【国盛郑震湘团队】每周专题：纵览全球半导体财报，看行业景气拐点
国盛电子团队 湘评科技 1月27日
海外龙头财报陆续发布，行业情况如何?值得重点关注的是，在本周披露的七家龙头 此前TSMC、美光中，仅有四家公司Q4单季度业绩超彭博一致预期、仅有一家公司(赛灵思)Q1指引中值高于市场预期，在这种情况下美股半导体仍然集体暴涨。我们认为核心原因在于此前四季度板块下跌中机构真实预期持续修正，机构真实预期与彭博一致预期可能存在一定差异，且大部分公司预期修正幅度可能过大、导致财报出后反而“超预期”。存储：各大厂商放缓扩产进度，基本面已相对改善，DRAM去库存或仍将持续2个季度，海力士判断需求将于19H2回暖;IDM：各大厂商均持续看好汽车与工业，英特尔表示19Q2末CPU短缺问题将得到缓解;设计：深度受益5G “大、人、物”(大数据 人工智能 物联网)，赛灵思财报表现亮眼，19Q1指引超市场预期;晶圆代工：有下游需求短期扰动影响较大，长期仍将受益于5G “大、人、物”创新需求带来的硅含量提升;设备：设备市场出现两大结构变化，一是存储相关设备需求占比下滑 逻辑、代工设备需求占比提升，二是全球设备市场增速放缓 中国设备市场高速增长;渠道：整体呈现边际改善趋势，艾睿、大联大库存水位逐季下滑。
我们如何看待本轮半导体景气下行?我们于2019年1月9日发布的百页半导体年度策略《半导体：科技创新代际切换，全球半导体先抑后扬，年中有望反转》，强调本轮半导体景气度下行的本质是在全球创新周期代际切换关键期遭遇贸易摩擦、宏观经济下行扰动需求后的库存调整。我们统计下来，目前供给端库存水位较低，行业回调主要由于渠道端去库存，根据行业一般规律，渠道端去库存一般将维持2-3个季度，渠道基本从三季度起开始去库存(也正对应部分原厂九月份订单下跌)，因此判断19Q2末前行业有望回暖，这也是我们最近并没有那么悲观的原因。
大陆产业加速推进，科创板提速持续强调集成电路，部分优质龙头已接受IPO辅导，预计第一批挂牌。目前申万半导体板块整体估值处于相对低位，PE、PB均已经历显著消化，龙头公司订单、产品结构均迎来改善突破，个股来看已经迎来配置时机。【兆易创新】Nor大容量进展明显，小容量低成本方案放量，24nmSLC NAND有望正式量产，思立微收购进展顺利；【韦尔股份】收购OV方案上报，后续有望在安防、手机端放量；【汇顶科技】、【思立微】为两巨头切入下游主流客户；【圣邦股份】模拟芯片优质龙头；【景嘉微】GPU最新芯片7200近期突破，国产化采集力度加大、【扬杰科技】估值经历充分消化；【北方华创】在中芯、长存新线具备上量能力，【至纯科技】清洗机中芯国际反馈良好，有望19年形成重复订单。【精测电子】估值低、半导体业务布局紧密推进【长川科技】并购落地；材料：【兴森科技】ic载板放量，【晶瑞股份】光刻胶I线突破，期待新的光刻胶突破。
推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储：兆易创新;数字：GPU：景嘉微;AP：全志科技;模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子;功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子;化合物半导体：三安光电;设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料：兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子;封测：通富微电;安防：海康威视、大华股份;消费电子：立讯精密、欧菲科技;元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子。
风险提示：半导体下游需求增长不及预期、宏观环境边际恶化。
一、每周专题：从海外财报看半导体行业趋势
继1月24日A股半导体大涨之后，当晚美股开市半导体板块大涨，其中赛灵思（XLNX）、拉姆（LRCX）、泰瑞达（TER）、意法半导体（STM）、应材（AMAT）涨幅超过10%，美光、安森美、ADI亦有5%以上涨幅。我们认为要解读美股半导体为什么大涨，核心在于以下两个问题：
1、本轮半导体景气下行的原因和持续性；
2、在四季度的连续下跌之后，机构的真实预期与彭博一致预期相比如何；
1.1 美股半导体为什么大涨？
我们于2019年1月9日发布的百页半导体年度策略《半导体：科技创新代际切换，全球半导体先抑后扬，年中有望反转》，强调本轮半导体景气度下行的本质是在全球创新周期代际切换关键期遭遇贸易摩擦、宏观经济下行扰动需求后的库存调整。
从下游需求来看，目前半导体产业正处于全球创新周期代际切换的关键期，我们17年起开始提的独家核心逻辑“第四次硅含量提升”仍在持续兑现，四大核心驱动AI、5G、物联网以及汽车领域的创新持续加速，边缘计算的快速成长带来的性能需求将成为中长期半导体的成长驱动。从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生处理器性能、内存性能、存储容量以及传输速率的需求，从而带动处理器（HPC/MCU）、存储器（DRAM/NAND/利基存储）、通信（基带/FPGA/ADDA/PA）、传感器等细分领域的性能和用量提升。
为什么在新一轮创新来临仍然发生了本轮半导体景气下行？我们认为核心原因是在代际切换期消费电子创新放缓、需求疲软时中美贸易摩擦雪上加霜所致，实质是在创新加速期来临前的一轮库存调整周期，因此本轮景气下行的持续时间与库存调整见底时间直接相关。
我们统计下来，目前供给端库存水位较低，行业回调主要由于渠道端去库存，根据行业一般规律，渠道端去库存一般将维持2-3个季度，基本从三季度起开始去库存（也正对应部分原厂九月份订单下跌），因此判断19Q2末前行业有望回暖，这也是我们最近并没有那么悲观的原因。
从上周开始，海外龙头最新财报陆续发布，我们对每家公司最新财报进行详细解读，对比彭博上彭博一致预期统计如下：
值得重点关注的是，在本周披露的七家龙头 此前TSMC、美光中，仅有四家公司Q4单季度业绩超彭博一致预期、仅有一家公司（赛灵思）Q1指引中值高于市场预期，在这种情况下美股半导体仍然集体暴涨。我们认为核心原因在于此前四季度板块下跌中机构真实预期持续修正，机构真实预期可能与彭博一致预期存在差异，且大部分公司预期修正幅度可能过大、导致财报出后反而“超预期”。
为了更好的理解半导体下游需求水平及变化趋势，也为了进一步对本轮景气周期放缓程度及持续周期进行分析，我们将分别就存储、IDM、代工、设计、设备以及渠道分销等板块筛选具有代表性的公司作为板块样本，结合财报、法说会表述及产业大趋势逐一进行分析！
1.2 存储：基本面改善，DRAM去库存或仍将持续2个季度
我们一再强调，DRAM基本面已彻底改善，类似2010至2012年的下行周期重演可能性不大，如今面临的仅是向上周期中由于库存扰动带来的阶段性放缓。
我们认为行业供需关系将长期维持健康结构：
- 行业整合较为充分，主流玩家仅有三星、SK海力士、美光，三家份额95 %，高集中度背景下产业联盟趋于理性，出现恶性竞争、价格战的概率不大，近期各大厂商减少资本支出、放缓扩产的计划也验证了我们的判断。
- 下一代工艺研发、固定成本过高，各大公司必须保持一定盈利能力，以应对下一代工艺竞争的巨大投入。
- 硅片剪刀差加剧，硅片短缺不仅导致价格向下游传导，更重要的是最上游从量上对半导体芯片产出进行限制。
- 需求端增长确定性高，以人工智能 大数据为基础技术的创新潮核心在于算力和存储量，基于存储的需求未来几年高速增长的确定性较高。
库存增长或主要由于NAND所致，DRAM仍处于去库存阶段。从库存水平来看，目前已发布CY18Q4财报存储器厂商主要为美光与SK 海力士，二者最新一季库存水位均有所提高，美光库存占营收比重达49%，同比提升3pct，环比提升6pct；海力士库存占营收比重为45%，同比提升16pct，环比提升13pct。但是，海力士在1月24日的公开业绩说明会中表示，库存水位的上升主要由于智能机结构调整带来的NAND需求下滑所致，DRAM库存水位在Q1将必然进一步下降。
1.2.1 美光：下调出货指引，看好行业长期趋势
美光FY19Q1经营情况仍相对稳定。单季度实现GAAP营业收入79.1亿美元，同比增长16%，环比下降6.2%；GAAP净利润32.9亿美元，环比成长23%，对应每股摊薄收益2.81美元，Non-GAAP EPS为2.97美元，高于市场预期；资本支出24.8亿美元；non-GAAP自由现金流为23.3亿美元，达历史高位。美光在本季度回购了总计4200万股普通股，总额为18亿美元。
主要市场营收同比增长达两位数。移动、数据中心、汽车、工控需求相对稳定。移动DRAM位元出货量增长超25%。数据中心和图形处理方面，高密度产品需求旺盛，64GB模组营收环比增长超50%。高性能GDDR6内存开启量产爬坡。受车内信息娱乐和ADAS需求旺盛，汽车和工业市场营收创新高，毛利率环比维持高位。
DRAM出货量持平，NAND出货量持续增长。其中，DRAM贡献公司68%单季营收，相关收入环比下降9%，同比成长18%，ASP环比下滑约7~9%，出货量环比持平。NAND方面，占公司整体营收28%，收入环比下滑2%，同比上升17%，ASP环比下滑10%-15%，位元出货量环比上升10%-15%。
下调19年位元出货指引，看好存储行业长期增长趋势。DRAM方面，公司预计CY19行业需求增长16%，公司下调位元出货量增长率至15%。NAND方面，市场需求保持35%增速，公司下调出货量增长指引至行业平均水平。公司认为，尽管短期供需关系趋弱，但美光仍将保持全年健康盈利，且看好行业长期趋势。
1.2.2 SK 海力士：公司判断19H2需求回暖
1、经营情况：2018Q4实现营业收入9.9万亿韩元，同比增长10%，环比下滑13%；净利润3.4万亿韩元，同比增长6%，环比下滑28%。毛利率为58%，同比下滑4pct，环比下滑8pct。与上一季度相比，DRAM位元出货量下降2％，平均销售价格下降11％。NAND Flash位元出货量增加10％，但平均售价下降21％。
2、DRAM：预计2019年下半年需求将开始复苏，预计19Q1位元出货环比下滑10%，但全年位元出货将同比增长15~20%,上半年与下半年的需求占比可能达到4:6。同时，公司将拓展16Gb DDR4产品的客户范围，以增加服务器客户对高容量DRAM产品的应用。同时，HBM2和GDDR6产品增长潜力较高。为了专注于技术迁移，公司计划扩大1Xnm DRAM的比例，并确保1Ynm DRAM的稳定批量生产。
3、NAND：位元出货增长将超过产能增长，预计Q1位元出货环比下滑15%，但全年位元出货同比增长35~40%。
4、库存：公司在业绩说明会中对库存水平进行了判断。DRAM：Q1库存水平几乎必然将进一步下降（原文表述为inevitable）；NAND：上半年库存水平预计将上升，将尽力控制库存水位。
5、资本支出：公司预计2019年资本支出会远低于2018年，设备投资将同比下降约40％，公司会根据市场环境做出是否进一步减少投资的决定。
6、CPU缺货问题：从PC客户需求来看，英特尔CPU紧缺问题将在19Q2缓解。
1.3 IDM：各大厂商纷纷布局汽车、工业，CPU短缺或将于Q2缓解
各大厂商均看好汽车与工业应用，本周举行公开业绩说明会的英特尔、德州仪器、意法半导体均表示看好看好汽车与工业领域的应用。我们认为，在智能化、电动化、网联化趋势下，汽车电子零部件及半导体器件含量提升的核心逻辑在于ECU（电控单元）数量及单体价值齐升，车用半导体市场规模将长期稳定增长。
多方验证，CPU短缺问题或将于19Q2得到缓解。海力士在1月24日公开业绩说明会中提到，从PC客户订单情况来看，英特尔CPU短缺将于19Q2复苏。一天之后，1月25日，英特尔在公开业绩说明会中也就该问题表达了看法，称希望CPU供应紧张的问题在第二季度末得到解决。
IDM板块库存占营收比重同比、环比均有所下滑。从库存绝对值来看，2018年三季度IDM样本公司期末库存合计为498亿美元，同比增长12%，环比增长3%。但从库存周转天数来看，18Q3约为82天，环比减少3天，边际有所改善。从库存占营收比重来看，18Q3库存水位为43.70%，同比下降0.53pct，环比下降2.18pct，同比、环比均出现改善势头，基本面向好。
1.3.1 模拟龙头TI怎么说？
1. 公司营收情况：2018年Q4德州仪器实现营业收入37.17亿美金，同比下降1%，公司认为现在的市场疲软是由于半导体的周期。另外由于贸易局势的紧张，很可能加长此次周期，预计市场在一段时间内较难恢复快速增长。2018年德州仪器全年营业收入为157.84亿美金，同比上升5.5%。
2. 重点关注TI库存：市场疲软蔓延至第四季，存货周转日超出公司目标范围。19Q4公司毛利24.1亿美元，对应毛利率64.8%，与三季度相比下降了30基点。此次下降的原因是因为市场疲软所带来的收入减少以及工厂减少的载荷从而致使德州仪器毛利率小幅下降。同时对于库存周转日而言，第四季度为152天，环比增长18天，超出公司的预期目标范围，同时公司预测在今后的几个季度内存货周转日也将持续超出公司目标范围。
3. 未来驱动力主要看工业、汽车领域。2018年全年工业及汽车领域所占公司营收共计约为56%，与2017年的54%提高了2%，与五年前德州仪器所布局的42%相比更是提高了14%。公司认为在今后工业领域和汽车领域将是增长最快的半导体细分市场，随着所用硅含量提升，半导体使用量的持续增加，电子化的不断渗透，再辅以该两领域的多样性以及使用寿命之高，坚定看好且持续布局工业及汽车领域。
1.3.2 意法半导体：18Q4业绩符合预期，19Q1指引弱于预期
经营情况：意法半导体18年全年营业收入增长为15.8%，达到96.6亿美元，第四季度营收为26.48亿美元，同比上升7.4%，环比上升5%。18Q4净利润为4.18亿美元，EPS 0.46美元，同比增长35%，基本符合彭博一致预期。
汽车和分立器件业务是主要驱动力：从2018年全年来看，ADG （Automotive and Discrete Group）占全年营收的36.8%，营收同比增长16.2% ，汽车和分立器件业务实现双位数增长，且增长态势预期可以持续，19年公司持续看好汽车和分立器件业务，预计年度同比能有明显增长。
2019指引：第一季度由于季度性原因，受智能手机应用，计算机硬盘驱动器等部分终端市场影响，增长缓慢，预期在第二季度恢复正常增长，下半年开始加速。汽车和分立器件业务预计保持良好，年度同比能有有明显增长。19年一季度预计营收21亿美金，同比下跌5.7%，低于市场预期。
1.3.3 英特尔：10nm于今年量产，CPU短缺或将于19Q2缓解
四季度的略逊于市场预期，但全年营收创最高记录。英特尔于1月25日发布第四季度财报，第四季度实现营收186.57亿美元，同比增长9.4%，环比下降2.6%，比此前市场预期的190.1亿美元低了两个百分点，主要原因是由于调制调解器需求下降（英特尔是iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR调制解调器的唯一供应商，iPhone的销量影响到了调制调解器的需求），中国地区增速放缓，云服务提供商吸收容量以及3D NAND闪存定价的因素影响。公司第四季度实现净利润51.95亿美元，同去年同期为亏损6.87亿美元。
在整个2018财年，英特尔的营收为708亿美元，突破700亿美元大关，比2017财年的628亿美元增长13%；净利润为211亿美元，相比之下2017财年为96亿美元。数据中心，物联网，可编程解决方案，Mobileye和调制解调器业务各自创造了全年收入记录。2018年也是英特尔成为以数据为中心的公司转型的关键一年，数据中心的业务在2018年增长了20％。主要得益于强劲的云需求和与通信服务提供商不断增长的份额。此外，PC业务随着个人电脑市场的稳定和公司在调制解调器中获得份额，2018年实现了9％的增长。
多种产品进展顺利，10nm将于今年量产。在刚刚过去的CES 展会上，英特尔发布了三款新品。首先是英特尔新一代酷睿处理器——第一款10nm Ice Lake处理器，该处理器整合了英特尔“Sunny Cove”架构以及Gen 11核显。同时， Ice Lake处理器支持用于AI加速的英特尔DLBoost指令集、支持雷电3和Wi-Fi 6，在计算能力方面有大幅度的提升，从而为用户带来更加丰富的体验，有望于2019年的假日销售季上市。第二，英特尔还发布了全新的客户端平台Lakefield。它采用了混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术，这种封装工艺有助于减小芯片的尺寸，创建更小更轻薄的主板。从英特尔表示，Lakefield 平台预计于 2019 年量产。最后，英特尔还发布了应5G时代的“Snow Ridge”芯片。该款芯片也基于 10 nm工艺打造。Snow Ridge允许更多计算功能在网络边缘进行分发，是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片。英特尔表示，Snow Ridge有望于今年下半年量产。今年下半年，英特尔还将推出首款5G调制解调器，即英特尔XMM 8160 5G。
开拓新的市场，布局ADAS和自动驾驶平台。 对Mobileye的收购意味着英特尔希望开辟电脑处理器之外新的市场增长点。随着ADAS的采用不断加速，Mobileye第四季度收入为1.83亿美元，比去年增长了43％，ADAS的渗透率继续加快。今年，公司推出了EyeQ4。到2020年，EyeQ5即将问世。2021年，Mbileye将与宝马和英特尔以及菲亚特 - 克莱斯勒和Aptiv合作，开始为RoboTaxi生态系统推出全自动驾驶。第四季度，英特尔宣布计划通过大众汽车和Champion Motors于明年起在以色列部署首个自动驾驶网约车服务（也可称为出行即服务，MaaS），并将成立一家合资公司推动该项目部署，推动“智慧出行”的发展。
预计2019年资本支出至为155亿，加大对各产品线的投资。公司预计2019年全年的资本支出为155亿美元，其中逻辑资本支出上升、内存方面的资本支出下降。 逻辑资本支出的增加反映了公司满足客户需求并避免限制其增长，首先确保公司有能力满足客户14纳米的需求。其次，2019年增加了10纳米，公司将会在那里投入额外的资金。第三，公司也期望继续投资下一节点技术，尤其是7纳米技术。因此，逻辑资本支出将逐年增加。内存方面，公司在2017年和2018年期间在大连扩大了产能。2019年有能力满足需求，同时公司对内存的投资主要集中在新墨西哥州的独立技术开发设施上。
1.4 设计：5G、AI、云计算、数据中心持续驱动
5G、AI、云计算、数据中心持续驱动Fabless厂商发展。垂直分工模式下，Fabless厂商专注于IC设计，对市场需求响应速率相对较快，不断布局、推动新兴应用，孕育了高通、英伟达等知名厂商。从收入增速来看，过去17年的大部分时间，设计公司收入增速均高于IDM公司，我们认为设计公司将持续受益于5G “大数据、物联网、人工智能”发展带来的创新需求，此次赛灵思财报表现高于彭博一致预期也验证了我们的判断。
设计板块库存占营收比重、DOI均呈改善趋势。从库存绝对值来看，2018年三季度设计板块样本公司期末库存合计为69亿美元，同比增长5%，环比增长3%。但从库存周转天数来看，18Q3约为85天，同比减少2天，环比减少1天，边际有所改善。从库存占营收比重来看，18Q3库存水位为47.23%，同比下降1.94pct，环比下降1.74pct，同比、环比均出现改善势头，与IDM公司趋势一致，行业基本面整体向好。
1.4.1 赛灵思——受益5G、数据中心两大核心驱动，业绩亮眼超预期！
经营情况：FY2019Q3营收为8亿美元，环比增长了7％，同比增长34％，非GAAP营业利润同比增长超过60％，非GAAP EPS同比增长超过40％，达到每股0.92美元。毛利率为69％,净利率为29.88%,营业利润为2.58亿美元。
从财报及盘中表现来看赛灵思表现最为亮眼，核心在于受益5G、数据中心两大驱动，Q4单季度及Q1指引均超市场预期。Xilinx的FPGA在2018年表现出色，除了宣布其7nm的下一代架构外，还与微软、华为、百度、亚马逊、阿里巴巴、戴姆勒-奔驰等合作伙伴达成合作。在AI推理中，FPGA具有优于ASIC的优势，因为FPGA可以针对特定的应用进行即时重新配置。
赛灵思重点强调受益韩国、中国以及美国的5G部署，通信业务营收同比大幅增长41%！我们建议重点关注赛灵思RFSoC在5G大规模部署的机遇。赛灵思将数据转换器和SoC集成，RFSOC包括ARM处理器、RF以及FPGA模块。这样不仅仅能够节约功耗，另外一方面能够减少尺寸，因为它的设计更加简单，所以它的设计周期也能够有所缩短。
1.5 晶圆代工：受下游需求扰动影响较大，库存已现边际改善势头
我们于2019年1月20日发布《每周专题：从台积电财报看foundry近况》详细解读了以台积电为首的晶圆代工厂近期经营情况：
代工厂受下游需求扰动影响较大，但长期趋势并未改变，未来5年最重要的增长点：硅含量显著提升的5G和AI。对于目前下游消费电子市场的疲软，以及宏观经济下行的影响，半导体市场面临着低增长的风险。但是根据台积电的预测，由于AI以及5G的硅含量的显著提高，预计在今后的5年内，AI以及5G将会是全球半导体市场的最重要的增长点。
晶圆代工板块库存水平已出现边际改善势头。我们综合考虑了地域分布情况，选择台积电、联电、中芯国际、塔尔、世界等五家企业作为样本公司。从库存绝对值来看，2018年三季度设计板块样本公司期末库存合计为50亿美元，同比增长30%，环比增长4%。但从库存周转天数来看，18Q3约为67天，环比持平。从库存占营收比重来看，18Q3库存水位为44.61%，同比增长9.27pct，环比下降0.51pct，库存增长主要原因为消费级需求下滑所致，但从库存水位来看，环比已有所改善。
1.5.1 台积电：19Q1指引弱于预期，将略微缩减资本支出
台积电2018全年及18Q4收入及业绩符合预期。台积电2018年第四季度实现营收94.76亿美元，毛利45.16亿美元，毛利率47.7%；营收同比增长1.3%，环比增长10.97%，四季度营收符合公司前期展望。2018年全年公司收入实现337.29亿美元，同比增长2.40%。此次四季度的成果根据公司口径，主要因为7纳米产品的高需求而致使，下游需求端主要为移动终端以及高性能计算设备为主。
受宏观经济下行影响，19Q1业绩可能环比下降21.8%。公司在2019年1月17日法说会上预测公司在19Q1的收入将会在73亿美元~74亿美元中，环比下降约为21.8%。毛利率将从18Q4的47.7%下降至43%~45%。台积电预测2019年全球GDP增速将会放缓至2.6%（2018年为3.2%），全球半导体市场（不含存储市场）将会有1%的增长，而代工厂将可能面临持平的可能。但随着渠道库存预计将在2019年年中消化完毕，公司预计毛利率将会在19H2进行增长，超越19H1，而对应的毛利率目标将为50%。
应对宏观环境，略微缩减资本支出。为了应对全球宏观下行的大环境，公司预计将缩减资本支出，从原来的100-120亿美元缩减至100-110亿美元。其中80%将继续保持在7纳米、5纳米、以及3纳米的研发上；10%将投入在先进制造和光罩制造；剩余的10%将投入在专业技术上。
7纳米继续降成本；5纳米顺利推进。公司在7纳米制程产品上将会为客户持续注入更有价值的产品，其他将会继续积极的降低7纳米制程产品的成本，同时公司预计在2019年代工方面将会有25%的收入来源自7纳米制程产品。对于5纳米技术而言，目前推进一切顺利。在2019年公司预计将会受到部分订单，同时预计在2020年将可以实现5纳米产品量产爬坡的阶段。除此之外公司对于5纳米技术的应用抱有高度认可，其原因是因为目前使用7纳米的产品将会全方面兼容5纳米制程产品。
1.6 设备：存储相关设备需求下滑，中国市场需求强劲
前道设备市场需求结构边际变化，存储相关设备占比下滑，逻辑、代工设备占比提升。Lam Research在公开业绩说明会中提到，估算2018年全球前道设备市场规模约为500亿美元，预计2019年WFE市场规模将下滑15%至20%，其中存储相关设备需求降幅居首，与我们此前判断存储厂商将减少资本支出、控制扩产节奏的观点相符。
中国将成为全球最大半导体设备市场。ASML在本周业绩说明会中提到，看好中国市场的强劲需求。根据日本半导体制造装置协会统计，虽然全球半导体市场正经历逐季下滑，但中国大陆半导体设备市场呈现出蓬勃发展的态势，前三季度销售额逐季提升，销售规模分别达26、38、40亿美元，对应同比增速为31%、51%、106%。SEMI数据显示，2019年我国半导体设备市场增速有望维持在50%左右，对应全年销售额有望超170亿美元。
1.6.1 ASML：部分订单交付由19H1推迟至19H2，预计全年交付30台EUV
经营情况：18Q4营业收入31.43亿欧元，同比增长23%，环比增长13%，高于市场预期，其中系统销售收入为24.24亿欧元。Q4单季度毛利率44.3%，实现净利润7.88亿欧元。2018全年实现收入109亿欧元，创历史新高。
EUV系统销售情况：2018年全年ASML完成了18台EUV系统的交付，销售了189台DUV系统，相较2017年增长了17%。18Q4单季度，公司完成了6台EUV的交付，确认了5台的收入，收到了合计为5台的订单，公司计划在2019年完成30台EUV交付。
2019展望：公司称，2019年全年销售额将持续增长，而19H2的销售额也将高于19H1。其原因是部分客户将交付日期由上半年推迟至下半年。预计2019Q1收入为21亿欧元，其中EUV系统贡献3亿欧元，毛利率保持40%左右。同时，展望2020年，公司表示全年收入有机会达到130亿欧元。
1.7 渠道：库存边际改善，曙光临近
渠道库存边际改善，曙光临近。我们选择了艾睿电子、安富利、大联大等三家企业作为样本公司。从库存绝对值来看，安富利、大联大Q3期末库存同比、环比均有个位数百分比的增长，艾睿电子库存环比下滑。但从库存周转天数来看，艾睿、大联大环比均减少一天左右，安富利Q3库存增长天数增加一天。从库存占营收比重来看，18Q3艾睿、库存水位连续两个季度改善；安富利自16年丢失ADI、Cypress、博通代理权后，库存水位长期高位震荡；大联大在收入增速逐月下滑的同时，库存占营收比重也不断改善，合理推断分销代理商均有意识控制库存水平，预计渠道去库存周期将在1-2个季度后迎来拐点。
二、投资组合推荐
推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储：兆易创新；数字：GPU：景嘉微；AP：全志科技；模拟：韦尔股份、圣邦股份；功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：通富微电；安防：海康威视、大华股份；消费电子：立讯精密、欧菲科技；元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子。
三、半导体行业动态
华为再推两款芯片，秀5G硬实力
华为公司1月24日在北京举行了一场5G发布会，向公众展现了他们在5G方面的硬实力。
会议开始之后，华为常务董事，运营商BG总裁丁耘向媒体们披露了他们在5G合作的最新进展。他表示，华为目前在全球已经获得了30个5G商用合同（欧洲18个、中国9个、亚太3个），对外发货的基站也超过了25000个。“大会上，华为推出了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，同时还正式面向全球发布业界标杆5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000），进一步增强公司在5G方面的“芯”实力。
来源：半导体行业观察
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
1月22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。据了解，集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分，包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。
来源：摩尔芯闻
芯片独角兽澜起科技已提交IPO辅导备案
证监会网站21日公告，澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)已于14日向上海监管局提交IPO辅导备案，辅导机构为中信证券。 根据辅导备案情况报告，澜起科技成立于2004年5月，注册资本10.17亿元，法定代表人杨崇和。公司主营是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。2014年11月，浦东科投、中电投资共同成立的实体完成了对澜起科技的私有化，估值约6.39亿美元。
来源：摩尔芯闻
总投资80亿元，华天科技南京先进封测产业基地项目开工
南京浦口经开区消息，1月24日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。2018年7月，华天科技公告称，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。针对该项目，华天科技与其控股子公司华天科技（西安）有限公司共同出资注册成立华天科技（西安）投资控股有限公司；接着，上述投资控股公司与南京浦口开发区高科技投资有限公司共同出资注册成立项目公司华天科技（南京）有限公司，承担该项目的实施事宜。
来源：TrendForce集邦
光刻机巨头ASML财报：今年计划出货30台EUV
1月23日，全球光刻机巨头ASML发布其2018年第四季度及全年业绩。数据显示，2018年第四季度ASML实现净销售额31亿欧元，净收入7.88亿欧元，毛利率为44.3%。ASML首席执行官声明中指出，公司第四季度销售额高于预期，销售额和盈利能力均创下2018年新纪录。在这一季度里，ASML收到了5份EUV订单，并宣布推出规格为每小时170片晶圆、可用率超过90％的NXE：3400C，该系统将于2019年下半年提供给客户。纵观2018年，ASML全年实现净销售额109亿欧元，净收入26亿欧元。ASML表示，从财务角度看2018年是非常好的一年。2019年已有30台EUV系统设备出货计划，其中包括DRAM内存客户的首批量产系统，预期今年第一款商用EUV芯片将进入消费市场；Logic部门预计将成为增长动力，有望在客户最先进节点的技术转型和生产能力方面进行大力投资，这将推动对EUV和沉浸式系统的需求；此外ASML强调，2019年继续看到对中国出口的强劲需求。
来源：TrendForce集邦
西部数据推出容量2TB散热版SN750系列SSD
西部数据推出单面M.2 2280 WD BlackSN750 NVMe SSD，采用SanDisk 64层3D TLC，搭载自家的固件和控制器，PCIe 3 x4接口，符合NVMe 1.3规范，提供250GB-2TB容量选择，具有垂直集成的SSD平台，同时还有散热版可选，可最大限度地提高NVMe SSD性能，为硬核游戏玩家提供最强竞争性能。散热版提供500GB-2TB容量选择，预计将于2019年春季上市。
来源：闪存市场
康佳半导体产业园落户合肥，拟建存储器事业总部
合肥经开区消息显示，日前康佳半导体产业园项目举行签约仪式。合肥市及经开区相关政府人员以及康佳集团总裁周彬、合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约，工委委员、管委会副主任王亚斌与康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。据介绍，该项目将于合肥经开区建设康佳存储器事业总部和科研创新中心，引入国内外半导体设计公司和集成电路产业链项目，这将加快该区集成电路及电子信息千亿产业发展，助力合肥市打造“IC之都”。
来源：全球半导体观察
中芯国际为大唐控股提供芯片加工服务
中芯国际发布公告表示，公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议，公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务合作，包括但不限于提供芯片加工服务。本次框架协议由2019年1月1日起三年内有效。中芯国际表示，大唐控股在国内半导体行业占有重要地位，这次合作，中芯国际相信大唐控股能为公司带来持续长久的经营商机，且有利于推动本公司技术发展。资料显示，中芯国际是领先的集成电路代工企业之一，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，总部位于中国上海，并拥有全球化制造和服务基地。
来源：全球半导体观察
厦门火炬高新区Q1多个半导体项目开、竣工
厦门日报消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工（投产）项目。17个项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链以及园区产业配套等，其中半导体项目包括将于第一季度竣工的美日丰创光罩项目，以及将于第一季度开工的乾照半导体研发生产项目、全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。
来源：全球半导体观察
6130亿！2019，山东半导体重点布局
1月21日山东省发改委召开的通气会上获悉，2019年山东省确定了120个省重点项目，其中建设项目100个，准备项目20个。项目总投资6130亿元，其中100个建设项目总投资3360亿元。其中，山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目（年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12-18英寸大直径硅单晶240吨）、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目（年产系列芯片100亿只）、山东天岳新近材料（碳化硅单晶衬底项目）、山东粤海电子项目（电脑板项目）等一系列芯片电子项目，赫然成为山东重点支持产业。从项目所属领域看，新一代信息技术等新兴产业培育项目82个，总投资1670亿元;高端化工等传统产业改造提升项目24个，总投资870亿元;基础设施项目14个，总投资3590亿元。
来源：半导体行业联盟
芯来科技宣布获得千万级天使轮融资
近日，芯来科技（Nuclei System Technology Co.,Ltd.）完成了千万级人民币的天使轮融资，本轮投资方为产业资本和一线投资机构。本轮融资的完成标志着芯来科技得到了产业和资本的双重认可，意味着公司进一步增强在处理器相关生态中的影响力，也意味着RISC-V指令集架构逐渐得到产业的认可。通过本次融资，芯来科技将持续加强研发团队的建设，巩固技术实力，并通过处理器的平台效应，聚集下游芯片公司、设计服务、工具公司以及应用等生态相关企业，通过合作加速RISC-V处理器产业的成熟与落地，通过RISC-V的开放创新赋能产业生态。
来源：摩尔芯闻
紫光展锐5G芯片已流片：7nm工艺，2019年问世
日前在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。 虽然没有公布5G芯片的详情，不过紫光展锐CTO肖莘曾经表示紫光展锐的5G芯片会是基于7nm工艺的，因为5G复杂度更高，没有先进工艺的话，功耗、核心面积等都会很高，所以先进制程对5G芯片来说是不可少的。
来源：摩尔芯闻
风险提示：半导体下游需求增长不及预期、宏观环境边际恶化。
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