的企业。
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