高通（Qualcomm）：全球最大的美国无线半导体供应商和专利许可商，CDMA技术商用化的先驱，拥有大量移动通信的核心专利。
艾文·雅各布斯（Irwin Jacobs)：1933年出生于美国马萨诸塞州，考上康奈尔大学的酒店管理学院，一年半后转学电子工程。1959年在麻省理工学院取得博士学位后留校任教7年，1965年合作编写《通信工程基础》教材，至今仍被使用。1966-1972年在加州大学圣迭戈分校（UCSD）教书。1968年他与两位同伴创立技术咨询公司Linkabit，1985年52岁退休。退休不到3个月，他就跟Linkabit的6位伙伴共同创建高通公司并出任董事长兼总裁，2005年72岁退居幕后，儿子保罗·雅各布斯接班，2012年彻底退休。被称为“十亿连接之父”。
1985年7月：52岁的艾文·雅各布斯（Irwin Jacobs)和6位伙伴以四十万美金一起在圣迭戈一家比萨饼店楼上租了一间办公室，创建QUALCOMM高通公司，QUALCOMM代表：Quality Communications。成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务、有限的产品制造。初期曾经发不出工资，艾文拿自己钱发工资。
1987年：劳拉太空公司把美国太空总署的利用CDMA技术设计卫星资源通讯项目的20万美元合同分包给高通-高通的第一桶金。高通开发出一种商业化产品OmniTRACS。自1988年货运业采用高通的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。
1988年：高通与Omninet合并，成功筹集了350万美元融资。
1989年：开始CDMA市场的艰难推广。在圣迭戈和纽约成功演示CDMA，获得太平洋电话公司100万美元的合同-高通的第二桶金，可能是高通发展史上最重要的一桶金。
1989年：高通年收入3200万美元
1990年11月：高通和韩国签署CDMA技术转移协议，韩国政府宣布CDMA为韩国唯一2G移动通信标准，支持韩国三星、LG等投入CDMA技术的商业应用。高通的第三桶金。知道内幕的人说“高通发明了CDMA，却是韩国救了CDMA一命。”
1991年：高通在纳斯达克上市
1992年：高通在中国演示CDMA，推广十年后，2001年由中国联通上马商用。中国成长为高通最重要的海外市场，没有之一。
1993年：CDMA被公认为行业标准
1995年11月：第一个商业CDMA网络系统在香港建立，效果和服务质量都差。
1996年：韩国部署高通CDMA系统，11月，CDMA用户一百万，第一次向市场证明CDMA商用的可能性。Bell Atlantic电信推出美国第一个CDMA网络。
1998年：9月高通推出世界上首款CDMA商用机-高通pdQ，售价800美元。12月高通第一次演示高数率数据（HDR）技术，即CDMA2000 1X的EVDO标准
1999年：高通开始针对无线设备的个人定位技术GPSOne的研发
1999年：互联网泡沫破灭前的1999年，高通的股价曾在一年之内暴涨25倍，因为出于“一流企业制定标准”的认知。
1999年：高通决定：放弃手机业务和系统业务，专注于技术研发和授权以及半导体芯片。占高通营收60%的手机生产业务卖给日本京瓷(Kyocera)，网络设备业务卖给瑞典爱立信（Ericsson）。
高通拥有CDMA手机的许多核心技术，使自己处于产业链的上游地位，任何想要应用CDMA技术的公司都必须向它付费。这使得“轻资产”的高通在当时财务困难的电信业中，仍然获得了可观的利润率。高通的主要收益来自于两部分：专利授权和手机基带芯片（负责无线通信功能的核心芯片）出售。
手机制造商：高通芯片的钱及专利费。
设备商：支付基站芯片的高通专利费。
运营商：一方面需要采购手机厂商的定制机；另一方面需要采购设备商生产的设备，得间接付出两份专利许可费用。
2G是GSM的天下，高通没有垄断性的话语权。3G的WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000全部都和CDMA有密切关系，高通翻身成土豪。
2000年：保罗·雅各布斯到硅谷见乔布斯。保罗借胶布把手机和掌上电脑PDA绑在一起，说你应该做这个东西。乔布斯说“这是我听过的最愚蠢的想法。”
2000年：高通员工突破6000人，收入32亿美元，利润6.7亿美元
2002年：艾文向董事会提出退休
2005年5月：美国博通Broadcom向法院指控高通侵犯技术专利，2007年6月，美国国际贸易委员会禁止基于高通微芯片的手机模板的出口。2009年4月27日，高通同意赔偿博通8.91亿美元现金，结束持续四年专利诉讼。
2005年7月5日：72岁的艾文·雅各布斯卸任高通CEO，保留董事长职务，42岁的儿子-保罗·雅各布斯接任CEO。当天高通股价下跌3%。接任后2个月，保罗对媒体说“没有人喜欢付专利费，人们都喜欢便宜的东西，但人们没有考虑到高通把这些专利费投到哪里了，正是高通的基础技术研究，降低行业门槛，才使手机价格大幅下降。”。对于“律师比研发人员还多”的质疑，保罗的表态更加直接：高通有资金付给律师，所以“会持续反击，反对者根本没有得到他们想要的东西”。
2005年8月：高通6亿美元收购拥有4G时代大量的核心技术和专利的Flarion公司
2005年11月：在接到诺基亚起诉后不久，高通在美国联邦法院提起反诉讼，指控诺基亚在美国销售的手机侵犯高通12项专利。此后两年中，高通先后在美洲、欧洲等全球三大洲向诺基亚提起11起法律诉讼。
2007年1月：韩国对高通进行反垄断调查，2010年1月对高通处以2.36亿美元的罚款。
2007年第一季度：高通首次成为“全球第一大无线芯片供应商”，被它挤下神坛的是德州仪器TI。
2007年10月：欧盟委员会根据Nokia等六家公司举报对高通进行了反垄断调查，最终2009年以和解宣布停止调查。
2007年11月14日：高通推出骁龙（Snapdragon）SoC芯片S1（QSD8250/QSD8650）
2008年：从划时代的iPhone4开始，苹果选择搭载高通芯片，苹果每部iPhone将向高通支付7.5美元专利费用。高通宣布放弃UMB，支持4G LTE。
2008年10月：诺基亚宣布与高通和解，双方签署一项15年的协议，诺基亚向高通付出22.8亿美元的专利费。
2009年：高通收购ATI公司的移动GPU资产,推出浮点性能2.1GFLOPS的Adreno 200型GPU
2010年1月：韩国对高通进行三年的反垄断调查后，处以2.08亿美元罚款
2012年：创始人艾文·雅各布斯彻底退休
2012年8月：高通市值1148亿美元，第一次超过竞争对手1128亿美元的英特尔
2013年1月7日：高通宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级-骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器
2013年：高通2013财年，高通去年芯片出货量7.16亿片，是1996年的716倍
2013年年底：全球超过420770款智能手机和平板电脑使用高通的骁龙处理器，超过400450款使用骁龙处理器的终端处于研发中
2014年1月：惠普将2400项移动技术的专利出售给高通，其中有1400项专利和未决申请来自美国，另外1000项专利和未决申请则来自其他国家。
2014年底：高通发布骁龙810，其Adreno 430型GPU浮点性能为280 GFLOPS。从2009到2014的6年间，高通Adreno GPU的性能暴涨近140倍。
2014年：高通启用X系列LTE调制解调器的命名体系。最高规格X10 LTE调制解调器首发三载波聚合技术，峰值下行速度Cat.9（450Mbps，联发科3年后才追上）
2015年2月：中国发改委对高通的反垄断调查结果，高通被罚60.88亿人民币/9.75亿美金，取消反向授权，专利许可费打65折
2015年7月：欧盟委员会对高通展开反垄断调查，处罚12.29亿美元。
2015年：高通营收和净利润呈下滑趋势。高通第四财季营收55亿美元，同比下滑18%；净利润11亿美元，同比下降44%。高通裁员人数超过15%
2015年：过去30年中，高通投入研发资金超过440亿美元，在全球申请和拥有的专利超过13万项，以蜂窝通信为中心，包括标准基本专利和非基本专利。其中标准基本专利是指对设备是至关重要的技术标准。
2016年2月：高通发布下一代可穿戴设备的全新平台高通Snapdragon Wear首款产品Snapdragon Wear 2100系统级芯片（SoC）
2016年4月：黑莓抗议高通收取过多专利费用，1年后，黑莓获得高通8.15亿美元赔款
2016年：国际通信大会开展5G标准的LDPC方案（高通）、Polar方案（华为）、Turbo方案的激烈讨论。高通以一票优势胜过华为。高通很快宣布该项专利权的费率标准：单模（5G）手机收取2.275%，多模（5G/4G/3G）收取3.25%。和以往一样，高通收取专利费是按照整机的价格来计算的。除了5G网络模块，面板、扬声器、内存芯片等其他和高通无关的电子元器件，高通也要收走一定的专利费。
2016年10月：高通提出380亿美元收购汽车行业半导体解决方案提供商荷兰恩智浦NXP。
2016年10月：高通发布首款5G调制解调器X50
2016年：高通11月公布财报，2016财年营收236亿美元，净利润超57亿美元
2016年12月：韩国监管部门以违反反垄断法为由，宣布对高通处以1.03万亿韩元（约合8.8亿美元）罚款，并要求该公司改变现有商业做法
2017年1月：苹果在美国加州向高通发起专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场”，提出近10亿美元的索赔。
2017年8月：财富世界500强第460位（2016年第422位）
2017年11月：高通最新一季财报，净利润同比下跌89.7%，原因是苹果及其供应商没有支付专利授权费。
2017年11月：高通对于博通公司1050亿美元的收购要约予以拒绝
2017财年：高通总营收223亿美元，150亿美元来自中国，占比超过60%
2018年3月：美国总统特朗普以国家安全为由，否决新加坡的芯片生产商博通（Broadcom）对高通的并购。
2018年：2月，高通将收购恩智浦NXP报价提高至440亿美元。7月26日11时59分之前，高通收购恩智浦的申请没有得到中国政府批准，这场21个月的半导体行业最大并购案以失败告终。高通向NXP支付了20亿美元的分手费。
2018年：欧盟委员会对高通开出9.97亿欧元的罚款。原因是高通向苹果支付“许可费用”，要求苹果只能使用高通的芯片，不能向高通的竞争对手购买产品。
2004年到2018年：高通的营收
2018年5月29日：高通推出全球首款扩展现实XR专用平台-骁龙XR1平台
2018年8月：不再是财富世界500强
2019年1月：高通推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台
2019年4月：高通与苹果宣布和解，苹果向高通一次性支付专利费45亿美元，签订为期6年的授权协议，放弃双方之间所有诉讼
2019年5月：高通股价在半个月内从56美元冲上最高89美元，这是近20年来，高通股价的巅峰时刻
2019年：欧盟委员会对高通开出2.42亿欧元的罚款。原因是高通在2009年至2011年间进行掠夺性定价，迫使英国半导体公司Icera退出市场。
2020年第三季度：全球智能手机芯片市场，联发科力压高通，首次第一
2021年1月26日：高通推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。
2021年2月9日：高通发布第4代5G调制解调器到天线的解决方案-骁龙X65
2021年2月：高通推出首款AR（增强现实）参考设计
2021年3月30日：国外媒体报道，美国联邦贸易委员会（FTC）正式放弃针对高通的反垄断诉讼，结束FTC和高通之间长达四年的法律斗争
2021年6月：高通迎来公司人事上的重大变革。高通原CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)宣布在6月底卸任，刚满50岁的安蒙接棒成为高通36年历史上第四任CEO。这也意味着高通将正式告别莫伦科夫时代，进入安蒙时代
2021年8月6日：高通提出46亿美元（300亿人民币）收购瑞典汽车技术供应商Veoneer
2021年8月：高通发布全球首款支持人工智能和5G技术的无人机-高通飞行RB5 5G平台
2021年9月：Counterpoint research，2021年Q2手机处理器高通第二32%。
2021年11月4日：2021财年全年财报：营收335.66亿美元，同比增长43%；净利润90.43亿美元，同比增长74%。运营现金流105.36亿美元，相比2020财年为58.14亿美元。
2021年12月30日：高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）发布年度公开信：高通正迎来有史以来最大的发展机遇，未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。高通将助力多个行业实现全新变革性增长，在至少四个行业具备这样的能力：计算、虚拟和增强现实、汽车以及工业。
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