荣耀高通骁龙手机大全（荣耀神秘手机泄露）

荣耀将于2月27日在2023年移动世界大会（MWC）上举办一场全球活动，宣布Magic 5系列智能手机以及Honor Magic V可折叠手机。看来，它可能计划在国内市场推出一款搭载高通新芯片组的中端手机。一名爆料者泄露了该设备的关键规格。

2022年9月，高通公司发布了骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1移动平台。iQOO Z6 Lite（印度版本）和Redmi Note 12 5G已经采用了骁龙4 gen1芯片。然而，没有一个智能手机品牌推出骁龙6 gen1手机。看来Honor可能成为第一个推出这种智能手机的品牌。

新泄露的消息显示，Honor正在开发一款由骁龙 6 Gen 1 SoC驱动的中端手机。这款手机将配备OLED面板。爆料人士分享的图像表明，OLED屏幕将有一个冲孔和弯曲的边缘。

该设备将配备12 GB RAM和256 GB存储空间。它将拥有6000毫安时的超大电池。没有关于手机快速充电功能或摄像头的信息。此外，它的最终命名也没有确定。

知情人士声称，骁龙6 Gen 1 Honor手机已进入最后的调试阶段。这说明，它可能不需要太长时间就可以正式上市。