EE Times J1/29刊发技术分析师清水洋治的文章,通过拆解最新的苹果和华为手机,比较分析苹果的A14和华为的麒麟9000两个顶峰5nm芯片处理器,并指出麒麟9000在集成密度上优于A14BIONIC。不好意思,专业解说,非专业翻译,不妥之处请见谅!

华为麒麟和苹果a12哪个好(日专家拆解比较苹果A14和华为麒麟9000两款顶端芯片)(1)

采用了5nm芯片的处理器

截止到2021年1月,目前量产的最先进的半导体工艺是5nm(1nm=百万分之一毫米),苹果在2020年10月发布的iPhone 12系列和iPad Air所使用的A14BIONIC以及苹果在2020年11月发布的Mac系列所使用的Apple Silicon M1,都是5纳米制造的芯片。

与直到现在为止最先进的7nm技术相比,5nm将单位面积的集成密度提高了1.6倍以上,可以在同样的面积上安装更多的电路和功能。与苹果同时,华为发布了搭载5nm处理器的旗舰智能手机,华为Mate 40 Pro。

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图1 2020年10月推出的Mate 40 Pro。从左到右,包装盒、后盖拆下,非接触式充电用的线圈和NFC通讯用的天线拆下。由于复杂的设计,拆解这一设备是一个相当大的挑战。

华为和海思(华为的子公司半导体制造商)一直是中美争端的目标,受到各种管制,从2020年9月起,华为和海思无法再从台湾半导体龙头企业台积电获得尖端工艺芯片。也就是说,我们这里所介绍的Mate 40 Pro是由2020年9月之前生产的芯片组成。中美问题如何发展将是最大的关注点。

在Mate 40 Pro内部,上面是摄像头和电脑板,中间是电池,下面是扬声器和端子。

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图2为内部电路板和摄像头。该机有三个外置摄像头和两个内置摄像头。出摄像头拥有5000万像素(百万像素)广角、2000万像素超广角和1200万像素光学长焦。机内摄像头为1300万像素,配备3D-TOF,与德国徕卡共同开发,性能和画质都极高。内部电路板几乎是正方形,安装摄像装置的部分被掏空了。

如图2左侧所示,其中有三块板子的结构是两层结构,不是苹果和三星电子使用的带垫片的两层结构,而是板子的直接重叠。一楼放置处理器和传感器,二楼放置5G(第五代移动通信)通信用的功率放大器、滤波器、天线开关等通信元器件。较小的二层板,也有连接显示屏和外接天线的终端。板子的另一侧是处理器和内存,每个功能的处理器和内存都被金属覆盖,以提供屏蔽。图2中最右边的图像显示的是被拆除的金属防护罩。

板上芯片的美国产品比例正在下降

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图3是Mate 40 Pro的电脑板上的处理器芯片和内存芯片。左边是容量为256 Gbytes的NAND闪存。NAND闪存通常带有韩国三星、SKhynix、美国美光科技或日本铠侠(原东芝内存)的标志,但是,这款芯片的包装上刻有HiSilicon的标志。内部的细节在Tekanalie的报告中都有报道,内存的内容也很详细,其中HiSilicon做出了重要贡献。

右下角是与处理器密切相关的DRAM,采用了三星的LPDDR5SDRAM,它被放在处理器的正上方,采用POP(Package On Package)结构。图3中间是处理器封装在DRAM的正下方。华为/硅谷研发、台积电5纳米制造的处理器麒麟9000就嵌入其中。请注意,麒麟9000只是一个品牌名称,芯片名称是Hi36A0。

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图4显示了Mate 40 Pro中功能芯片的国籍以及HiSilicon制造的器件分布情况。

由于中美之间的问题越来越突出,美国制造的半导体比例在下降,大约在23%左右。主要是通信用功率放大器在美国制造。可以看出,华为/海思大约占了一半。这是一个极高的比例。芯片整合成一套,可以读取先进的系统功率。其他产品如传感器等都是在日本和欧洲生产。图4的右侧是HiSilicon的器件分布特写图。

大约82%的芯片组是模拟或混合信号。对于现在能够制造芯片组的半导体制造商来说,关键是能够将数字整合到一个芯片上,并提供许多模拟元件,如收发器、电源系统和通信系统。这包括音频和其他组件。在图4中,(1)是数字,(2)是存储器,(3)是电力系统。

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图5为麒麟9000封装分离,取出里面的芯片。(1)POP以上的存储器封装的端子面,(2)用化学药品去掉的模具,(3)存储器芯片分离,(4)POP以下的处理器封装:与存储器连接的表面,(5)用化学药品去掉的模具,(6)处理器的硅片(带接线层),(7)是去掉(6)之接线层,可以看清电路和机能。

在我们公司,几乎所有获得的处理器都是依据如图5所示的工艺,取出硅片,来明确其具体优劣点和未来的进化点。去掉布线层,内部的逻辑和存储器区域就会显露出来,所以几乎可以100%地确定算术单元和终端电路。顺便说一下,笔者在以前的工作中设计过大约100个半导体处理器。而且,还在国外的CPU开发部门和授权公司工作了10多年,所以对半导体很熟悉。

麒麟9000在集成密度上优于A14BIONIC

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图6是苹果A14BIONIC与华为/海思2020年10月发布的采用5nm制造工艺的麒麟9000芯片的对比。芯片尺寸等细节我们就不多说了。

两款芯片的晶体管总数已经公布,据此,A14BIONIC的晶体管数量为118亿个,而麒麟9000则为153亿个。麒麟9000的电路尺寸要大30%。这个数据可能是由于5G基带(调制解调器)的不同而造成的结果(有证据,但这里省略了)。不包括调制解调器的电路,两个芯片尺寸就几乎是一样。因此,目前A14BIONIC和麒麟9000应用处理器在电路尺寸看,来者都是佼佼者,完美无缺。

晶体管的总数量除以芯片面积就是单位面积的集成密度(如1mm2)。虽然两款处理器采用了相同的5nm技术,但是,两家公司的密度相差8%。虽然两家厂商在实现能力上有较大的差距,但是,也可以看出,即使是在5nm工艺上也存在较大的差异。

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表1(有一定省略)是对华为/海思的麒麟处理器的总结,包括芯片开放的信息。我们已经拆解并分析了所有麒麟芯片,并掌握了相关信息。

麒麟在2009年首次亮相,此后几乎每年都在不断发展。华为和HiSilicon在技术上一直处于领先地位,一直让我感到十分惊奇。希望华为/海思能继续向我们展示他们的辉煌技术。

需要指出的是,Mate 40 Pro中并没有所谓后门的那种神秘芯片。

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