焊锡膏是SMT贴片加工行业的基本焊接材料，无铅锡膏中常用用中温锡膏，高温锡膏和低温锡膏。
1、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加铋粉之后温度会下降其熔点138℃。适用于那些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
2、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
一款低温无铅锡膏，其中锡含量为42%，铋粉的添加量达到了58%，此款锡膏的熔点是138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。此款锡膏适用与一些低温度的电器器件，湿润性、焊接性能比较优越，特别适合LED线路板的焊接。
3.中温锡铋银锡膏，其中锡含量为64%，铋含量为35%，银含量为1%，熔点180℃；作业温度需200~220℃(Time120~180Sec); 广泛应用于CPU散热器及散热模块。
锡膏
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