随着A股上半年业绩披露潮的落幕，半导体业上市公司交出上半年成绩单。其中，中芯国际凭借产品量价齐升，成为“最吸金”的半导体企业，寒武纪仍在“死？磕”研发投入，另有多家公司因电子产品消费疲软，业绩出现下滑。
中芯国际最“吸金”
从净利润端看，主营晶圆代工的中芯国际2022年上半年以62.52亿元的净利润？成为A股半导体行业中最赚钱的公司。据中芯国际港股半年报，该公司销售晶圆（8英寸晶圆）的数量由上年同期330.4万片增加12.8％至本报告期内372.7万片，平均售价由678美元增加至938美元，其毛利率由上年同期的26.8％提升至本期的40.1％，增加13.3个百分点。
值得注意的是，韦尔股份净利润同比增长率仅为1.14％，去年同期，该公司净利润增速达到126.6％。这意味着韦尔股份2022年上半年净利润增速出现明显放缓。
对于业绩变化，韦尔股份在半年报中提到，根据CINNO Research数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部，同比下降16.9％；根据IDC数据，2022年第二季度全球主要计算机品牌出货量同比也下降了约15.3％。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守。上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，来源于部分市场的产品收入出现了下滑的情形。
另外，长电科技（主营芯片成品制造和测试）、兆易创新（主营存储器、传感器）、鹏鼎控股（主营印制电路板）、华润微（IDM模式，主营功率半导体）、紫光国微（主营智能安全芯片等）、闻泰科技（主营半导体、智能终端等）共6家公司上半年净利润达到10亿元以上。
值得一提的是，净利润超10亿元的公司中，仅闻泰科技业绩下滑4.11％。对于上半年的成绩单，闻泰科技表示，半导体业务在电动智能汽车快速发展的行业背景下展现出领先的竞争力，但在手机等消费电子需求低迷的大背景下，传统产品集成业务（上半年净亏损2.16亿元）增长呈现一定压力。
另外，生益科技（主营覆铜板和粘结片）、卓胜微（主营射频集成电路）上半年净利润均出现双位数的下滑。
对此，生益科技在半年报中表示，根据Prismark预测，受电脑、手机、消费类电子等需求疲软的影响，2022年电子市场产值预计同比增长2.4％；2022年PCB产值预计同比增长4.2％，对比2021年24.1％的增速，可见覆铜板行业面临着巨大的挑战。
生益科技还表示，随着行业（线路板和覆铜板）新增产能逐步释放，价格竞争异常激烈；在原材料方面，大宗商品受地缘政治等因素影响，价格波动明显，形势异常复杂，与此同时，供应商也在平衡开工与成本，由此导致覆铜板行业经营两端承压。另外，制造成本还要面对能源价格高企的局面，进一步增加了经营压力。
卓胜微下游应用领域为智能手机。该公司在半年报中表示，公司面临来自多方面的严峻挑战—全球宏观局势变化、地缘冲突风险外溢，叠加疫情反复造成的供需端扰动。手机方面，近日IDC下调2022年预期，预测2022年度全球智能手机市场出货量为13.1亿部，较2021年的13.6亿部下降3.5％。
值得注意的是，卓胜微提到，国产替代是公司业绩重要驱动因素之一。该公司表示，国内射频前端芯片厂商仍处于追赶阶段，在全球射频前端市场的占有率有限，射频前端国产替代率仍然很低，参与国际竞争力较弱，因而行业长期增长空间广阔，发展潜力巨大。
寒武纪研发投入占营收比飙升
在消费电子市场疲软的环境下，仍有多家A股半导体公司大手笔投入研发。其中，寒武纪（主营人工智能芯片产品）研发投入占营收比达366.34％，成为A股唯一研发投入超过营收的半导体公司，其研发投入金额为6.29亿元，同期，该公司营收同比增24.6％至1.72亿元，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.22亿元。
对于巨额研发投入，寒武纪表示，公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定。
值得一提的是，寒武纪的“特立独行”由来已久，同花顺iFinD数据显示，该公司在2018年、2019年、2020年、2021年研发投入占营收比分别为205.18％、122.32％、167.41％、157.51％。据该公司官网介绍，寒武纪专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
从二级市场来看，寒武纪自2020年登陆A股以来，股价一直呈下跌趋势。该股在上市初期股价一度达到297.77元/股，但截至9月2日收盘，该股最新报80.78元/股，较2020年高位跌去超过70％。
另外，概伦电子（主营EDA产品）、龙芯中科（主营芯片设计）、翱捷科技（主营无线通信芯片）研发投入占营收比都超过40％。
对此，概伦电子表示，由于 EDA 工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA 行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是国际知名客户对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA 行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品。
翱捷科技在半年报中表示，公司期内在研项目16项，新增项目4项，其中5G相关项目及4G智能手机平台项目为公司当期重点投入项目，合计投入占比超过本期研发投入的60％。
另外，还有汇顶科技（主营芯片设计）、赛微电子（主营晶圆代工）、芯原股份（主营芯片定制）、博通集成（主营无线通讯芯片）、天岳先进（主营半导体衬底材料）、晶丰明源（主营电源管理芯片）、恒玄科技（主营智能音视频SoC芯片）、希荻微（主营电源管理及信号链芯片）研发投入营收占比超过30％。
对于半导体业中报，国金证券研报表示，短期电子行业景气周期下行，子版块景气度出现较大分化，高景气度板块包括半导体设备、材料、汽车电子高压连接器、功率半导体。具体来看，设备受益于国内晶圆厂扩产 国产化率提升，设备订单有望持续落地，半导体材料国内产能将快速扩张。
该机构认为，受益新能源汽车、光伏风电市场高增长，功率半导体板块持续高景气，汽车电子高压连接器需求受益于电动化的驱动，下半年整车厂加速竞争迭代，新车陆续定点，国产化率将进一步提升。因消费电子终端需求较弱，与消费电子相关的子版块业绩承压。
中信证券研报更为乐观。该机构表示，在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占率；中长期看，半导体材料需求将持续增长，看好技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大。
本文源自V观财报
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