锐龙4代测评(看过都会被种草)(1)

9月26日,AMD 5nm Zen4架构锐龙7000台式机处理器正式登场,同时,技嘉旗下X670E主板悉数亮相,X670E AORUS MASTER超级雕以豪华的用料、出色的设计吸引了众多发烧玩家的眼球。

X670E豪华旗舰轻松驾驭狂野锐龙

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技嘉X670E AORUS MASTER超级雕采用AMD 600系主板芯片中最高端的X670 Extreme双芯片组合,算得上X670E主板豪华之作。

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锐龙9 7950X的TDP提升到了170W,实测满载功耗在220W以上,因此,该主板搭载豪华的16 2 2相数字供电,其中16相处理器供电配备105A MOSFET芯片,连2相核显供电和2相辅助供电也配备90A MOSFET芯片,达到了顶级旗舰水准。

此外,主板还搭载了技嘉AOCT技术,可以智能切换预设的PBO和全核手动超频模式,能够应对吃单核性能的游戏应用还是吃多线程性能的专业应用。

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该主板为VRM电路搭载了非常强悍的堆叠式散热鳍片,内置8mm高效热管并加装优势导热贴,硕大的VRM散热装甲覆盖了整个供电区域,为处理器供电提供了可靠的散热后盾。

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由于锐龙7000提供对PCIe 5.0和DDR5内存的支持,因此该主板除了使用8层2盎司铜PCB之外,还搭载SMD工艺PCIe 5.0显卡插槽,并加装合金装甲,增加牢固度,提升抗干扰能力。同时,它也支持AMD EXPO一键超频技术以及DDR4 6400 高频内存。

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存储系统部分,提供两个由处理器直出的PCIe 5.0×4 M.2插座,外加两个PCIe 4.0×4插座,能轻松升级大容量高速SSD。第1个PCIe 5.0×4插座配备1.4cm的超厚散热装甲,另外3个M.2插座也搭配了延展式散热装甲,充分保证高速SSD的散热。

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接口部分,一体式背板上有12个USB接口,包含20Gbps带宽的USB 3.2 Gen2×2 Type-C接口。此外,锐龙7000全线内置核显,因此主板也提供了HDMI DP视频接口。网络部分,技嘉X670E AORUS MASTER超级雕提供了Wi-Fi 6E无线网卡和2.5G有线网卡。声频部分,主板搭载了ALC1220芯片,并支持DTS:X Ultra声频系统。

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技嘉X670E AORUS MASTER超级雕搭载EZ-Latch Plus免工具快拆设计,可以通过按下对应按键快速拆下显卡,也可以通过旋转卡扣快速固定SSD。

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提供了技嘉传统方便功能Q-Flash Plus,在只有主板、电源与U盘的情况下也能一键更新BIOS。

技嘉X670E AORUS MASTER超级雕作为首批上市的X670E旗舰主板,既有豪华用料与扩展规格,电气性能和散热设计也相当棒,可以保证锐龙9 7950X稳定发挥,强大的供电配合技嘉AOCT、PBO、EXPO等技术,能挖掘处理器与内存的超频潜力,为玩家提供旗舰级的流畅体验。

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