天猫精灵是阿里巴巴人工智能实验室旗下品牌，于2017年7月成立，2020年1月份升级为了独立的事业部。作为目前国内智能音箱市场的主要品牌之一，天猫精灵拥有众多智能音频相关产品，涵盖智能音箱、智能美妆镜、魔盒等。在2022年6月，天猫精灵正式推出了全新Sound系列智能音箱，产品体验迎来了全面升级。
Sound Pro智能音箱在外观上采用了类似“竹笋”的全新设计，机身四周通过编织网布包裹，顶部采用独特的UFO造型悬浮设计、随音乐律动的星环灯效，营造灵动的音乐体验。更强的设计感，使之能够更好的融入到家庭空间，为日常生活增添色彩。
在功能配置方面，Sound Pro智能音箱搭载了天猫精灵声学实验室多项新的声学探索创新成果，包括了一体腔专利设计、不包浆均衡器和猫耳算法等，还支持多平台聚合方案、识人听曲等功能，有效提升了音质效果和人机交互体验。并首次联合波士顿声学调音，在极致低音体验下，同时确保了三频均衡的音频质量。
我爱音频网此前还拆解过天猫精灵旗下天猫精灵X5、天猫精灵IN糖2，以及其他11款天猫精灵智能音箱产品，下面再来看看这款产品的详细外观设计和内部结构配置信息吧~
一、天猫精灵Sound Pro智能音箱开箱
作为天猫精灵旗下新一代旗舰级产品，Sound Pro智能音箱包装盒同样采用了全新的设计。包装盒正面展示有产品的外观渲染图，突显了UFO悬浮设计和星环灯效；文字信息有产品名称，波士顿声学调音、35Hz澎湃低音、 AliGenie OS智能系统三项产品特点。
包装盒背面展示有Sound Pro智能音箱的整体外观设计。产品名称；天猫精灵智能音箱，尺寸：176x329x176mm，制造商：浙江猫精人工智能科技有限公司，产品颜色：黑色。
包装盒一侧介绍有产品功能特点，Hi-Fi级音质，沉浸式体验；专业声控科技，指令随叫随到。
包装盒另外一侧介绍有部分语音指令，包括“来点轻松的歌”“今天天气怎么样”“今日好货”“儿童故事”等等。
包装盒内部物品有音箱，电源适配器和产品说明书。
电源适配器采用固定线缆设计。
电源适配器采用双脚插头，型号：CYSB66-220300C，输入：200-240V~50/60Hz 1.5A，输出：22.0V-3.0A，制造商：江苏辰阳电子有限公司，中国制造。
电源适配器采用了DC插头为智能音箱输入电源。
天猫精灵Sound Pro智能音箱整体外观一览，机身外层使用双材纱线一体精织包裹，顶部采用UFO造型悬浮设计，与机身交界处设计有随音乐律动的星环灯。
智能音箱侧边外观一览，机顶10度倾斜角设计，能够更好的拾取语音指令。
机身背面外观一览，下方设置有DC电源接口和音频输入接口。
机身底部镂空设计为低音单元导音锥，内部搭载了5.25英寸超大口径低音单元。
机身顶部“UFO”采用了NCVM加工工艺打造，设置有4颗麦克风拾音孔，以及减音量、麦克风开关、加音量三颗触摸功能按键。
音箱底部特写，通过5颗螺丝固定，贴有产品标签，产品名称：天猫精灵智能音箱，输入：22.0V-3.0A，中国制造，浙江猫精人工智能科技有限公司。
二、天猫精灵Sound Pro智能音箱拆解
进入拆解部分，旋转打开悬浮设计的“UFO”顶部盖板，内部设置有小板，通过排线连接到腔体内部主板。
“UFO”底部盖板为环形灯导光结构，整体采用了透明材质。
环形灯导光结构外侧特写，四周设计有散点状的阵列，使灯光效果更具科幻感。
“UFO”顶部盖板内侧结构一览，设置有环形框架固定，12颗LED指示灯外露，为环形灯提供光源。
卸掉螺丝，取掉星环结构，腔体内部结构一览。
盖板内侧设置有一块PCB板和触摸检测传感器贴片。
触摸检测传感器排线通过ZIF连接器连接到PCB板。
掀开PCB板，腔体内部结构一览。
用于触摸控制的电容式传感器特写。
PCB板一侧电路一览，中间设置三颗功能按键指示灯，四角有三颗麦克风拾音孔，通过海绵垫密封，提升收音性能。
PCB板另外一侧电路一览，搭载了12颗RGB LED灯。
用于连接主板的排线插座特写。
HYNITRON海栎创CSK05T高性能自电容触控检测IC，采用高速 MCU 内核并内嵌 DSP 电路，结合自身的快速自电容感应技术，实现极高灵敏度和极低待机功耗。
HYNITRON海栎创CSK05T详细资料图。
Lumissil IS31FL3236A LED驱动器，由36个恒流通道组成，每个通道都有独立的PWM控制，用于驱动LED指示灯。
RGB LED指示灯特写。
镭雕G433 9083的MEMS麦克风，用于语音通话和语音指令控制功能拾音，来自歌尔微电子。
另外一颗镭雕G433 9083的歌尔微电子MEMS麦克风特写。
镭雕G477 9168的MEMS麦克风，同样来自歌尔微，三颗麦克风组成拾音阵列，搭配猫耳算法，大音量下依然能够提供精准的拾音。
取掉音箱上半部分外壳，外壳顶部结构一览，设置有定位柱、螺丝孔和双面胶，用于固定音箱顶部悬浮结构。
掀开壳体外部编织物，外壳上四周设置出音孔。
外壳内侧结构一览。
音箱内部框架上结构一览，正面设置中高音喇叭单元。
中高音喇叭单元两侧设置有两颗椭圆形的超大低频辐射振膜。
腔体壁上贴有同轴蓝牙天线，丝印信息“Alpha-BT-V6”。
顶部通过螺丝固定主板单元，上方覆盖有金属盖板防护，同时用于增强散热。
卸掉螺丝取掉金属散热板。
金属盖板内侧贴有导热垫，对应主板上蓝牙主控和AI语音芯片。
主板上用于连接电源输入接口的导线和插座特写。
同轴蓝牙、WiFi天线与主板连接的插座特写。
中高音喇叭单元与主板连接的插座特写。
低音单元与主板连接的插座特写。
挑开所有插座，取掉主板。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Realtek瑞昱RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案，WiFi规格802.11abgn双频1T1R和蓝牙5.2，是WiFi4 Combo网卡。
双频能力可在相较干净5G频段提供稳定WiFi吞吐，提供快速联网和无损高保音质音乐传输。在2.4G BT Mesh蓝牙组网应用开启时，例如蓝牙按钮、门铃等智能装置，和5G WiFi分频做完美的共存同时兼用，提升使用者体验。
蓝牙5.2其中LE Isochronous Channel，俗称LE Audio功能可提供多声道同时互传，实现低延迟立体声及家庭剧院音响模式。
据我爱音频网了解到，目前小米、天猫精灵、百度度秘、喜马拉雅、Sony、Yandex、Mybox、Telefonica、DT等品牌智能音箱无线方案采用了瑞昱WiFi/蓝牙Combo网卡。
Allwinner全志 R329 AI语音专用芯，内置双核A53 1.5GHz，双核HIFI4 400MHz（2MB SRAM），Arm中国 Zhouyi 0.256T AIPU ；集成多路音频ADC和音频DAC；内置DDR设计精简，是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。
据我爱音频网拆解了解到，小米、天猫精灵、Redmi、百度小度、索尼、京东叮咚、腾讯听听、海尔、Yandex等众多品牌旗下的智能音箱产品，采用了全志芯片方案。
Allwinner全志R329详细资料图。
丝印BR 4435 PMOS，用于输入保护。
丝印SQ2NA的稳压IC。
X-Powers芯智汇科技AC107 ADC转换器，是一颗具备103dB动态范围高性能、低功耗的双路ADC芯片，用于麦克风模数转换，送至处理器处理。
X-Powers芯智汇科技AC107详细资料图。
TI德州仪器TAS5828M数字功放，采用TSSOP (32) DAD封装，是一款立体声、高性能闭环D类放大器，采用高达192kHz架构的集成音频处理器。
TAS5828M在软件控制模式启动后，不仅可以实现经典的BQ、3频带DRC和AGL，还实现了Hybrid-Pro专有算法。Hybrid-Pro算法可检测即将发生的音频功率需求，并通过Hybrid-Pro反馈引脚 (HPFB) 为前直流/直 流转换器提供 PWM 格式控制信号。
TI德州仪器TAS5828M详细资料图。
功放芯片外围滤波电容特写，470μF，耐压35V。
功放芯片外围四颗10μh功率电感特写，用于数字功放输出高频滤波。
另外一颗470μF，35V耐压的滤波电容。
Winbond华邦25N01GVZEIG 串口式 (SPI) NAND 型闪存，1G-bit/128M-byte，用于存储固件信息。
TI TPS54202 同步降压转换器，支持28V输入，2A输出电流，内部集成开关管，采用SOT23-6封装。
TI TPS54202 详细资料。
6R8功率电感。
两颗JWM30 15E3E的降压IC，为主控芯片供电。
丝印SEB9的IC。
腔体上还设置有盖板用于固定导线，防止共振产生杂音。
卸掉螺丝取掉盖板，盖板内侧贴有海绵垫防护。
盖板下方是中高音喇叭单元腔体，中间设置有一颗圆形调音孔，用于保障音腔内部空气流通。
卸掉螺丝，取掉中高音喇叭，音腔内部结构一览。
中高音喇叭正面振膜特写。
中高音喇叭背部T铁特写，丝印信息“0100-000370 DE25 Z6R”。
中高音喇叭侧边导线连接器特写。
经我爱音频网实测，中高音喇叭尺寸约为55mm。
中高音喇叭与一元硬币大小对比。
卸掉底部螺丝，取掉导音锥盖板。
导音锥内侧结构一览。
腔体内部5.25英寸超大低音单元特写，可提供60W功率输出。
腔体内部主板延伸的导线，与电源输入接口小板通过插座连接。
内侧腔体壁上贴有同轴WiFi天线。
同轴WiFi天线丝印信息“Alpha-WIFI V7”。
取出低音喇叭单元。
腔体内部结构一览，一体腔设计，提供了2700CC大容量声学容积。
腔体内部大尺寸椭圆形无源辐射振膜特写，用于进一步提升低音性能。
另外一侧的无源辐射振膜特写。
电源输入小板上的插座连接器特写，用于连接到主板。
5.25英寸60W低音单元正面振膜特写，外围设置有声学支架，用于提升声学性能。
低音单元背面T铁特写，丝印信息“0100-000369 DE26 C5A”。
低音单元侧边导线连接器特写。
透过镂空结构可以看到内部音圈。
经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为170mm。
低音单元与一元硬币大小对比。
天猫精灵Sound Pro智能音箱拆解全家福。
三、我爱音频网总结天猫精灵Sound Pro智能音箱在外观设计上服务于音质表现，一体腔专利技术，带来了2700CC的大容量声学容积，搭配5.25英寸60W低音喇叭，两颗大尺寸无源辐射振膜，呈现了极致震撼的低频效果。音箱顶部的“UFO”悬浮设计，搭配星环灯效，呈现了更具未来科技感的造型。
内部结构设计方面，主要电路位于上半部分腔体内，“UFO”悬浮结构内部设置有PCB小板和触摸检测传感器。小板上，搭载了3颗歌尔微电子MEMS麦克风，用于语音通话和语音指令控制功能拾音；12颗RGB LED灯搭配Lumissil IS31FL3236A LED驱动器，为星环灯效提供多彩光源；以及海栎创CSK05T高性能自电容触控检测IC等。
主板位于音箱腔体顶部，其他组件均通过连接器连接到主板。采用了瑞昱RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案，支持802.11abgn双频1T1R WiFi和蓝牙5.2，提供快速联网和无损高保音质音乐传输；全志 R329 AI语音专用芯，实现精准的语音交互功能；德州仪器TAS5828M D类放大器，支持高达192kHz采样率，为音箱高性能音频输出提供支持。还采用了芯智汇科技AC107 ADC转换器，用于麦克风模数转换；以及华邦25N01GVZEIG储存器等。
,
