北京时间2018年2月29日，高通正式宣布推出全球最先进的商用多模调制解调器-骁龙X55，旨在加速全球5G部署的步伐。自上世纪90年代后期，高通就已经对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力，如今，5G已经不再是纸上谈兵，而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。并且在2018年，率先与各厂商合作，推出“5G领航计划”。
与十年前4G部署相比，5G商用部署时的目标和复杂性存在更大的不同。在4G部署初期，业界并没有投入过多的资源来相应。相比之下，在商用5G部署元年，全球超过20家主流运营商承诺推出5G服务，超过20家OEM厂商将发布5G终端。5G覆盖了从600MHz到26GHz、28GHz、39GHz、从低频到高频的全频率覆盖，需要在复杂环境和高速移动环境中为手机等移动终端提供高质量的通信。并且5G在具体部署过程中还包括独立组网(SA)和非独立组网(NSA)等部署形式，与4G相比，5G部署起来的难度明显增加。因此，高通推出第二代5G调制解调器：骁龙X55。
此次骁龙X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。从而带来极大灵活性几乎支持全球所有部署类型。除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“凭借我们的第一代5G移动平台，高通正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，真正体现了我们5G技术的成熟性和领先优势。我们期待，高通所推出的5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”
当然，在整个通信链路中，除了调制解调器外还包括很多器件，包括射频收发器和滤波器、开关和功率放大器(PA)等射频前端，还包括天线。尤其是5G毫米波部署中，需要在终端上支持大量天线。因此，高通还推出新一代的毫米波天线模组QTM525。
骁龙X55 5G调制解调器搭配最新发布的5G毫米波天线模组(QTM525)、同时支持6 GHz以下5G和LTE的全新单芯片14纳米射频收发器、以及6GHz以下射频前端模组，提供面向全部主要频谱频段的新一代从调制解调器到天线的完整解决方案，帮助客户以全球规模快速打造5G终端。骁龙X55旨在将5G能力赋予广泛的终端类型，包括顶级智能手机、移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。
相比之前X50上相配套的QTM052，OTM525增加了对更多毫米波频段的支持，在前代支持28GHz和39GHz的基础上还新增了对26GHz频段的支持，从而支持更完整的毫米波频段;并且QTM525在尺寸上也做的更加精密。因为毫米波频率高波长短，天线可以做得比较小，因此可以在一个模组中集成多个天线，通过多个天线振幅的相互干涉和相互影响，来形成很窄的波束并支持定向的发射和能量传输，来实现在毫米波上高速通信。
我们知道，一个手机中通常需要配备三至四个毫米波天线模组，而这些模组通常是放在手机的侧边框上。因此更加精细的天线，也符合未来手机更加集成化、纤薄化的特点。
此次发布的骁龙X55，是首款发布支持100 MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的调制解调器，主要是面向新一代智能手机和移动终端提供高能效连接。高通完整的从调制解调器到天线的解决方案旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。
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