芯片大还是集成电路大

集成电路大芯片是使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件，再利用薄膜和 CMP 技术制成导线完成的，现在小编就来说说关于芯片大还是集成电路大?下面内容希望能帮助到你，我们来一起看看吧!

芯片大还是集成电路大

集成电路大。芯片是使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件，再利用薄膜和 CMP 技术制成导线完成的。

而集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。

集成电路的构成组件本身相比硅芯片就非常大，所以通常集成电路比芯片要大很多倍。比如电脑主板几百平方厘米，而手机芯片也就一百平方毫米。