1985 年成立的中兴，一直以出色的后端技术在运营商设备市场占有一席之地。但在终端市场上，中兴始终以「高价合约机」的形象示人。面对这几年迅速成长起来的互联网手机厂商，今年 7月中兴推出天机应战。骁龙 810、指纹识别、快速充电、双摄像头都被放到了这部手机里。面对咄咄逼人的对手，作为传统手机代表的中兴是否能再次崛起？ 请和我们 ZEALER 的工程师一道看看天机里到底有什么乾坤。
Step 1：移除卡托
▲本次拆机用到的工具有「十字螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」。
工具赞助：wowtation
卡托采用粉末冶金托盘＋铝合金卡托帽组成，为自适应结构设计。
Step 2：拆卸后壳
▲下装饰件为扣位＋泡棉双面胶方式固定，拆卸前先用热风枪预热，从侧边用翘片分离继续用撬片沿着下装饰件撬开。
由于装饰件较软，撬开时可以使用多个撬片。
▲卸下「喇叭BOX」上的螺丝。
▲继续用撬片沿着机身两侧，撬开后壳。
此处需要注意不要太用力。
注意拆开后盖后不要马上取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。
▲ 取下指纹识别连接器处的螺丝。
▲取下固定钢片。
▲断开「指纹识别模块」 BTB（Board to Board，板对板连接器）。
Step 3：拆卸「指纹识别模块」
▲使用撬棒拆下「指纹识别模块」。
Step 4： 主板断电
▲断开电池 BTB。
Step 5：拆卸「前 CAM」
▲断开 「屏幕」 BTB 。
▲用撬棒断开「前 CAM」（前置摄像头）的 BTB 并取下「前 CAM」。
▲天机「前 CAM」为 800 万像素。
Step 6：拆卸「喇叭 BOX」
▲卸下主板周围螺丝。
▲断开主板上 RF 连接头。
▲卸下「喇叭 BOX」周围的螺丝并摘下「喇叭 BOX」。
Step 7：拆卸主板
▲断开主板和主 FPC 连接的 BTB。
▲轻轻揭开主板。
红色 SoC: Snapdragon 810
绿色 从左到右：
Hi-Fi：AKM 4961
Power：高通 PMI 8994 & PM 8994
Step 8：拆卸「后 CAM 组件」
▲摘下「后 CAM 组件」。
「主后 CAM」：1300 万像素，SONY IMX214 传感器。
「辅后 CAM」：负责获取景深信息 。
Step 9：拆卸副板
▲从左边轻轻揭下副板（软硬结合板）。
Step 10：拆卸电池
中兴 天机 的电池使用黑色双面胶粘合。
需使用多个撬片用力撬下,此处不建议自行拆卸。
中兴 天机 使用了 3000 mAH 的电池；电源适配器的输出规格为：5V/1.5A 或 9V/1.5A。
Step 11：拆卸热管
中兴天机使用的热管将 骁龙 810 SoC 的热量导出。
拆卸后的热管
Step 12：拆卸振动马达
▲用镊子轻轻摘下天机的振动马达。
ZEALER 在成长过程中逐步形成三个部门：Media 、LAB 与 FIX。 Media 用科普视频、人物专访、脱口秀等内容，拉近科技与生活的距离。专注于智能硬件测试的 LAB，本着专业、客观、准确的原则，为消费者提供智能硬件的深度解读与分析。FIX 凭借专业化设备与人才，为消费者提供维修与二手服务，让大家在拿到手机的瞬间，找回拥有新机的美好。
统筹：易争鸣
编辑：易争鸣、段杨（实习生）
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