在通信圈有句话叫“4G改变生活，5G改变社会”。或许这句话不完全正确，但却诉说着一个基本事实，移动通信技术的每一次跃进都会深刻影响着我们的生活。
2022是全球5G规模化商用的第三年，自出现以来，5G演进的步伐一直未曾中断过，基于5G技术的创新应用和技术也在各行各业生根发芽，推动各领域向着智能化、数字化、网络化的方向发展。可以说，尽管5G商用的时间不长，但已经初露峥嵘，相信随着终端应用的不断演进，势必还将带来更深刻的社会变革。
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当然，任何行业的发展从“0”到“1”再到不断壮大，都少不了推动者和引领者，而在5G发展的过程中，高通公司无疑承担着这样一份职责。事实上，高通作为全球最大移动设备芯片供应商，在3G、4G时代就一直占据着市场主导地位，进入5G时代后，高通公司同样做了很多努力，在2019至2022近三年的时间里，高通5G基带不断向前演进，对于推动5G商用、引领5G发展浪潮，起到了重要的推动作用。
①从骁龙X50到骁龙X60，高通基带推动全球5G商用
移动通信技术的迭代并不是一蹴而就的，既需要有3GPP这样的国际化组织制定相关标准，同时也需要如高通一样，在通信领域具有深厚技术积累，能够提供前瞻性技术支持。
在过去的30多年来，高通在移动通信技术行业有着开创性贡献，自上世纪90年代后期开始，高通就已开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，而这些已经成为支持5G发展的关键支撑技术。
同样地，在5G标准化的制定的过程中，高通一方面保持与3GPP的紧密合作，另一方面也在不断推出全新5G调制解调器芯片组。
相比高通骁龙Soc，高通基带则有着更加广泛的应用，不仅安卓机在用，一些iOS设备同样在用，而且高通5G基带还直接应用于汽车、PC、CPE、XR、游戏掌机、IoT以及其他移动设备领域，换句话说，除了可以用于手机领域外，高通5G基带更多是以面向更广泛智能终端设备而存在的。
高通首款5G调制解调器
在Release 15规范实行期间，高通就已经推出基于28GHz频段的全球首款5G调制解调器——骁龙X50，该芯片全面支持全球2G/3G/4G以及5G多模网络，并支持全球5G新空口标准以及千兆LTE网络。随后，高通联合中国移动、中兴通讯完成了全球首个基于3GPP Release 15标准的端到端5G新空口系统成功互通，这无疑推进了5G大规模商用化的进程，对于中国5G发展有着深远影响。
如果说骁龙X50拉开了5G时代大幕，那么骁龙X55则完全是“将梦想照进现实”。骁龙X55基带2019年推出，彼时正值中国5G牌照发布，骁龙55的到来为5G下一年在手机端进行规模化部署提供了强力支持，2020年很多搭载高通芯片的智能手机，几乎都用到了这一基带芯片。
骁龙X55是高通第二代5G调制解调器及射频系统，这款基带同样面向全球部署而设计，支持2G到5G多模，支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。同时，支持TDD和FDD运行模式，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，其特点是具有极强兼容性，便于满足市场上比较急迫的商用需求，助力运营商利用现有资源进行5G部署，这也是2020年5G手机可以顺利规模化的重要原因之一。
在5G大规模商用的同一年，高通又推出了第三代5G解决方案——骁龙X60，这是全球第一块基于5nm制程的5G芯片，同时也是首个支持5G毫米波和6GHz以下频段聚合的5G芯片。
尽管5G标准是在移动通信标准上首次实现“大一统”，但受限于全球不同国家政策、经济等因素影响，部署难度也是空前的。另外，频段的高低、制式之间的异同，也严重掣肘了全球5G商用的进程，而骁龙X60的一大特点就是“载波聚合”，可以充分利用各频段频谱资源，兼容更广泛的频谱组合，更方便运营商的灵活部署。
此外，骁龙X60还支持VoNR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，也是全球移动行业从NSA非独立组网向SA独立组网模式演进的重要一步。
总体来看，高通5G技术与5G初期发展是基本一致的，从骁龙X50到骁龙X60，不断演进的高通基带覆盖了3GPP 5G标准的整个Release 16阶段。现如今，5G已然呈现规模化的发展状态，高通基带在这个过程中还是起到了关键作用的。
②“可升级”的骁龙X65，助力5G多元化部署
在5G迎来更大规模部署的同时，3GPP也终于正式宣布Release 16标准冻结，这意味着5G第一个演进版本已经完成，5G标准开始进入新阶段。Release 16可以视为对Release 15的“增强”和“拓展”，新标准将为更多行业提供技术支持，从而真正激发起5G的潜力，真正实现大家对自动驾驶、工业互联网、万物互联等应用场景的期待。
随着5G新标准的落地，高通公司继续推出了全新骁龙X65 5G调制解调器，这是首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，除了强悍的连接属性外，其最大特点就是拥有可升级架构。
基于这项能力，骁龙X65后续还能拥有更多新能力和新特性，比如支持3GPP Release16新特性的快速部署，这意味着搭载骁龙X65的终端，后期可以通过不断升级来延长寿命周期。
从这一点不难看出，骁龙X65的设计理念与Release 16标准下5G的发展目标同样是保持一致的。在Release 16标准下，5G所面对的已经不仅仅是手机或者其他移动设备，而是需要深入更广泛的领域，比如工业物联网、医疗行业、汽车行业等等。
场景的演变自然也会对基带提出新的要求，毕竟在这些行业中，终端不可能像手机等电子消费品一样一年一换代，而支持可升级架构的骁龙X65则可以满足这种需求，确保终端在不更换基带的前提下，也能跟上5G发展的脚步。
比如在去年5月份，高通公司就曾对骁龙X65进行升级，主要是为了扩展毫米波能力，支持高达200MHz的毫米波载波带宽和毫米波独立组网（SA）模式。众所周知，毫米波是5G发展的一大趋势，我国也在积极开展毫米波设备功能和性能测试，骁龙X65经过此番升级后，也为国内接下来进行的5G毫米波部署以及5G SA网络建设提供了支持。
总体来看，2022年是5G应用规模化发展的关键之年，除了需要继续完善5G覆盖外，我国还将加快推动5G与垂直行业的深度融合。比如建立“5G 医疗健康”、“5G 智慧教育”等“5G ”应用试点，同时还将推进“5G 工业互联网”的升级工作，打造更具代表性的应用场景等等。
高通基带在赋能这些5G用例方面正发挥至关重要的作用，尤其是骁龙X65这样支持可升级架构的全新基带芯片，有能力将5G扩展至更多领域，也为进一步发挥5G潜能，扩展更多应用场景，打下了坚实基础。
③融合AI释放潜能，骁龙X70为5G应用规模化铺路
不久前，高通在MWC 2022世界移动通讯大会上正式推出了骁龙X70，这是高通旗下第五代5G调制解调器及射频系统，同时也是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，且首个集成了5G AI处理器的基带芯片。
骁龙X70继承了其前代产品10Gbps峰值下载速度，同时还有着3.5Gbps上行峰值速率，以及更低时延、卓越的网络覆盖和能效。
需要注意的是，按照5G国际标准不同版本阶段性特征，Release 16其实更聚焦高可靠低时延应用。骁龙X70作为Release 16标准期间即将大规模商用的基带产品，很多特性都是与5G发展趋势保持高度一致的，因此在降低时延方面，骁龙X70在加持高通5G AI套件的同时，还引入了高通5G超低时延套件，能够支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。
除了更灵活的网络部署能力外，AI的加入是骁龙X70的一大优势，通过AI技术的支持，骁龙X70提升了数据传输链路的稳定、加快数据传输速率、加大网络覆盖范围、延长电池续航能力以及优化信号。
比如在毫米波方面，高通在骁龙X70中实现了全球首个AI辅助毫米波波束管理，可以利用AI对不确定的环境进行排查和预测，从而实现更高的传输速率，并提高了网络覆盖和链路稳健性。另外，骁龙X70还利用AI可以对复杂多样的网络环境和网络制式进行智能识别和监测。日常使用中，可以减少网络掉线、卡顿等情况，优化用户网络体验。
与此同时，在网络部署方面，骁龙X70能够为运营商的网络部署带来极致灵活性，除了支持毫米波独立组网、多SIM卡、全面的频谱聚合功能外，和上一代骁龙X65一样，骁龙X70同样支持可升级架构，满足Release 16新特性的快速部署需求。
高通预计在2022年下半年开始对X70进行采样，搭载骁龙X70的商用终端设备也有望在今年晚些时候就能用到。当然，更大规模的应用可能还要等到2023年，这同样是5G应用规模化发展的关键年份，骁龙X70作为主力基带产品，势必也将承担更多新职能，为社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供支撑。
最后有话说：
以上就是高通5G基带的基本演进过程。不难发现，从Release 15时代开始，再到目前Release 16时代，5G发展基本遵循了一个从无到有再到逐渐规模化、多元化的过程，5G体验也从“有用”慢慢向“好用”过渡，这和高通5G基带的演进方向保持一致。可以说，高通都在持续为各代5G解决方案引入突破性创新，不断提升5G体验，在推动5G全面部署，赋能各行各业的过程中，发挥了至关重要的作用。
而在Release 16标准稳步推进的同时，高通也与生态伙伴积极进行着Release 17项目的合作，以及进行5G标准未来版本的技术研发。据悉，5G R17版本将会支持对5G NR-Light技术，其将具备更低复杂度、更高能效和更低成本等优势。此外，eMTC/NB-IoT、eMBB和URLLC也将在5G架构下支持低端及高性能联网终端。可以预见，高通5G基带的今后发展路线也将与此有关，在接下来的10年里，万物互联或许真正要成为现实了！
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