8月22日，华为正式官宣将在9月6日举行秋季发布会，发布会将带来旗舰手机Mate 50。
Mate系列一直是华为的顶级旗舰，在口碑、销量上一直是双丰收，甚至可以与iPhone一较高低。
此次即将发布的Mate 50也是华为的又一次巅峰之作。
华为Mate 50的配置根据相关信息，华为 Mate 50 已开始量产，有望推出Mate 50e、Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS四款型号。
屏幕方面：
全系采用国产京东方OLED屏。
Mate 50e、Mate 50 标准版采用居中打孔直屏，尺寸为6.28英寸，支持90Hz屏幕刷新率。
Mate 50 Pro 和 Mate 50 RS将采用刘海屏，同时支持3D结构光人脸识别，120Hz刷新率。
处理器方面：
Mate 50e 搭载骁龙 778G 处理器，
Mate 50 标准版及升级版的Mate 50 Pro、Mate 50 RS，搭载骁龙 8 Gen 1 4G处理器。
全系4G，再度无缘5G，消费者要想使用5G，只能购买5G手机外壳。
拍照方面：
拍照是华为手机的强项，Mate 50将首次搭载自有影像品牌——XMAGE。
华为Mate 50搭载5000万像素三摄模组，排列分别是主摄（右上角）、长焦（右下角）、传感器（左下角）、超广角（左上角）。
今年7月初，华为自有摄像品牌 XMAGE 正式发布，这是华为多年的技术结晶，相信在摄影算法、细节、性能方面会有更多看点。
华为Mate 50 内存配置8GB起步，拥有128GB和256GB两种存储空间可选，全系首发鸿蒙3.0。
9月7日开启预定，售价方面将是4999起。
4999元的起售价高不高？如果搭载麒麟9000 5G版处理器，我会认为价格合理，但是搭载骁龙778G 4G版，4999的价格着实高了点。
相信各位网友和我一样也在期待着麒麟芯片的复产。那么麒麟芯片究竟有何魅力？能不能复产呢？
华为的黑科技—麒麟处理器我们都知道处理器是手机的核心部件，一款手机性能如何？处理器是关键。
为了掌握这一关键零部件的核心技术，华为在2004年就开始搞自主研发。
2004年4月华为成立海思半导体公司，开启了自主研发芯片之路。
5年后，也就是2009年，华为第一款自研芯片K3V1发布。采用了落后的110nm工艺，而竞争对手已经达到了55nm，甚至是45nm工艺。
工艺过差、性能太低，K3V1很快就被市场无情的抛弃，但是这并没有打倒华为。
4年后，也就是2013年，华为发布D1手机，搭载了自研的K3V2芯片。
K3V2有了很大的进步，号称是当时全球最小的四核架构处理器，性能上与当时主流的三星Exynos4412相当，这让各大芯片厂商刮目相看。
2014年，第一款以“麒麟”命名的芯片—麒麟910研发成功。
麒麟910采用了台积电28nm工艺制程，4核CPU，1.6GHz主频，GPU采用了Mali-450MP4系列。
麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，支持4G网络，是全球首款四核SoC。
麒麟910搭载在华为旗舰系列P6s和Mate2上，引起了消费者的强烈关注。
2014年，里程碑式产品—麒麟920发布，第一次超越高通骁龙
麒麟920标志着华为麒麟芯走向成熟。
2014年6月麒麟920正式发布，采用了台积电28nm工艺制程，CPU为：4×A15 1.7GHz 4×A7 1.3GHz，GPU为：Mali-T628MP4，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，巴龙720基带。
麒麟920搭载在华为荣耀6手机上，荣耀6在各跑分软件上数据为第一名，这是麒麟芯片第一次超越了高通骁龙芯片。
麒麟芯片成为了手机芯片界最大的“黑马”。
之后华为海思陆续发布了麒麟930、950、960、970、980、990等芯片，市场反映十分强烈。
绝唱—麒麟9000
2020年10月22日，麒麟发布5nm手机新品麒麟9000。
麒麟9000采用了台积电5nm工艺制程，集成了153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。
这款芯片搭载在华为Mate 40上，Mate 40一经上市就被抢售一空，市场火爆程度直接盖过了苹果的 iPhone 12。
此后，由于麒麟9000失去了台积电的代工，成为了华为自研手机处理器的“绝唱”。
凭借着麒麟芯片，华为手机得到了消费者强烈反响，销量暴增，从2014年的7500万部，增长到2019年的2.4亿部，一度超越了苹果手机。
华为麒麟、高通骁龙、苹果处理器究竟谁最厉害很多网友分不清华为麒麟、高通骁龙及苹果A系列处理器，哪个性能更强，今天我就来分析一下。
手机处理器无非是CPU、GPU、基带，及整合能力。
CPU：
CPU设计能力方面，苹果是当之无愧的世界第一，因为苹果的CPU是真正的自主研发，而且性能十分强悍。
其次是高通，高通号称魔改CPU，修改能力十分强悍。
然后是华为，华为的麒麟处理器是在ARM的公版基础上设计的。
基带：
在基带设计方面，华为和高通旗鼓相当，巴龙5000、X55都是世界上一流的手机基带。而苹果没有涉及该领域。
GPU方面：
苹果A系列胜在单核，高通骁龙胜在多核，华为能耗优秀。
总的来说苹果GPU最强，华为麒麟次之，高通骁龙垫底。
整合能力：
华为最强，麒麟990是世界第一款5G Soc，麒麟9000是世界首款5nm 5G Soc
高通次之，毕竟已经将CPU、GPU、基带整合在一起了。
苹果采用了英特尔的基带，直到A15才将基带集成在一起，但信号仍受到影响。
总的来说，苹果处理器是当之无愧的最强者，而华为麒麟和高通骁龙二者水平相当，各具优缺点。
苹果A处理器在性能上，可以说领先华为、高通一代。
比如苹果A13发布时间早于麒麟9000、骁龙888，但性能仍却超越了后两者。
CPU方面：
- 单核：苹果A13最强，骁龙888次之，麒麟9000垫底。
- 功耗：麒麟9000最低，骁龙888次之，苹果A13最高。
- 多核：苹果A13因为6核心稍微差一些，麒麟9000和骁龙888基本一致。
- CPU能效比：这三颗处理器应该是差不多的，满足了性能高功耗也高的关系。
CPU方面，A13单核有优势，骁龙888单核和多核比较均衡，麒麟9000单核较差。
GPU方面：
- GPU方面性能最强的是海思麒麟9000，在GFX3.1跑分中可达132FPS，但是功耗很高，有大约在8.3W左右，能效比大约是16。
- 苹果A13和骁龙888的GPU在GFX3.1跑分中性能基本一致，都在122-123FPS的样子，但是苹果A13的功耗表现更好，只有6W，而骁龙888要7.7W，能效比分别在20和16左右。
GPU方面，高通骁龙888最差，能效比和性能性能都没有优势，苹果A13胜在了性价比，麒麟9000胜在了峰值性能。
整体来看：苹果A13>麒麟9000>骁龙888。
但就是这么一款优秀的手机芯片，由于缺少代工，无缘再见消费者。
那么华为的麒麟芯片有没有机会复产呢?
麒麟芯片能否复产华为的麒麟芯片制造工艺为5nm，具有这样的代工能力的只有台积电和三星电子，显然它们是不会被批准为华为代工的。
而国产芯片代工最强的是中芯国际，但中芯国际缺少核心设备—EUV光刻机。
即便有了设备，也需要2-3年的打磨和技术消化，因此无论如何，短期内看不到搭载麒麟芯片的华为手机。
那么长期呢？长期就要解决光刻机的问题。
目前上海微电子生产的光刻机工艺为28nm，要想把精度提高至5nm，需要解决镜头、光源、精密轴承、工作台等多个难题。
镜头：
镜头对平整度和集中度有着极高的要求，因为一片镜片的极小误差，累积起来就会变得很大（镜片就多达一吨），最终导致光刻失败。
平整度要求，长30cm起伏不到0.3nm，这相当于是北京到上海做根铁轨起伏不超过1毫米；
集中度要求：光透过镜片到达月球，误差不超过一枚硬币的直径。
EUV光刻机采用了蔡司的镜头，几十层硅钼复合材料组成，每层只有几纳米厚，目的是刚好根据EUV的波长叠加反射最多的光。
可以想象，镜头打磨是多么的严苛，没有几十年的沉淀根本做不到。
光源：
EUV光源采用了极紫外光。
极紫外光是通过高能激光打击30微米的金属锡产生的，它的波长只有13nm。
这种光极易散射，就连空气都会对其造成很大影响，因此光路要在真空中，但即便如此它的能效利用率也仅为0.2%。
因此，如何产生强大的、可用的极紫外光一直是世界难题。
此外，精密轴承，精密工作台等等都是世界性难题。
为什么要求如此精密呢？
因为EUV光刻机拥有十万个零件、4万个螺栓、3000多条线路，重量达到了180吨。每一个积小的误差累积起来，都会是一种灾难。
EUV光刻机就是工业制造皇冠上的宝石，它是光学、精密仪器、电子、电气、机械、软件的集大成者。
荷兰ASML也是采用了多国的零部件，最后组装成的EUV光刻机，但仅仅是组装就如此优秀了，可想其难度有多大。
而我们独立搞研发，去挑战人类的极限，绝非一朝一夕就能够实现的。
尽管中科院攻破了几项关键技术，但要想制造出EUV光刻机至少还要5-10年的时间。
写到最后
技术落后并不可怕，可怕的是自废武功、半途而废、自欺欺人。
当年在芯片领域选择“拿来主义”让我们自废武功；而自主研发的熊猫EDA软件已经颇有成效，却半途而废；龙芯的自欺欺人更令人感到心寒。
倘若是华为、中兴、中芯国际、上海微电子、中科院、长电科技等所有涉及芯片、设备的企业联合研发，何愁芯片制造呢？
只要努力永远不会太迟，更何况我们现在综合实力位居世界第二，14亿人民团结一心，定能够啃下EUV光刻机、高端芯片制造这块硬骨头。
我是科技铭程，欢迎共同讨论！
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