中商情报网讯：半导体材料具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料半导体材料处于产业链上游供应环节，是半导体制造工艺的核心基础随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，也拉动半导体材料的市场规模发展，近两年全球半导体材料市场规模增长加快，今天小编就来聊一聊关于半导体材料市场规模?接下来我们就一起去研究一下吧!
半导体材料市场规模
中商情报网讯：半导体材料具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料处于产业链上游供应环节，是半导体制造工艺的核心基础。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，也拉动半导体材料的市场规模发展，近两年全球半导体材料市场规模增长加快。
全球半导体材料市场规模
根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2016-2018年，全球半导体材料市场规模逐年增长，2019年由于半导体市场供需失衡，市场规模下降至521.4亿美元，同比下降1.1%，2020-2021年由于全球对半导体产品的需求强烈，市场规模快速上升，2021年达到643亿美元，同比增长15.9%，达到历史最高。2016-2021年市场规模年均复合增长率为8.5%。SEMI预测，2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
产品结构分析
按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类，主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。
其中，全球晶圆制造材料的营收为404亿美元，同比增长15.5%，约占比62.8%；封装材料的营收为239亿美元，同比增长16.5%，约占37.2%。晶圆制造材料增速高于封装材料。2018-2021年，晶圆制造材料占市场份额保持在60%以上。SEMI预计2022年晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
