回风口对于很多车间来说都是非常重要的存在，尤其是一些密闭的环境，比如大家经常想到的芯片洁净厂房，就会有很多这样的装置，那么这种厂房对回风口有要求吗?下面合洁电子净化工程公司为大家带来解答。
芯片洁净厂房回风口设计方案要求：
1、洁净度等级要求高的非单边流净化室或宽高比较为大的净化室，尽量采用小排风量多正压送风口总数的排风方式;而回风口也应取用小排风量多回风口总数的计划方案。
芯片洁净厂房
2、针对洁净度等级为1000级的净化室，采用双侧下通风的方式。对小于1000级洁净度等级的芯片净化室，当净化室总宽不超3m时，可选用一侧下次风;当超过3m时，宜选用双侧下次风;当净化室总宽很大时，若双侧下次风不可以达到自然通风要求时，应在净化室1/2总宽处加设回风口(选用回风柱等方式)，以降低涡旋区。在实际设计规划工业厂房净化室时，应当依据洁净度等级的尺寸、工艺技术的部位等标准灵便把握。布局回风口的总标准是：融入正压送风口，与正压送风口相互配合，使清洁气旋充足地蔓延，充足地稀释液对流传热，并匀称地排出房间内。
3、除此之外，能够 在清洁过道、更衣间等非工作台面选用上送上回自然通风方式，可是在芯片净化室的操作室则不可选用上送上回的自然通风方式。
现阶段，非单边流是净化室自然通风的关键选用方法，即高效过滤器顶送(或侧上送)侧下次风;高效过滤器布局方式为装修吊顶均布，或者布局于受维护的加工工艺生产流水线上边，回风口布局于腋角下边。《工业洁净厂房设计规范》GB50457-2008强调：回风口部位宜避开净化工作台;易造成环境污染的工艺技术周边应设排风系统口;有部分排风系统设备或需排风系统的工艺技术，宜布局在净化室低处侧。
在芯片净化室空调设计时，要与此同时参照工程建筑背景图和加工工艺施工平面图，依据加工工艺要求开展设计方案：依据生产工艺流程特性，洁净度等级要求高的，回风口布局在避开机器设备侧。
以上就是本篇文章全部讲解，想必您读到这里，一定对芯片洁净区厂房对回风口有要求吗?有了一定的认识。如您想了解更多关于电子洁净车间改造建设，欢迎您持续关注我们合洁电子厂房净化工程的网站，我们会为您持续讲解洁净工程施工流程，介绍洁净工程各项要求以及解读各类电子洁净车间标准。
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