那么在2021年上半年的时候，美国著名的资管公司Capital Group对半导体行业下了这样一个判断，他们认为在数据需求日益增长的本世纪,半导体的作用就像上个世纪的石油会为全球经济的增长提供动力，那么一样的资源，一旦被摆上了战略的高度，那就会必然会陷入大国的博弈。
上世纪的石油是这样，近2年的半导体也是如此，比如说中国在最新的5年计划中已经把发展半导体产业列为最高级别的战略中心，当资本、资源、人才等要素汇集的时候，中国在半导体产业上也必将迎来一个重大的突破。
由于半导体的内容十分的庞大，分别是半导体的制造、半导体设备以及半导体材料，本文聚焦制造环节今天分享整个宏观方面，后续会以环节为节点，陆续讲解制造环节。
2021年的头两个月，中国大陆的集成电路累计产量突破了530亿块，同比增长了80%，不仅是产量突破了历史新高，增长率也达到历史的巅峰，虽然产量在大幅的增加，但整个半导体行业却仍处于供不应求的状况。
缺芯这两个字始终贯穿了2021年的上半年，而供不应求又和2020年的疫情密不可分，在疫情的影响下，许多公司被迫选择了居家办公，这就增加了PC、游戏主机、家用电器以及云计算应用的需求，而这些设备的核心都是芯片，最典型的例子就是PC市场，那么过去的时间里 Pc的销量是逐渐下滑的，但这一趋势在2020年的下半年得到了逆转，因此这也带动了相关半导体需求的增长。
要知道根据彭博士的预计，2025年的时候对于PC电脑的需求可以占到总需求的32%，当然疫情也只是个表象，或者说是一个催化剂，它让数字化生活更早，来到了人们身边，而这正是半导体行业长期的逻辑，那么在我们日常生活中会产生无数的数据，这些数据最初都是来源于人们对美好生活的记录，比如说大家在互联网上传的图片、视频文字等等，但是在2018年的时候，由机器生成的数据第一次超过了人类，并且根据海外机构的预测，到2025年的时候机器将产生99%的数据，而人类将只产生1%的数据，所以我们展望未来的话，存储这么多的数据必然需要大量的电力，那么资本集团也做过这样一个预测，目前数据中心的耗电量也已经占到了全球用电的3%，那么如果不降低半导体的功耗，按照目前的状态继续持续下去的话，10年之后3%将会变成10%，因此对于半导体行业来说，推动更先进制成的芯片也就成为了行业趋势，但是越先进的制程有能力生产的厂家也会越来越少，所以为了追上行业对先进制程的需求，全球的半导体公司也都在加大扩产的步伐，例如台积电、英特尔、三星都有庞大的资本开支计划。
总的来说由于未来的生活不可避免的走向数字化，又加大了半导体行业的需求，而这庞大的需求又推动了巨头们的一个资本开支计划，所以在资本开支下，我们不可避免的看到行业进入新一轮的整合阶段，这是我们选择在当下看半导体的一个原因。说完了为什么要在现在关注半导体？接下来我们就来说一下这个行业究竟应该怎么看。前面我们说到半导体的制造流程，主要分为设计、晶圆制造、封测这三个环节下。
我们根据长江证券绘制的流程图，更细致的看一看半导体的生产过程，那么从流程图上可以看出三个环节之间的差别还是很大的，所以我们在后续的分析中也会分为环节来讨论，我们按照顺序先从设计环节来说起，注意我们这里的设计具体说的是IC设计，那么对于半导体设计公司来讲，我们不仅要研究公司的竞争力，更要关注应用端的发展情况，最典型的案例就是A股代言人汇顶科技，这里a是指它的走势，因为它的主要产品是一个指纹识别芯片，那么目前就被日益兴起的一个面部识别芯片所代替了，所以市场空间也在逐渐的萎缩，公司的股价也走出了一个标准的a字形
有反面案例自然也有正面的。
比如说半导体板块的两大领头羊卓胜微和韦尔股份，他们都是生产射频芯片，而目前我们在通信方面的一个大背景下，这是从4G转向5g这就需要智能手机支持更多的频段。
那么我们以苹果第一款5g手机iPhone12为例，为了支持5g信号，Iphone12上一口气，在原有的基础上新增了17个5g频段，所以终端对于射频庞大的需求也支撑了这些公司的一个基本面，当然我们这里也是为了简要的说明逻辑，更具体的部分我们会放在后续的课程中进行分享，说完了设计我们来看一看晶圆制造这个环节，那么和设计不同晶圆制造就是我们经常听到的代工，而更具有制造业的一个属性，它比拼量则是老三样，就是工艺、产能和价格，这三样相对来说也比较好理解
我们这里呢主要是来讲一下大逻辑，虽然我们在上文中说到20201年头部竞选厂商都在加大资本开支，但有能力制造7纳米以下，仅有两家，而在5g/HPC等需求下，先进制成的芯片依然不够用，所以对于这些先进制成的芯片来说，行业也依然是供需错配的。
另一方面虽然这两年有大额度的资本开始，但是晶圆厂的扩产也需要时间，产能爬坡之后稳定生产也需要等到2023年，相比于代工环节，国内厂商依然是追赶的姿态，但是在封测环节，很多国产厂商已经跻身到了全球的第一梯队，那么封测环节它是属于典型的重资产，所以产能利用率就是关键，如果到周期上行的时候，产能利用率大幅提升，重资产的封测环节将会容易迎来一个较高的利润弹性，这也是2020年上半年的时候，当市场预期半导体行业将要迎来反转的时候，封测环节的走势是最为强势的一个原因，总的来说也是一个很简单的经济学原理，周期反转的时候重资产的环节利润弹性最大，但封测环节有一个缺陷，那就是它的扩产周期太短了，只有半年左右，因此它的行业格局的变动就比较容易也比较大。
2020年上半年的疫情加快了数字化生活的脚步，而数字化生活必然产生庞大的数据，要处理这些数据就得依赖更为先进制成的芯片，这就构成了半导体行业最大的一个逻辑。
而对于研究行业来说，我们将依据制造流程把行业分为三个部分，分别是设计、晶圆制造和封测。设计它更需要关注下游应用层面的一个持续性，这也决定了相关公司的走势。
那么对于制造环节来说，由于更像是制造业，因此它比拼的是工艺、产能和价格，对应的分别是技术壁垒、资金壁垒和当期盈利能力。而封测就由于是重资产的一个生产环节，一旦行业的周期发生反转的时候，利润的兑现也比较复杂，但是这个行业扩展较快，所以格局相对来讲不太稳定。
