较为关注近期中低端手机的小伙伴可以发现，搭载高通骁龙中低端芯片的产品在逐渐的减少，随着天玑8100获得了不少消费者的肯定，越来越多的品牌的中低端手机产品选择搭载天玑系列芯片。
今日，据相关媒体报道称，高通公司可能在2023年下调其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括骁龙4系和6系。
消息人士称，“高通此举是否会引发价格战尚不明朗。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓和普遍的价格敏感度增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。”
近日市场研究机构公布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%；排名第二的高通的市场份额则上升到了31%；之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。
此外，据其他相关报告显示，2022年全球智能手机出货量将同比下降10%。下行轨迹将持续到2023年，但年增长率将改善至-5%。全球智能手机出货量将达到2014年以来的最低水平。对于整个行业来说，这是一个非常艰难的时期。
据相关媒体分析，在这时间段高通希望可以借助降价帮助自己旗下的产品达到更好的销量。
此外，今日相关媒体还爆料了高通新PC 处理器“Hamoa”的最新爆料，称其采用了12核的规格，4性能核 8能效核。
据报道，高通目前正在测试这款处理器的两种型号：SC8380X和SC8380XP。从代号可以看出，这款处理器将是骁龙8cx Gen3（SC8280）的继任者。此外，这款处理器将支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，集成骁龙X65 5G调制解调器。
目前相关新芯片和关于芯片价格调整都在爆料阶段，感兴趣的消费者和用户可以对此保持关注。
