2月27日，高通公司CEO安蒙在MWC期间接受华尔街日报记者Joanna Stern采访时透露，
苹果自研的5G基带芯片可能将于明年（2024年）问世。这与此前外界的2025年预期提前了一年。
安蒙表示，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们的调制解调器，他们知道去哪找我们。”
不过，据了解，2017年苹果曾因高通过高的专利许可费二者掀起两年多的专利诉讼大战，2019年4月16日双方达成和解，苹果向高通一次性支付了一笔至少45亿美元的费用，签下一份长达6 “2”年的专利授权协议（自2019年4月1日生效，且允许高通延长2年）。
据美国国际贸易委员会（ITC）曝光的协议部分内容：其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。
此前，外界认为苹果自研5G基带受挫一再推迟的原因包括：高通技术专利阻碍、技术难度较大（积累不够，且需要向下兼容2/3/4/5G并超过高通难度，人才流失较大）等原因。
日前，据分析师郭明錤预计，苹果自研的5G基带芯片将率先用于近期已重启的iPhone SE 4项目上，iPhone 16系列是否使用自研芯片，还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。
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