金立S10是6月初发布的一款旗舰新品，主打大光圈虚化拍照，配备了前后四摄像。搭载Media Tek Helio P25 64位八核处理器，运行基于安卓7.1开发的amigo 4.0操作系统，配备6GB内存 64GB闪存，并支持指纹识别、蓝牙4.0、前置2000万 800万像素摄像头，后置1600万像素 800万像素摄像头。
金立S10采用5.5英寸IPS屏幕，分辨率1920x1080，屏幕采用In-cell全贴合技术，配备2.5D弧面保护玻璃，采用天马屏幕面板，屏幕型号：TL055VVXS67-00。
S10采用底部两颗螺丝和卡扣方式固定后壳与机身，机身内部采用三段式布局，电池模组占用大部分空间，主板屏蔽罩表面贴有一层散热铜箔，金属后壳内侧贴有大面积石墨贴纸，还有一圈起固定作用的泡棉胶。
金属后壳顶端和底部是注塑隐藏U型设计天线带，后壳表面采用丝滑喷漆工艺，如果忽略中间的金立标志，整个后盖与Iphone 7 Plus非常相似。
16MP 8MP后置摄像头模组由欧菲光提供，镜头由大力光学提供，由阿尔卑斯提供马达，16MP使用三星CMOS传感器，8MP使用美国豪威科技CMOS传感器，两颗摄像头协同工作，可实现硬件级实时虚化，支持PDAF相位对焦技术。
20MP 8MP前置摄像头模组与后置一样由欧菲光提供，采用大力光学镜头，由阿尔卑斯提供马达，20MP使用RGBW四合一CMOS传感器，8MP使用美国豪威科技CMOS传感器。两颗摄像头协同工作，同样支持硬件级虚化功能，支持多类型美颜自拍。
正面触摸式指纹识别器集成返回主页功能，模组由Crucial Tec生产，使用汇顶科技提供识别方案芯片，支持指纹支付功能,模组与屏幕保护玻璃平面略微突出，并是用一颗螺丝固定于中框模组。
金立S10没有采用常见的锂聚合物电池，而是采用了一块由欣旺达电子生产的3450毫安时锂离子电池，电池重量偏重，电芯由ATL提供，电池型号：BLN3500。
单喇叭输出一体音腔扬声器和听筒模块由AAC瑞声科技提供。
主板主要芯片:
主板正面主要IC:
红色：Media Tek-MT6757V- HelioP25 8核处理器芯片
黄色：Samsung-KM3H6001CM-LPDDR4X 6GB系统内存和64GB闪存芯片
橙色：Media Tek-MT6176V-射频收发器芯片
绿色：SKYWORKS- SKY77916-11-天线开关芯片
蓝色：Media Tek-MT6625LN–无线、蓝牙、GPS和FM芯片
主板背面主要IC:
红色：SKYWORKS-SKY13418-485LF-天线开关芯片
绿色：Media Tek-MT6355W-电源管理芯片
蓝色：SKYWORKS- SKY77643-31-射频调制解调器芯片
黄色：InvenSense-ICM-20608-六轴加速度计和陀螺仪芯片
粉色：SGMICRO- SGM3784-闪光灯驱动芯片
深绿色：TI- BQ25890-快速充电芯片。
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
| Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
|
Logic |
Media Tek |
MT6757V |
Helio P25 8-Core ARM Cortex-A53 64-bit Application Processor and Baseband Processor |
|
Memory |
Samsung |
KM3H6001CM |
6GB LPDDR4X DRAM 64 GB Flash |
|
PM |
Media Tek |
MT6355W |
Power Management |
|
PM |
TI |
BQ25890 | 5A Fast Charger MaxCharge(TM) Technology for High Input Voltage and Adjustable USB OTG Boost |
|
RF |
Skyworks |
SKY77643-31 |
supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access (HSDPA), High Speed Uplink Packet Access (HSUPA), High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations |
|
RF |
Skyworks |
SKY13418-485LF |
0.1-3.0GHz SP8T Antenna Switch |
|
RF |
Skyworks |
SKY77916-11 |
SkyLiTE Tx-Rx FEM for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE w/ 14 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, and TDD LTE Band 39 |
|
RF |
Skyworks |
SKY12235-114 |
High IIP3 1.4 to 2.4 GHz Voltage-Controlled Variable Attenuator |
|
RF |
Media Tek |
MT6167V |
RF Transceivere |
|
RF |
Media Tek |
MT6625LN |
Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM |
|
RF |
Skyworks |
N/A |
Antenna Switch |
|
Sensor |
STK |
N/A |
ALS/Proximity Sensor |
|
Sensor |
InvenSense |
ICM-20608 |
6-Axis (Gyroscope Accelerometer) |
总结：
金立S10是首款采用前后双摄，四摄像头的手机，整机重量达178g。S10使用底部六角螺丝加卡扣的方式固定后壳与机身。内部使用12颗十字螺丝固定内部组件。三选二卡托设计，卡托上有方向标识，取卡针孔处带有伸缩固定栓。后壳顶部和底部采用U型隐藏天线设计，表面采用丝滑喷漆工艺。前后摄像头模组由欧菲光提供，采用分体分连接器结构。使用锂离子电池，电池由欣旺达生产，电芯来自ATL。5.5英寸IPS屏幕使用In-cell全贴合技术，用黑色黏胶固定，屏幕由天马提供。正面指纹识别器从屏幕正面安装，用一颗十字螺丝固定在内支撑板上，模组由Crucial Tec生产，由汇顶科技提供指纹识别方案。听筒模块和一体扬声器模块由AAC瑞声科技提供。3.5毫米耳机孔使用软排线直接与主板链接。
,
