其实对于零件国产化这一概念已经提出很长一段时间了，从2019年华为发布了华为Mate30系列开始，零件国产化就已经开始进行了。当初国外媒体拆解华为Mate30 Pro手机的时候就已经说明了问题。
首先，华为Mate30Pro手机中的核心元器件为36个，其中有一半都是源自于华为旗下海思半导体自研的产品，除此之外还有联发科、希荻微等公司供应的产品。除此之外，还有美企德州仪器、高通等企业供给的模块。最后就剩下日本、韩国等企业的技术。
从Mate30Pro的内部拆解图来说，华为在国产化这一方面做的已经算是不错的了，核心零部件很多都是海思自主供应，这一做法已经领先其他国产厂商一大截。就算是全球最大的手机厂商三星也需要在用到其他企业和国家的技术。所以华为已经很不容易了。
而近日，又有外媒拆解了在今年上半年发布的华为Mate40E手机，作为华为的次旗舰产品，华为Mate40E手机搭载了麒麟990E芯片作为核心，并且支持5G网络，徕卡认证、鸿蒙系统也都一应俱全，所以在硬件和软件方面还是能够代表华为的旗舰水准的。
经过外媒拆解之后的推算发现，华为Mate40E的物料总成本为367美元，其中，国内生产商所供应的零部件占有率达到了56.6%，相较于去年拆解过的华为Mate30手机30%的国产化来说有着大幅提升。
比如天线开关、麒麟芯片、电源控制半导体、指纹传感器、屏幕等零部件产品，都是由国内企业所供应的。而像通信半导体、闪存芯片、4G通信半导体等零部件则是由美国、韩国等国家所供应。总体来看，美国零部件供应的占有率仅为个位数。
这一结果对很多人来讲也是意料之中，因为国产化并非能一步到位，从华为Mate30到华为Mate40E，国产化零部件的逐渐提升已经明确表明了华为的决心。就目前的形式来说，华为目前正在脱离美企，只不过想要实现100%的完全自主化还有一定难度，毕竟在这个全球化时代，全国产零件的难度可想而知。
个人认为这一做法也曝光了华为未来的计划。华为未来的做法将会是在韩国、日本以及其他国家的半导体企业中寻找到替代美企的公司，进而获得核心零部件的供应。而最主要的麒麟芯片的生产，有朝一日也能够实现去美化甚至是国产化。
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作者：科技情报咖
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