导读：
AMD的Ryzen 7000系列处理器上市后，相信很多玩家已经开始物色新主板了。这几天各家品牌的新平台主板也都陆续推出，而全球知名主板、显卡和硬件解決方案制造商的技嘉（GIGABYTE），也推出了最新的X670系列主板，目前上市的X670主板有三种型号，包括大雕X670E AORUS XTREME 、 超级雕X670E AORUS MASTER 、小雕AXX670 AORUS ELITE AX，前者对应硬核超频玩家，后者对应给想打算体验X670和AMD Ryzen 7000系列CPU的玩家一个性价比尝鲜选择。
X670E与X670这两种的差异，主要表现在对PCIe 5.0 x16的支持，前者有，后者无，不过有趣的是 PCIe 5.0通道是由CPU提供而非芯片组本身，只是在于主板通道上的规划，X670E基本就会有1根 PCIe 5.0 x16，以及1个PCIe 5.0 x4 M.2以上，而X670则是只有PCIe 5.0 x4 M.2， 所以与其说是芯片组差异，倒不如说是型号上的区隔。至于需不需要PCIe 5.0 x16就看您自己了，目前还未有能支持的显卡。
本次笔者开箱的是技嘉新一代AM5主板，X670 AORUS ELITE AX，它搭载16相（SPS 70A）供电，给予Ryzen 7000系列CPU所需的供电，同时从VRM、M.2 SSD、芯片组均有分量的金属散热片覆盖，为其提供了完善的散热方案。并且具备8层2盎司铜PCB 支持DDR5超频内存、1个PCIe 5.0 x4 M.2 3个PCIe 4.0 x4 M.2与PCIe 4.0 x16合金装甲显卡插槽的扩充功能，更有着4个SATA、4个M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E与USB-C 20Gbps的扩充能力，以及全新设计的PCIe EZ-Latch与M.2弹力卡扣，让DIY玩家获得便利的装机、全方位的扩充与完整的性能体验。
主板全貌：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板采用8层2盎司PCB，这能够大大减少电磁干扰和增强信号的稳定性，更能提升主板供电和内存超频的稳定度。
支持最新AMD 7000系列CPU：
最新Zen4架构的AMD Ryzen 7000系列处理器采用全新LGA 1718封装，技嘉新一代AM5主板也由以往的Socket AM4 PGA 1331插座，改为全新的Socket AM5 LGA 1718插座，脚针接点由CPU改为主板插槽提供，CPU Socket安装和拆卸方式与Intel LGA 1700 Socket十分相似，通过一支压杆进行固定，确保压力平均分布于在CPU的表面上，更可避免拆卸CPU散热器时发生CPU松脱的情况。防呆装置也由以往的左下改到了左上，玩家们千万要留意不要装反了。
全新的Socket AM5插座的封装尺寸，与Socket AM4同样为40.0mm x 40.0mm，并保留双卡扣支架的设计，安装孔位和孔距几乎是一致的，因此部分AM4散热器可兼容在Socket AM5插座上。需要注意的是，如果需要拆背板安装的散热器就不适合，因为Socket插座是固定在背板上的。
16 2 2相SPS70A供电模组：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板定位中高端的X670主板，主板VRM供电用料也相当不错。采用20相供电模组，其中16相为CPU供电、2相为核显供电、2相为辅助供电。相数越多除了能够提供更高的总电力输出外，每相供电平均分摊电流负载，可提供更高的工作效率，加强系统稳定性。
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板采用Infineon XDPE192C3B PWM控制器，搭配Infineon TDA21472 70A SPS Dr.MOS芯片和Onsemi NCP303160 60A SPS Dr.MOS芯片，足够应付AMD Ryzen 7000系列CPU的供电需求。
热管散热片 第三代M.2散热装甲：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板采用全覆盖铝制MOSFET散热器，通过1条8mm导热管连结2个散热器，并搭载高性能7W/mk导热贴，助于提升散热性能，可有效积热更快更平衡地传递到整个散热器上，确保能提供稳定的高性能输出。
PCI-E 5.0 M.2插槽位提供第三代散热装甲，助力提升新一代标准SSD的散热和性能。
内存：
内存方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX主板设有4个DDR5 DIMM插槽，采用双边卡扣设计，支持EXPO及XMP 3.0用户配置文件、Dual Channel双通道模式。并且支持非ECC无缓冲DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16内存模块。每个内存插槽最大支持32GB容量，4个内存最大容量为128GB。可支持DDR5 6600MHz OC 。
PCI-E插槽：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板提供了一条PCIe 4.0 x16全长插槽、一条PCIe 4.0 x4全长插槽、一条PCIe 3.0 x2插槽。为应对30系（或接下来的40系）显卡的重量，主板最上面那条PCIe插槽加入了金属外壳加固插槽，避免因施力不当或显卡过重对PCIe插槽的损害。值得一提的是，金属插槽除了提供加固保护外，这块主板也提供EZ-Latch免工具快拆设计，通过加长加高的卡扣，玩家们可轻松拆卸显卡。
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板配置了四条PCIe M.2插槽，其中靠近CPU位置的M.2插槽支持PCIe 5.0 x4，其余三条M.2插槽支持PCIe 4.0 x4，以满足玩家的扩展需求。并且这四条M.2插槽为免工具安装，安装起来非常方便。
SATA与USB扩展口：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板提供1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps前置USB Type-C接口和THB_U4扩展卡的卡槽。
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板配备了4个SATA 6Gps接口，可支持SATA RAID0、RAID1、RAID5及RAID10功能。在SATA接口的一旁是配备有前置USB 3.2 Gen2接口。
后置I/O接口：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板后置I/O面板，提供1个HDMI影像输出接口，支持最高4096x2160@60 Hz分辨率。并且支持HDMI 2.0版本和HDCP 2.3。另外，也提供4组USB 2.0Type-A接口、6个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A 接口、以及2个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A 接口，整体的USB接口数量非常充足。此外还有7.1声道音频接口。
RGB FUSION 2.0灯光支持：
为满足玩家们的RGB灯光需求，主板提供了4-pin RGB LED接口，支持标准5050 RGB LED灯条，输出为12V 2A，以及3-pin可编程RGB接口，输出为5V 5A，让玩家为电脑布置更丰富的RGB灯效。
音频：
音效方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX主板采用Realtek ALC897音效芯片，高清音频，及最高7.1声道剧场级环绕音效。并加入了抗干扰音频电路，以及多颗尼吉康音频专用滤波电容，这有助于减少底噪，提高声音输出的质量。
其他细节：
对于DIY发烧友玩家，特别是超频玩家，喜爱使用开放式机箱，技嘉X670 AORUS ELITE AX主板加入多功能复位按钮，让玩家可以快速关闭主板RGB灯光、直接进入BIOS或进入BIOS安全模式（引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置）。
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板配备了AMD Wi-Fi 6E RZ616无线网卡，WIFI a、b、g、n、ac、ax，支持2.4/5/6GHz载波频段，支持11ax 160MHz无线标准和高达2.4Gbps的数据速率。蓝牙是最新的v5.2版本。
与此同时，主板也提供的2.5G网卡为瑞昱的RTL8125BG，这个BG是加强改进版，改进了延迟。
CPU使用双8-pin供电。
技嘉CONTROL CENTER（GCC）软件：
电脑刚装好系统后，初次开机就会询问是否要安装技嘉CONTROL CENTER（GCC），这是技嘉新推出的软件。软件内包含RGB Fusion、FAN Control与性能控制外，还有着驱动安装等功能，一个GCC即可满足玩家日常电脑的控制功能，并且极少占用系统资源。
主板BIOS：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板的BIOS界面简洁，功能比较全面。在超频功能上，玩家也可以快速找到相关设定，这对于刚入门超频的玩家来说，也是非常方便的！
首先在Tweaker的页面中，提供了AOCT功能、XMP/EXPO内存超频、CPU超频页面（进阶设置、超频电压、CPU Vcore负载校正），这些设置选项非常直观，玩家们可根据需求，进入相应页面设置。
在技嘉的BIOS设置页面中，我们还可以设置调整LEDs以及PCIe的连接速度，而I/O内则可设置核显是否要自动开启，以及Re-Size BAR的功能设置。
上机测试：
AMD正式发布全新Ryzen 7000系列处理器，采用TSMC 5nm 6nm制程、核心代号Raphael，采用全新Zen 4微架构，相较上代IPC性能提升约13%、单核性能提升约29%、多核性能提升约35%，新增AVX-512指令集支持，换上Socket AM5接口，支持DDR5、PCIe 5.0、RDNA 2 IGP核心，无论性能还是功能性都得到大幅提升。本次笔者使用全新发布的Ryzen 5 7600X，搭配技嘉X670 AORUS ELITE AX主板来做性能测试。另外在主板的设置中，我使用主板AUTO、开启EXPO功能、散热器使用360mm AIO水冷，以下分数提供给各位参考。
通过CPU-Z软件，我们可以看到这颗AMD Ryzen 5 7600X处理器的相关资讯，代号Raphael的TSMC 5nm制程6核心12线程处理器，搭配X670 AORUS ELITE AX主板测试，BIOS 已更新至 F5A，内存条则是双通道DDR5 16GBx2 6000MHz。CPU-Z也自带CPU性能测试功能，除了展示处理器的规格、其他硬件信息之外，还可以做CPU的性能跑分，也参考一些知名的处理器，直观地比较两者之间的性能差距。在CPU默认频率下，单核得分为742.4，多线程得分为5671.8。
跑分环节，鲁大师综合性能获得了166万的高分，确实新的平台也带动了其他硬件的性能。
AIDA64内存测试，内存条使用的是技嘉DDR5-6000 16GBx2灯条，在测试中，读取62026MB/s、写入79344MB/s、复制59145MB/s、延迟72.3ns的表现。由于IDA64还未正式支持Ryzen 7000、AM5平台，所以内存性能测试也仅供参考。
在CrystalDiskMark的测试中，笔者这个SN770固态硬盘的循序读写性能达5069.33MB/s 和4076.93MB/s，小有提升。
总结：
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板的表现真心赞，保有技嘉的优质用料、规格与超频能力。给玩家们带来完整的AMD Ryzen 7000系列性能升级，以及全新的DDR5、PCIe 5.0、多组M.2的扩充能力，更提供AOCT、EXPO等超频功能，让玩家在散热足够的状况下获得更多的平台性能。另外，这块主板也经过了多道工序严格测试，品质是相当有保障的！并且官方还提供三年保固。综合以上因素，我觉得对于想要体验AMD 7000系新平台的玩家，技嘉X670 AORUS ELITE AX主板是非常值得入手的！
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