AMD今天官宣了新一代锐龙7000系列台式机处理器，以及三款芯片组主板X670E、X670、B650。此次笔者就向大家简单介绍一些重要信息。
首先，锐龙7000系列台式机处理器将采用Zen 4架构设计，采用5nm工艺制程(I/O Die为6nm工艺制程)，采用AM5接口(散热器扣具兼容AM4)。支持DDR5内存，支持PCIe5.0。
注意一，锐龙7000系列台式机处理器将全面支持DDR5内存，也就是说AMD将不会继续使用DDR4内存了。
注意二，锐龙7000系列台式机处理器将完全兼容AM4散热器，这一点AMD堪称良心。
注意三，锐龙7000系列台式机处理器将采用跟英特尔一样的LGA封装技术，而放弃了PGA封装技术。
内部架构方面，AMD锐龙7000系列台式机处理器有两个CPU Die和一个I/O Die构成，跟现役的AMD锐龙5000系列台式机处理器一样。
性能方面，AMD锐龙7000系列台式机处理器的最大加速频率可达到5GHz 的水平。同时，单线程将拥有15%以上的性能提升。
对于锐龙7000系列台式机处理器，AMD此次仅是官宣，还不算正式发布。笔者猜测正式发布的时间有可能会在今年第3季度。
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