一、前言
最近的硬件圈子真的是让人无力吐槽，先是币市暴涨，引发矿潮，从而导致显卡价格起飞乃至断货，紧接着，某牙膏厂又请了某女士作为代言人，这操作真的是让一众“臭打游戏的”惊呆了。作为IT产品的消费主力，“臭打游戏的”相当于是IT厂家的衣食父母，可现在某厂居然找人埋汰自己的衣食父母，这操作简直太6了。
当然，本文的目的并不是挑起口水，抛开代言人那些乱七八糟的事，咱单从技术层面来说，牙膏厂一个14nm用了N年，技术上几乎原地踏步，反观对手AMD，从ZEN1开始，各种黑科技层出不穷，尤其到了ZEN3这一代，更是进步巨大，再配合近期新出的RDNA 2架构显卡，真的让人刮目相看。
说起RDNA 2显卡，也是黑科技满满，加入了诸如AMD无限缓存(Infinity Cache)，AMD Smart Access(智能寻址显存，简称SAM) ，光线加速器，DirectX 12 Ultimate，AMD FidelityFX等技术，尤其是AMD SAM技术，真正让流传多年的3A平台神秘加成成为现实。
今天，我们要说的，就是AMD SAM技术。那么，什么是AMD SAM技术呢？
通俗地讲，在以往的电脑系统中，CPU一次只能同时访问显卡的一小部分显存，导致CPU和GPU间的数据传输效率较低，CPU与GPU的性能无法完全发挥。现在有了AMD Smart Access Memory技术后，可一次访问所有的显存，再加上PCIe4.0高带宽的加成，数据传输效率大大提升。
要实现AMD SAM技术，自然得备齐AMD三件套——AMD Ryzen 5000系列CPU X570/B550系列主板 AMD Radeon RX 6000系列显卡，当然，近期AMD也对AMD Ryzen 3000系CPU和B450主板等老产品提供了支持，不过，要论效果，个人觉得还是新产品好。
那么，究竟哪些游戏支持AMD SAM技术呢？
本人在之前发布的RX 6800、RX 6700 XT显卡评测中，也曾挑选了一些游戏进行测试，不过当时由于时间紧张，抽取的样本太少，说服力还不够。所以，这一次，本人打算拿出压箱底的游戏，来一个样本更多的测试，看看AMD SAM技术对这些游戏的支持度以及提升幅度究竟如何。
二、测试平台介绍
测试所采用的配置如下。
CPU采用了ZEN3架构的锐龙7 5800X。
该U具有8核心16线程，3.8GHz主频，4.7GHz加速频率的规格，在各方面的表现也比较均衡。
CPU支持AM4插槽。
主板采用了华擎 B550 Steel Legend，这是性价比很高的一张主板。
为了避免测试瓶颈，显卡采用了公版RX 6800 XT，该显卡采用RDNA2架构，性能表现也非常强势。
显卡的内部包装保护性很好。
显卡采用三风扇设计，外壳为全金属材质，拿在手里沉甸甸的，很有分量。
显卡的散热器也很扎实，目测占据了2.5个槽位的厚度。
肩部的“RADEON”LOGO特写，不过这里通电后的灯效为红色常亮，而非RGB。
供电接口为双8pin。
视频输出接口，显卡采用了1个HDMI 2.1接口 2个DP 1.4接口 1个USB Type-C接口的配置。
全金属背板，看着很有质感。
测试采用开放式平台。
三、对比测试
此次测试采用了WIN10 64Bit 2004系统，驱动版本为Adrenalin 21.3.1。
SAM技术的开启很简单，各大主板也都大同小异，只需在BIOS中打开“Above 4G Decoding”和“Re-Size BAR Support”即可。
不过华擎的主板要先关闭CSM功能，才能打开“Above 4G Decoding”和“Re-Size BAR Support”。
下面开始测试，鉴于测试过程的截图太多，这里不一一上传了，直接看对比吧。
先看理论测试，在3Dmark系列测试中，大多数项目在开启SAM功能后，分数有所提升，但幅度并不是很大。
接着看游戏测试。
在1080P分辨率下，开启SAM后，提升幅度最大的是《无主之地3》，提升了多达24.93帧；提升幅度最小的是《绝地求生：大逃杀》，居然降低了0.19帧，当然，这个数值比较小，可视作测试误差。在其他游戏中，开启SAM后，也都有不同程度的提升。
在1440P分辨率下，开启SAM后，所有游戏都有提升，幅度最小的是《绝地求生：大逃杀》的0.38帧，幅度最大的是《无主之地3》的15.97帧。
在2160P分辨率下，开启SAM后，除了《绝地求生：大逃杀》略有下降外（降了0.06帧，可视作测试误差），其余游戏均有提升。
再换算成百分比看看，可以看出，提升幅度十分明显的游戏有《无主之地3》、《全面战争传奇：特洛伊》、《古墓丽影11》、《尘埃5》等，其他游戏除了《绝地求生：大逃杀》，也都有小幅提升。
另外，从游戏的发行时间来看，似乎比较新的游戏开启SAM后提升幅度较大，而比较老的游戏开启SAM后提升幅度较小。
测试就进行到这里了，顺便再介绍下此次测试用到的一些配件吧。
内存采用了金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2，该内存走的是高性价比路线，所以外包装比较简约。
背面一览。
附件一览。
内存采用黑色铝合金马甲，而且高度比较正常化，对高塔散热器的兼容性较好。
LOGO特写，感觉内存的外观比较低调大气。
马甲的做工也不错。
端部特写。
SSD采用了影驰 HOF Extreme 2TB，这是影驰继HOF PRO之后推出的第二款4.0 SSD，做工和性能都有了大幅度的提升，下面一起来看看吧。
SSD的外包装一如既往地走白色简约风格。
里面还有一层。
背面是产品的一些规格指标。
内部包装一览。
附件也十分简单，这一次影驰直接将散热片预装到SSD上了。
SSD采用银色冰镜散热器，看上去晶莹剔透，颜值非常高。
SSD采用了群联PS5018-E18主控，该主控比上一代的E16制程有所提升（28nm到12nm），发热有所降低，性能大幅提升。Nand方面，采用了96层堆叠3D TLC颗粒。
从这个角度可以看出内部是一层铝质散热片，外部是一层玻璃，整个边角被处理得非常圆润，大家并不用担心会割手。
再换个角度看看。
SSD背部也有散热片，而且采用了镜面工艺，看着十分精致。
散热器采用了乔思伯CR-2100，这是一款6热管双塔散热器，价格却不到200元，性价比还是很高的。
产品的规格表。
附件较为丰富，扣具支持A、I主流平台。
散热器为双塔双风扇结构，顶部有两块顶盖罩覆盖，颜值和保护性都不错。
散热器正面采用了一把12cm PWM自动彩色风扇。
所谓自动彩色风扇，就是不需要RGB控制器的参与，能够自动轮放彩色灯效。
换个角度看看，可以看出，散热器热管和鳍片间采用穿fin工艺，鳍片采用了波浪形边缘，能够增大风流，加强效能。
侧面一览，散热器的侧边采用折fin工艺，风扇则通过挂钩勾在折fin处来固定。
散热器采用了6根6mm热管，底座采用HDT热管直触工艺。
散热器标配两把12cm风扇，一把有光，一把无光。
散热器装上前置风扇后，会挡住3条内存槽，所以只能安装低马甲内存或不装前置风扇，这一点大家要注意。
电源采用了安钛克HCG850金牌全模组电源，该电源采用全日系电容，支持十年换新服务，基本上可以一直用下去了。
背面的技术参数一览。
电源的规格表，对各路的输出电流及线材接口数量都标得很清楚。
电源采用短机身设计，对机箱的兼容性较好。
电源采用全模组接口，接口也完全够用。
AC端一览，电源除了提供了一个AC开关外，还设置了一个HYBRID按钮，开启HYBRID MODE后，可实现低负载风扇停转，能够大大降低噪音。
此次测试采用了定制的红色镀银线，和电源搭配，颜值也很高。
四、总结
通过3Dmark理论测试和多达12款游戏（每个游戏3个分辨率，共36种组合）的测试来看，AMD SAM功能还是十分有用的，开启SAM功能后，绝大多数游戏都有提升，至于个别游戏（《绝地求生：大逃杀》，说的就是你），虽然没啥提升，但也没啥副作用，所以强烈建议大家开启此功能，反正是免费的，为何不用呢？
另外，目前一些厂家的Z490等主板也加入了Re-Size BAR功能，该功能有点类似AMD SAM技术，不过目前似乎只支持A卡，而且效果如何，也很少人测试过，等本人以后有机会了帮大家测一测吧。
以上就分享到这里了，希望对大家有所帮助，谢谢欣赏！
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