印刷电路板（PCB)中,连接电子元件小孔的金属板线需使用胶体钯配成的活化液活化后镀铜。胶体钯结构为[Pd·nSn2].xCL，废胶体钯呈酸性(pH <1),含Pd>1.5 g/L,还含大量胶体及SnCI,、SnCl,、NaCl。若直接用王水氧化破坏胶体，同时溶解钯后再用氨配合法精炼,钯回收率仅约60%。
改进的工艺是:水稀释及调整pH加热破胶→过滤出金属凝聚物王水溶解→钯锡分离→钯精炼。如针对含Pd 0.26 g/L的废胶体钯和废活化液混合物，用水稀释3倍,调整溶液pH约1.3，加温至100℃破坏胶体,产生黑色凝聚物沉降，溶液清澈透明。
滤出沉降物用王水溶解获得 H,PdCI,与 SnCI,混合溶液，赶硝后加氨水配合,在pH =9~10下使Sn"转化为Sn（OH),沉淀。过滤后含Pd(NH,)Cl,的溶液加 HCI调整pH=1 ~1.5,沉淀出黄色絮状 Pd(NH,),CL,。反复两次获得纯度99. 92%钯产品,回收率98.8%。
