现在市面上手机越来越薄，而功能却越来越多，智能手机芯片的主频越来越高，会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬件。因此，各大厂商都会考虑智能手机如何散热，手机发烫，会严重影响用户体验，而影响发热的关键因素中，结构，硬件，软件都有关联，今天我们先总结下结构上的散热方案，后面我们会介绍软硬件的散热方案：
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结构上影响散热的因素及散热方案
1.1整机布局
LCD背光与PCB重叠整机温度升高，LCD背面置于机身底部有利于热源分散，降低整机温度
PCB放置在手握区域热感明显，顶部布局由于与手握区域热体验；
目前有整板，刀型板，半截板堆叠方式，整版堆叠有利于热源分散，可降低局部问题；
1.2结构间隙
增加发热器件正面，背面间隙，有利于降低所对应位置的外壳温度；
使用导热垫结合LCD支架与芯片，帮助芯片散热可以降低芯片温度，从而降低整机背面温度；
2.2金属背板散热
几年前，智能手机刚流行时，受限于芯片功率和PCB的工艺问题，整机都比较厚，手机内部的空闲体积还是很大的，利用石墨片导热基本也能满足手机散热的需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。
苹果在采用了金属外壳的iPhone中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。
2.3导热凝胶/导热硅胶散热
关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，其实和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。 导热凝胶是半固态，类似牙膏状，一般就是直接点到热源周围，起到传热的作用；导热硅胶是一中很软的固体，类似海绵，直接贴到热源上方，与热源接触导热；
2.4热管散热
所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。在手机行业，也可以称之为水冷散热。 只是这种散热技术占用空间比较大，在手机上用的比较少，其实早在三年前，日本智能手机厂商NEC就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机NEC N-06E；有兴趣的朋友可以找些图片研究一下；
本文提到的智能手机结构散热方法，都是厂商采用的。其实，让手机完全不热是完全不现实的，手机发热也属正常。如果你的手机平时使用温度不超30度，游戏温度不超过50度，或则说你感觉可以发热接受，那就没什么问题。
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