荣耀亲选是荣耀生态品牌，旨在打造AIoT生态链。荣耀亲选Earbuds X系列是荣耀旗下入门级的TWS耳机产品，目前已上市了Earbuds X1、Earbuds X2和此次将要拆解的Earbuds X3i款三款产品，优惠的价格搭配不错的质感和用户体验，获得了很高的销量。
荣耀亲选Earbuds X3i于2022年8月正式上市开售，外观上采用了入耳式设计，与上代半入耳式形成互补。配置上，搭载10mm复合振膜喇叭单元，升级蓝牙5.3，带来更稳定的连接和更低延时；支持双麦AI通话降噪功能，提供清晰语音通话效果；还支持双设备连接，IPX4级防水，拥有28h持久续航。
我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀Earbuds 2 SE、荣耀FlyPods 3真无线降噪耳机，荣耀亲选Earbuds X2、荣耀亲选Earbuds X1、荣耀FlyPods TWS、荣耀FlyPods青春版真无线蓝牙耳机，下面再来看下这款产品的外观设计及内部结构配置吧~
一、荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机开箱
荣耀亲选Earbuds X3i包装盒延续了前代的简约设计，正面展示有品牌LOGO、产品名称和产品外观。
包装盒背面介绍有产品的功能特点：28小时长续航、双麦通话降噪、低延时抗干扰。以及制造商闻泰通讯股份有限公司部分介绍。
包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和快速指南。
两副硅胶耳塞特写，耳机上预装一副，S/M/L三种尺寸以满足不同用户使用需求。
耳机充电线采用了USB-A to Type-C接口。
荣耀亲选Earbuds X3i充电盒采用了椭圆形的设计，烤漆工艺处理，质感光滑圆润。正面开盖处设计有凹槽，便于用户开启；还设置有一颗指示灯，用于反馈耳机蓝牙配对状态和剩余电量信息。
充电盒背面外观一览。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒盖耳机放置状态展示，突出于座舱，便于取出。
取出耳机，座舱内部结构一览。为耳机充电的金属顶针位于耳机柄座舱底部。
充电盒盖内侧丝印有产品部分信息，型号：WT50106-01，输入：5V-1A，输出：5V-180mA，容量：500mAh/1.85Wh，闻泰通信股份有限公司，中国制造。
荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机整体外观一览。
荣耀亲选Earbuds X3i耳机采用了柄状的入耳式设计，采用了与充电盒相同的工艺处理，触感光滑，佩戴舒适。
耳机曲线流畅，耳机柄采用了较为扁平的设计，背部设置有通话降噪麦克风拾音孔。
通话降噪麦克风拾音孔特写，靠上位置是触控区域。
耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识。
耳机头内侧条形泄压孔特写，内部防尘网防护。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属网罩防护，防止异物进入音腔。
音腔调音孔特写，保障音腔内部空气流通，提升声学性能。
耳机柄底部设置为耳机充电的金属尾塞，中间是通话麦克风拾音孔。
经我爱音频网实测，荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机整机重量约为46.9g。
单只耳机重量仅为4.3g，非常轻盈。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机进行充电测试，充电功率约为2.42W。
二、荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机拆解通过开箱，我们了解了荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机的外观设计，下面进入拆机部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱。
充电盒外壳内侧结构一览，边缘设计有定位槽，用于固定座舱。Type-C开孔设计有筋骨强化，提升使用寿命。
充电盒座舱底部通过螺丝固定主板单元。
座舱腹部设置电池，并贴有海绵垫防护。
卸掉螺丝取掉主板。
取出电池单元。
充电盒座舱底部结构一览，设置3颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机，通过粉色胶水固定。
座舱上还设置有一根铁条，对应霍尔元件，起到导磁作用，用于开盖即连功能。
充电盒内置锂电池型号：GPS111632，电压：3.7V，容量：490mAh/1.813Wh，生产日期：2022年7月13日。
电池与导线连接焊点特写。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，过孔焊接固定。
INJOINIC英集芯IP5513 TWS耳机充电仓管理SoC，采用SOP16封装，是一款集成5V升压转换器、锂电池线性充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。
IP5513的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、漫步者、中兴、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行、充客等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。
INJOINIC英集芯IP5513详细资料图。
配合电源管理芯片为内置电池充放电管理的功率电感。
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305A 采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇、黑鲨、SoundPeats等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
丝印D2 W22的TVS，用于过压保护。
丝印N6SF的MOS管，用于输入控制。
苏州赛芯电子科技股份XB515312S一体化锂电保护IC，XB5153 S系列是一款锂离子/聚合物电池保护的高集成解决方案，采用超小型SOT23-5封装，集成先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，是电池组有限空间的理想解决方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、Redmi、荣耀、漫步者、realme、摩托罗拉、Anker、雷柏、QCY等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了苏州赛芯电子科技股份锂电保护IC。
苏州赛芯电子科技股份XB5153详细资料图。
丝印A02T1的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和剩余电量信息。
充电盒为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线拆开耳机头。
前腔内部结构一览，扬声器单元打胶固定，导线焊接。
后腔内部设置电池单元，贴有二维码标签。
取出扬声器单元，前腔内部结构一览。
扬声器正面特写，采用了复合振膜。
扬声器背面特写。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm。
取出后腔内电池单元，后腔底部主板上焊接扬声器和电池导线，打胶加强固定。
耳机内置钢壳扣式电池，外部通过隔热橡胶罩包裹。
电池另外一侧与导线焊接，正负极通过青稞纸绝缘。
电池上雕刻有二维码，电池型号：CP1054AA，电压：3.7V。
取掉耳机柄尾塞，抽出主板单元。
后腔底部固定触摸检测贴片，露铜与主板连接。
耳机主板一侧电路一览。
主板另外一侧固定有支架，支架上设置降噪麦克风声学结构。
从主板上取掉支架。
降噪麦克风声学橡胶罩特写，用于提升收音性能。
耳机主板另外一侧电路一览。
主板末端用于为耳机充电的金属铜柱特写。
Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，支持AAC、SBC音频解码；内核采用RISC32精简指令集结构，内置248K bytes RAM、8Mbits SPI串行闪存、ROM，支持回声消除，支持双麦克风环境降噪，支持风噪声降低，支持电容式触摸按键；集成线性电池充电器，充电电流可达300mA。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、红米、JBL、倍思、Motolola、小度、唱吧、绿联、公牛、科大讯飞、摩托罗拉、喜马拉雅、疯米、网易云、RODE罗德、fingertime凡纪、TONEMAC唐麦等品牌旗下产品大量采用了炬芯科技的蓝牙音频主控芯片。
Actions炬芯ATS3019E详细资料图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
用于连接触摸检测贴片的金属弹片。
耳机蓝牙天线特写，用于无线信号传输。
丝印1SCV的一体化锂电保护IC。
触摸IC来自海栎创，型号HK01BP，是一颗单通道电容触摸芯片，具有较强的抗干扰性能，用于耳机触摸功能。
镭雕R1C9 20HG的MEMS麦克风，用于通话降噪功能拾音，来自瑞勤电子。
另外一颗瑞勤电子镭雕R1C9 20HG的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾取人声，两颗麦克风协同拾音，搭配通话降噪算法，提供清晰地通话效果。
荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机在外观方面，延续了前两代的简约设计，纯白色机身，光滑圆润的烤漆工艺处理，拥有不错的质感表现。耳机此次采用了柄状的入耳式设计，扁平设计的耳机柄更短，机身曲线也更加流畅，佩戴时贴合耳廓结构，舒适美观。
内部电路方面设计较为简洁，充电盒包括主板和电池单元，电池容量490mAh，锂电保护设置在了主板上，由苏州赛芯电子科技股份XB515312S一体化锂电保护IC负责。主板采用Type-C接口输入电源，设置有微源半导体LP5305A过压过流保护IC，由英集芯IP5513充电仓管理SoC单芯片提供完整的电源解决方案。
耳机内部搭载了10mm复合振膜动圈喇叭，钢壳扣式电池，分别通过导线连接到耳机柄内主板。主板上搭载由两颗MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。主控芯片为炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，为耳机提供稳定连接；支持双麦克风环境降噪和抗风噪，提供清晰通话效果。还采用了海栎创HK01BP触摸IC，用于耳机触摸功能。
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