各种材料的熔融温度直接决定复合袋的最低热，封温度，而热封温度对热封强度的影响最为直接，
在实际生产过程中，由于受到热封压力，制袋速度及复合基材的厚度等多方面因素的影响，热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。因为热封温度若低于热封材料的软化点(即熔融温度)，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层封合，但是若热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，使之熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。本款实验室热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等数。
应用:
• 软包装行业
• 塑料薄膜
• 塑料片
产品特点:
•上下分开式温度控制器，室温到300℃
•5 ×180mm密封条
•密封面10x 180mm
•可更换密封条
•密封压力可调
•密封时间定时，设置为0-999.9秒
•最大封口80psi
•脚踏开关
•安全开关
参考标准:
• ASTMF2029
选配件:
• 凹凸压头: 10mm x 180mm
• 10mm x 180 mm密封压头
• 15mm x 180 mm密封压头
• 20mm x 180 mm密封压头
动力单元： • 气动供应: 80 psi（最大） • 电气连接: 220/240 VAC @ 50 HZ or 110VAC @ 60 HZ (根据客户需要定制) 外形尺寸: • H: 400mm • W: 350mm • D: 350mm • Weight: 25kg
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