「核弹危机」：超越 GTX 1080，AMD Vega 新显卡性能发布测试
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今年的 AMD 不但在处理器方面要重返高性能市场，而且显卡方面也要崛起。据悉除了 Radeon RX Vega 将使用 HBM 2 、带宽 512GB/s 之外，其他信息都没有准确消息。近日， AMD Vega 显卡则出现在了 Compubench 数据库中， Vega 显卡将有 64 组 CU 单元，基础频率 1000MHz ，加速频率 1200MHz ，性能高于 GTX 1080 ，但低于 GTX 1080 Ti 。
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虽然 AMD 此前在公开活动上展示过 Radeon RX Vega 显卡的游戏性能，不过我们还是无法得知它的具体规格。而在 Compubench 数据库中现在出现了设备 ID 为 687F:C1 的新显卡，它和 AMD 之前展示过的 Vega 显卡设备 ID 是一样的。
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从 Compunbench 的检测结果来看， Vega 显卡基础频率 1000MHz ，加速频率1200MHz ，拥有 64 组 CU单元，也就是 4096 个流处理器单元。
我们基本可以把 Vega 看作上代旗舰 Fury X 的一个改版，而 Vega 显卡则明显拥有更高的显存和核心频率。 不过 Vega 显卡使用的全新升级的 GCN 架构，虽然显存带宽没提升，但支持 HBCC 加速， AMD 宣称该技术可以提升游戏性能。
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不过这里对比的只是 Compunbench 一个测试结果，最终的性能表现还要看实际游戏和应用。小编也想问一句…老黄，你的日子还好过吗……？
联发科预计第三季度发布 12 核心旗舰芯
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虽然联发科去年 9 月份就推出了 Helio X20 的继任者——全球第一款 10 纳米 Helio X30 十核心处理器。不过，台积电的 10 纳米工艺制程尽管并不顺利，联发科方面也确认 X30 不得不推迟问世，起码要等到 5 月份才可以量产。
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据来自台媒方面的消息，联发科仍在与台积电紧密合作中。预计 2017 年第二季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的最新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。
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消息称，尽管 10 纳米的良品率问题现在还没有得到彻底解决，但是台积电与联发科早就已经开始了 7 纳米工艺的合作。台积电的总经理刘德音表示，目前自家的 7 纳米工艺制程正在量产认证，接下来两个季度进行试产，2018 年便可实现量产。而原本摩尔定律认为技术发展到 7 纳米就会遭遇瓶颈，但台积电通过立体堆叠架构，让超越摩尔定律不再是神话。而且 5 纳米预定 2019 年上半年进行风险性试产，比原定的 2020 年提前至少半年。至于 3 纳米，现在已经投入研发当中，未来拉大与英特尔、三星的差距不是问题。
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不过，不管是冲刺 7 纳米还是 5 纳米制程，今天 10 纳米的良品率仍是一个需要整个半导体行业解决的问题，否则今年搭载新一代移动处理器的设备都无法顺利出货。联发科负责人朱尚祖不久前表示，今年五六月份 X30 才能顺利量产。这就说明，最快下半年才能解决 10 纳米良品率的问题。
小编想说，良品率是解决了，什么时候能解决解决「一核有难，九核围观，两核点赞」的问题呢…
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