SSD固态硬盘主要由控制单元、存储单元和接口组成。其中,控制单元,也就是我们说的主控芯片是固态硬盘中的核心器件,甚至被称为固态硬盘中的CPU,承担着指挥、运算和协作的作用。

国产固态主控价格表(浅聊各家产品如何选)(1)

对于SSD来说,一款主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际使用体验和寿命,而不同架构、核心/晶体管数量的多少、频率的高低都关乎主控的性能表现。

不论是普通消费者还是业内人士,对主控有一个更为清晰的了解,都有其必要性。

近年来,国产主控厂商、产品不断涌现,其中一些厂商的主控产品也已得到了较为成熟、广泛的应用。而在各行各业普遍出现国产崛起的趋势和潮流下,SSD品牌商采用国产主控的也越来越多。那么,各家国产主控厂商的产品,都有哪些特点呢?采用这些国产主控产品开发、生产SSD产品需要注意哪些问题呢?

闪德君特意请教了业内专业人士,针对性梳理成文,帮助大家加深对国产主控产品的了解。在展开对各家国产主控的特点剖析之前,我们先来简单了解一下,SSD主控主要作用是什么,以及它的主要分类。

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何谓SSD主控

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SSD主控本质上是一颗处理器,主要基于ARM架构,也有部分主控厂商采用RISC架构。目前,SSD主控芯片的运算能力由制造工艺、晶体管数量、核心数量、频率决定。

SSD主控的具体作用表现在:一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作;二是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口;三是负责固态硬盘内部各项指令的完成,诸如Trim、CG回收和磨损平衡。

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SSD主控一方面要跟主机沟通协作,接收和处理主机发来的指令,另一方面也要跟缺乏智能的闪存颗粒打交道,搞好底层数据存取的具体实现。闪存颗粒的智能化程度很低,只能遵循特定的闪存接口,如Toggle或者ONFI进行访问,而不同的闪存芯片在工作特性上有很大不同,这就需要主控去主动适应闪存的特点。

我们时常看到的SSD标准「支持LDPC纠错」,实际上包含了硬判决和软判决两部分,前者在主控硬件内由硬件加速实现,后者则需要结合主控的运算能力去加强纠错效果。由于闪存颗粒并不是只到了寿命末期才会出错,因此主控纠错引擎其实是始终在运作的,每一笔写入和读出的数据,都要经过主控纠错引擎的检验和处理。并且,随着现在的存储颗粒质量越来越差,相应地对SSD主控的要求也越来越高。

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SSD主控类别

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目前固态硬盘的主控主要分为两大阵营:原厂和主控厂商。

原厂形式的,比如说三星、闪迪(SanDisk)、铠侠、英特尔或者美光的主控,它们都搭配自有的闪存颗粒,产品品质自然是一流的。不过,除了三星之外,现在很多原厂固态硬盘也不再完全使用自主研发的主控芯片了,比如英特尔和美光的部分固态硬盘产品,使用的都是慧荣的主控。

也就是说,各大闪存原厂都在一定程度上将主控设计和固件研发的工作委派给专门的主控供应商,由它们在原厂的技术支持下,完成相关的主控和固件的设计。最终,原厂固态硬盘产品会通过定制固件的方式,将原厂固态硬盘与公版产品区分开来。

主控厂商多集中在美国、台湾地区和中国大陆。包括Marvell、慧荣、群联、点序、瑞昱等,而得益于国家这两年鼓励扶持芯片国产化,出现了很多国产主控厂商,如国科微、得一微、联芸科技、华澜微、英韧、忆芯、得瑞等。

其中,慧荣有些特别,其前身之一Silicon Motion是在美国硅谷成立的,2002年重组合并后,成为总部设在新竹县的台企,但其在大陆的业务布局广泛,在深圳、上海、北京、南京均设有研发及营运团队,业务本地化明显。

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国内SSD厂商使用的主控产品,有何特点?

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慧荣

在国内SSD厂家使用的慧荣(SMI)主控中,SATA协议的产品主要是2258XT、2259XT,但由于架构、制程的更新升级,如今主推的是2259XT2。NVMe协议的产品主要是2263XT和2262EN。

在慧荣的主控产品序列号中,带「XT」后缀,表示它是不支持DDR缓存的,带「EN」后缀则表示支持DDR缓存。

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总体而言,SMI主控具有很好的稳定性和兼容性,插盘响应时间快,不管什么样的颗粒,新出来的还是很旧的颗粒,品质好的还是差的,他们的FW(固件)都能支持,且总体能让客户满意。SMI主控的FW相对而言也更通俗易懂,一些新增小功能的开放更新也很快,ECC设置也简单,按需求做好级别设置后,RDT就按设置扫描坏块。

由于SMI的主控服务的范围广,相较于其他厂商的主控,对某些inkdie颗粒的支持,SMI显得就不太关注了。

得一微

得一微主控,目前使用最多的SATA协议主控是9082HC和9082HP。其中,9082HP主控不良率相对SMI会高一些,但FW相对SMI更简单,只要能支持的几乎不需要做任何Driving setting。无需调试什么驱动,使用得一微主控做一次K1开卡,跑完RDT后不需要再次开K1。在继续RDT开卡时只需根据需要设置ECC来开卡,比如说先用20 50开卡,那么FW会按照20 50需要的好块进行开卡,如果不良率高,可以再改用20 60的ECC设置来开卡就可以了,大大节约了RDT时间。

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对于某些inkdie的颗粒,得一微相对于SMI的支持也要更好一些,可见得一微的技术调试还是有些水准的。

特别是对于在生产中出现的问题,得一微的工程师会第一时间解决。这方面也可能是由于得一微公司即在深圳,所以处理问题会非常快且服务周到。因此,对于初次进入SSD行业的企业来说(特别是深圳企业),采用得一微的主控会更方便。

或出于加强对自家主控的把控方面的原因,得一微的FW很多方面不支持改动,这意味着任何需要开放或者增加功能的需求,都需要得一微自己的人来修改。

此外,也许是因为FW架构不同,得一微升级FW需要从K2开始,而SMI只需做K3开卡就可以,这意味着更繁杂的工序。并且,搭载得一微主控的固态硬盘产品在H2test和HD Tune性能测试中,也没有SMI的快。

瑞昱

瑞昱的SATA协议主控主要有5732、5733,已慢慢过渡到了1135,NVME协议主控有5765、5766。

瑞昱主控以低价进入市场,价格相对便宜。其中,5732、5733使用的是QFN封装,且是2排引脚交错,这就对生产工艺带来了很高的要求,SMT(Surface Mounting Technology,表面贴装技术)工艺不够好的情况下,会造成很多SMT贴片不良的问题。这一问题,过渡到1135这款单排QFN的封装后,相对就好多了。

瑞昱的方案下,每款产品容量不一致都需要瑞昱方面调试config文件,且其FW相对而言,显得非常凌乱。

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此外,采用瑞昱主控还要做大量的工程验证,即使提供了FW,也需要做工程验证,或者每次更新FW也需要工程验证,甚至有时候,工程验证问题解决了,另外的问题却又遗漏了。

瑞昱FW的开卡包很多,可以说每家客户使用的开卡包也会不一样,瑞昱会针对客户每批送样的颗粒调试更新FW。

瑞昱的主控测试时还需要测试电流,瑞昱产品电流会偏大,以至于包括跑RDT都需要先插盘再通电,如果是在通电状态下插盘,就会造成某些盘不跑。不过,虽然瑞昱初次上盘跑RDT时电流会偏大,但就对HY3DV5、HY3DV6的支持而言,要比SMI好。

瑞昱主控让人头痛的问题,再举个例子就是其FW里有些功能看似有,实际上却无法实现,或者有些功能无论是设置了开还是关,默认却都是打开。

不过,瑞昱主控也还有一个好处在于其使用的是2K的ECC纠错长度,设置SLC ECC=40和TLC ECC=100的情况下相当于其他家1K纠错长度设置SLC ECC=20和TLC ECC=50。

对比而言,瑞昱主控上盘会比SMI要慢,兼容性也没SMI好,所以每款产品必须做各种验证,确保没问题再生产。做瑞昱方案基本上很好一次就顺畅的,都需要调试优化。

可以说,瑞昱主控唯一的优势就是价格便宜,货源稳定。也因此,使用瑞昱主控需要熟悉才好做。究其原因,可能是因为瑞昱是一家成名已久的半导体公司,有很深的底蕴,只是进入SSD行业不久,经验不足。

联芸

联芸,目前SATA协议主控有0901-C、0902-C、1102-C,NVMe协议主控有1002-C、1202-C、1602-C,均采用自研的Agile ECC纠错技术。

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目前,联芸主控主要搭配gooddie的颗粒做得比较多,支持inkdie的较少。联芸的FW是全英文的,设置比较麻烦。一家国产主控厂商,研发的软件竟然只有英文没有中文,这点比较令人费解。

此外,国科微主要瞄准的是军工和企业级产品,公开市场上少见其身影,在此就不作阐述了。

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