2020年10月29日，华为发布了业界第一颗采用5纳米制造工艺的麒麟9000 5gsoc，CPU首次突破了3GHz，GPU直接拉满24核心，并且集成业界最先进的5g基带和npu，这是当时业界综合能力最强大的5gsoc，即使与晚发布了半年多的高通骁龙888、苹果A14芯片相比也毫不逊色。
自研的麒麟芯片就是华为手机的核心竞争力，正是麒麟芯片帮助华为手机从众多的安卓手机中脱颖而出，甚至一度成为全球销量第一的智能手机品牌。
不仅如此，海思半导体的产品线十分广泛，主要涵盖了手机soc、基带芯片、基站芯片、服务器芯片、AI芯片五大类，天罡、昇腾、鲲鹏等芯片都处于业界先进水平，由此可以看出海思对华为有多么重要，由于华为手机的热销，海思半导体在去年还冲进了全球十大半导体TOP10榜单，发展势头十分强劲，华为海思在全球手机处理器市场的收入份额一度接近世界第一。
然而，由于众所周知的原因，海思也进入了“至暗时刻”。据Strategy Analytics 报告，2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元，相比去年同期下滑了87% ，华为海思的智能手机芯片出货量相比去年同期下降了88%。这样的打击对于一家芯片设计公司来说无疑是致命的。
因为目前海思设计出来的芯片无法代工生产，海思的经营状况还将进一步恶化，而海思的员工已经超过7000人，如果海思设计的芯片长期无法生产，海思半导体必将面临巨大的亏损，于是有媒体猜测华为会解散海思半导体，毕竟维持一家拥有超过7000人的芯片设计公司需要的资金是难以想象的，尤其是像平均年薪高达60万的华为公司。
即便如此，华为依然决定要不惜一切代价保住海思，海思不会进行任何重组或裁员！
不仅如此，麒麟9000的下一代芯片依然在继续研发，虽然难以获得台积电和三星先进的生产工艺，但是麒麟芯片还将继续更新，下一代的麒麟芯片将采用3纳米的生产工艺，并且将会被命名为麒麟9010。
青山遮不住，毕竟东流去，华为已经进入芯片的制造领域，已经在上海着手建立自己的芯片代工厂，虽然刚开始的制程有些落后，但这是不依赖美国技术的芯片代工厂，只要坚持走独立自主的发展道路，艰苦奋斗、攻坚克难，芯片制造的瓶颈必将打通，那时海思必将真正起飞！
