解析背景：
PCB基板（手机板）在组装后，元器件发生脱落。发生元器件脱落的全部为化金表面处理工艺。
解析
异常PCBA表面观察：
发生脱落异常位置元素分析
观察结果1：对PCBA及PCB进行分析，在掉元器件的PCBA焊盘表面发现①有“Br”元素残留（油墨中含有Br）；②镍面有腐蚀现象，在腐蚀位置EDS分析发现有“Cl”元素。
观察结果2：对PCB电金板的金表面进行SEM观察和EDS分析，发现有被腐蚀形成的空洞，EDS分析发现有“Cl”元素；
观察结果3：对PCB电金板进行剥金后观察镍面，发现镍面有大量的腐蚀空洞；
观察结果4：对掉元件的焊盘进行断面观察，发现镍面上没有合金层（1号）。
观察结果5：对未掉元件的焊盘进行断面观察，发现有形成合金层（2号）。
结论：
1异常脱落的焊盘上有“Br”元素，可能为油墨残留物。
2电金板表面发现有大量的腐蚀导致的空洞，并且有“Cl”元素残留，可能为盐酸腐蚀。
表面处理为沉/电金工艺的PCB基板，发生类似上述上锡不良情况很多，对应的原因也各不相同，所以不能“眉毛胡须一把抓”。
本文由深圳市阔智科技有限公司技术总监孙洪华提供，未经同意不得转载！
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