天猫精灵是阿里巴巴人工智能实验室旗下品牌,于2017年7月成立,2020年1月份升级为了独立的事业部。作为目前国内智能音箱市场的主要品牌之一,天猫精灵拥有众多智能音频相关产品,涵盖智能音箱、智能美妆镜、魔盒等。在2022年6月,天猫精灵正式推出了全新Sound系列智能音箱,产品体验迎来了全面升级。

Sound Pro智能音箱在外观上采用了类似“竹笋”的全新设计,机身四周通过编织网布包裹,顶部采用独特的UFO造型悬浮设计、随音乐律动的星环灯效,营造灵动的音乐体验。更强的设计感,使之能够更好的融入到家庭空间,为日常生活增添色彩。

在功能配置方面,Sound Pro智能音箱搭载了天猫精灵声学实验室多项新的声学探索创新成果,包括了一体腔专利设计、不包浆均衡器和猫耳算法等,还支持多平台聚合方案、识人听曲等功能,有效提升了音质效果和人机交互体验。并首次联合波士顿声学调音,在极致低音体验下,同时确保了三频均衡的音频质量。

我爱音频网此前还拆解过天猫精灵旗下天猫精灵X5、天猫精灵IN糖2,以及其他11款天猫精灵智能音箱产品,下面再来看看这款产品的详细外观设计和内部结构配置信息吧~

一、天猫精灵Sound Pro智能音箱开箱

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作为天猫精灵旗下新一代旗舰级产品,Sound Pro智能音箱包装盒同样采用了全新的设计。包装盒正面展示有产品的外观渲染图,突显了UFO悬浮设计和星环灯效;文字信息有产品名称,波士顿声学调音、35Hz澎湃低音、 AliGenie OS智能系统三项产品特点。

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包装盒背面展示有Sound Pro智能音箱的整体外观设计。产品名称;天猫精灵智能音箱,尺寸:176x329x176mm,制造商:浙江猫精人工智能科技有限公司,产品颜色:黑色。

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包装盒一侧介绍有产品功能特点,Hi-Fi级音质,沉浸式体验;专业声控科技,指令随叫随到。

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包装盒另外一侧介绍有部分语音指令,包括“来点轻松的歌”“今天天气怎么样”“今日好货”“儿童故事”等等。

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包装盒内部物品有音箱,电源适配器和产品说明书。

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电源适配器采用固定线缆设计。

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电源适配器采用双脚插头,型号:CYSB66-220300C,输入:200-240V~50/60Hz 1.5A,输出:22.0V-3.0A,制造商:江苏辰阳电子有限公司,中国制造。

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电源适配器采用了DC插头为智能音箱输入电源。

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天猫精灵Sound Pro智能音箱整体外观一览,机身外层使用双材纱线一体精织包裹,顶部采用UFO造型悬浮设计,与机身交界处设计有随音乐律动的星环灯。

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智能音箱侧边外观一览,机顶10度倾斜角设计,能够更好的拾取语音指令。

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机身背面外观一览,下方设置有DC电源接口和音频输入接口。

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机身底部镂空设计为低音单元导音锥,内部搭载了5.25英寸超大口径低音单元。

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机身顶部“UFO”采用了NCVM加工工艺打造,设置有4颗麦克风拾音孔,以及减音量、麦克风开关、加音量三颗触摸功能按键。

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音箱底部特写,通过5颗螺丝固定,贴有产品标签,产品名称:天猫精灵智能音箱,输入:22.0V-3.0A,中国制造,浙江猫精人工智能科技有限公司。

二、天猫精灵Sound Pro智能音箱拆解

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进入拆解部分,旋转打开悬浮设计的“UFO”顶部盖板,内部设置有小板,通过排线连接到腔体内部主板。

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“UFO”底部盖板为环形灯导光结构,整体采用了透明材质。

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环形灯导光结构外侧特写,四周设计有散点状的阵列,使灯光效果更具科幻感。

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“UFO”顶部盖板内侧结构一览,设置有环形框架固定,12颗LED指示灯外露,为环形灯提供光源。

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卸掉螺丝,取掉星环结构,腔体内部结构一览。

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盖板内侧设置有一块PCB板和触摸检测传感器贴片。

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触摸检测传感器排线通过ZIF连接器连接到PCB板。

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掀开PCB板,腔体内部结构一览。

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用于触摸控制的电容式传感器特写。

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PCB板一侧电路一览,中间设置三颗功能按键指示灯,四角有三颗麦克风拾音孔,通过海绵垫密封,提升收音性能。

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PCB板另外一侧电路一览,搭载了12颗RGB LED灯。

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用于连接主板的排线插座特写。

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HYNITRON海栎创CSK05T高性能自电容触控检测IC,采用高速 MCU 内核并内嵌 DSP 电路,结合自身的快速自电容感应技术,实现极高灵敏度和极低待机功耗。

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HYNITRON海栎创CSK05T详细资料图。

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Lumissil IS31FL3236A LED驱动器,由36个恒流通道组成,每个通道都有独立的PWM控制,用于驱动LED指示灯。

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RGB LED指示灯特写。

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镭雕G433 9083的MEMS麦克风,用于语音通话和语音指令控制功能拾音,来自歌尔微电子。

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另外一颗镭雕G433 9083的歌尔微电子MEMS麦克风特写。

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镭雕G477 9168的MEMS麦克风,同样来自歌尔微,三颗麦克风组成拾音阵列,搭配猫耳算法,大音量下依然能够提供精准的拾音。

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取掉音箱上半部分外壳,外壳顶部结构一览,设置有定位柱、螺丝孔和双面胶,用于固定音箱顶部悬浮结构。

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掀开壳体外部编织物,外壳上四周设置出音孔。

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外壳内侧结构一览。

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音箱内部框架上结构一览,正面设置中高音喇叭单元。

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中高音喇叭单元两侧设置有两颗椭圆形的超大低频辐射振膜。

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腔体壁上贴有同轴蓝牙天线,丝印信息“Alpha-BT-V6”。

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顶部通过螺丝固定主板单元,上方覆盖有金属盖板防护,同时用于增强散热。

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卸掉螺丝取掉金属散热板。

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金属盖板内侧贴有导热垫,对应主板上蓝牙主控和AI语音芯片。

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主板上用于连接电源输入接口的导线和插座特写。

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同轴蓝牙、WiFi天线与主板连接的插座特写。

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中高音喇叭单元与主板连接的插座特写。

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低音单元与主板连接的插座特写。

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挑开所有插座,取掉主板。

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主板一侧电路一览。

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主板另外一侧电路一览。

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Realtek瑞昱RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案,WiFi规格802.11abgn双频1T1R和蓝牙5.2,是WiFi4 Combo网卡。

双频能力可在相较干净5G频段提供稳定WiFi吞吐,提供快速联网和无损高保音质音乐传输。在2.4G BT Mesh蓝牙组网应用开启时,例如蓝牙按钮、门铃等智能装置,和5G WiFi分频做完美的共存同时兼用,提升使用者体验。

蓝牙5.2其中LE Isochronous Channel,俗称LE Audio功能可提供多声道同时互传,实现低延迟立体声及家庭剧院音响模式。

据我爱音频网了解到,目前小米、天猫精灵、百度度秘、喜马拉雅、Sony、Yandex、Mybox、Telefonica、DT等品牌智能音箱无线方案采用了瑞昱WiFi/蓝牙Combo网卡。

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Allwinner全志 R329 AI语音专用芯,内置双核A53 1.5GHz,双核HIFI4 400MHz(2MB SRAM),Arm中国 Zhouyi 0.256T AIPU ;集成多路音频ADC和音频DAC;内置DDR设计精简,是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。

据我爱音频网拆解了解到,小米、天猫精灵、Redmi、百度小度、索尼、京东叮咚、腾讯听听、海尔、Yandex等众多品牌旗下的智能音箱产品,采用了全志芯片方案。

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Allwinner全志R329详细资料图。

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丝印BR 4435 PMOS,用于输入保护。

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丝印SQ2NA的稳压IC。

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X-Powers芯智汇科技AC107 ADC转换器,是一颗具备103dB动态范围高性能、低功耗的双路ADC芯片,用于麦克风模数转换,送至处理器处理。

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X-Powers芯智汇科技AC107详细资料图。

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TI德州仪器TAS5828M数字功放,采用TSSOP (32) DAD封装,是一款立体声、高性能闭环D类放大器,采用高达192kHz架构的集成音频处理器。

TAS5828M在软件控制模式启动后,不仅可以实现经典的BQ、3频带DRC和AGL,还实现了Hybrid-Pro专有算法。Hybrid-Pro算法可检测即将发生的音频功率需求,并通过Hybrid-Pro反馈引脚 (HPFB) 为前直流/直 流转换器提供 PWM 格式控制信号。

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TI德州仪器TAS5828M详细资料图。

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功放芯片外围滤波电容特写,470μF,耐压35V。

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功放芯片外围四颗10μh功率电感特写,用于数字功放输出高频滤波。

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另外一颗470μF,35V耐压的滤波电容。

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Winbond华邦25N01GVZEIG 串口式 (SPI) NAND 型闪存,1G-bit/128M-byte,用于存储固件信息。

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TI TPS54202 同步降压转换器,支持28V输入,2A输出电流,内部集成开关管,采用SOT23-6封装。

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TI TPS54202 详细资料。

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6R8功率电感。

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两颗JWM30 15E3E的降压IC,为主控芯片供电。

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丝印SEB9的IC。

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腔体上还设置有盖板用于固定导线,防止共振产生杂音。

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卸掉螺丝取掉盖板,盖板内侧贴有海绵垫防护。

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盖板下方是中高音喇叭单元腔体,中间设置有一颗圆形调音孔,用于保障音腔内部空气流通。

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卸掉螺丝,取掉中高音喇叭,音腔内部结构一览。

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中高音喇叭正面振膜特写。

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中高音喇叭背部T铁特写,丝印信息“0100-000370 DE25 Z6R”。

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中高音喇叭侧边导线连接器特写。

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经我爱音频网实测,中高音喇叭尺寸约为55mm。

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中高音喇叭与一元硬币大小对比。

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卸掉底部螺丝,取掉导音锥盖板。

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导音锥内侧结构一览。

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腔体内部5.25英寸超大低音单元特写,可提供60W功率输出。

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腔体内部主板延伸的导线,与电源输入接口小板通过插座连接。

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内侧腔体壁上贴有同轴WiFi天线。

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同轴WiFi天线丝印信息“Alpha-WIFI V7”。

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取出低音喇叭单元。

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腔体内部结构一览,一体腔设计,提供了2700CC大容量声学容积。

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腔体内部大尺寸椭圆形无源辐射振膜特写,用于进一步提升低音性能。

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另外一侧的无源辐射振膜特写。

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电源输入小板上的插座连接器特写,用于连接到主板。

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5.25英寸60W低音单元正面振膜特写,外围设置有声学支架,用于提升声学性能。

天猫精灵sound智能音箱pro(天猫精灵声学探索创新成果应用)(89)

低音单元背面T铁特写,丝印信息“0100-000369 DE26 C5A”。

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低音单元侧边导线连接器特写。

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透过镂空结构可以看到内部音圈。

天猫精灵sound智能音箱pro(天猫精灵声学探索创新成果应用)(92)

经我爱音频网实测,扬声器单元尺寸约为170mm。

天猫精灵sound智能音箱pro(天猫精灵声学探索创新成果应用)(93)

低音单元与一元硬币大小对比。

天猫精灵sound智能音箱pro(天猫精灵声学探索创新成果应用)(94)

天猫精灵Sound Pro智能音箱拆解全家福。

三、我爱音频网总结

天猫精灵Sound Pro智能音箱在外观设计上服务于音质表现,一体腔专利技术,带来了2700CC的大容量声学容积,搭配5.25英寸60W低音喇叭,两颗大尺寸无源辐射振膜,呈现了极致震撼的低频效果。音箱顶部的“UFO”悬浮设计,搭配星环灯效,呈现了更具未来科技感的造型。

内部结构设计方面,主要电路位于上半部分腔体内,“UFO”悬浮结构内部设置有PCB小板和触摸检测传感器。小板上,搭载了3颗歌尔微电子MEMS麦克风,用于语音通话和语音指令控制功能拾音;12颗RGB LED灯搭配Lumissil IS31FL3236A LED驱动器,为星环灯效提供多彩光源;以及海栎创CSK05T高性能自电容触控检测IC等。

主板位于音箱腔体顶部,其他组件均通过连接器连接到主板。采用了瑞昱RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案,支持802.11abgn双频1T1R WiFi和蓝牙5.2,提供快速联网和无损高保音质音乐传输;全志 R329 AI语音专用芯,实现精准的语音交互功能;德州仪器TAS5828M D类放大器,支持高达192kHz采样率,为音箱高性能音频输出提供支持。还采用了芯智汇科技AC107 ADC转换器,用于麦克风模数转换;以及华邦25N01GVZEIG储存器等。

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