据PR Newswire 10月21日报道，来自瑞典隆德（Lund）的AlixLabs开发了一种新的创新方法--原子层蚀刻间距分裂（APS）技术，用于制造具有高度封装的半导体组件，消除了半导体制造过程中的几个步骤。
这种方法使元件的制造成本更低，资源消耗更少，为电子产品更可持续的大规模生产开辟了一条新道路。
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该方法还使精确和有效地制造微小半导体组件成为可能，晶圆厂设备投资更易于管理。
该公司表示，他们高兴地宣布欧洲专利局（EPO）已经发布了授予其第一个欧洲专利的意向通知。
欧洲是尖端半导体产品最重要的市场之一，受益于欧盟内部市场的规模，如智能手机、PC、笔记本电脑、平板电脑、汽车和互联网服务器等众多电子产品的需求，AlixLabs通过IP保护其创新的APS流程至关重要。
AlixLabs首席技术官和联合创始人Dmitry Suyatin博士表示：“我们的关键技术是基于一个惊人的发现，即侧壁在原子层蚀刻过程中充当地形掩膜，这种技术已经在磷化镓（GaP）、硅（Si）和氮化钽（TaN）等不同材料上得到验证，这些材料都是半导体和光电工业的关键材料。除了已经获得两项美国专利之外，目前正在欧洲主要国家对该专利进行验证。”
（编译：晋阳）
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