在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。
SMT表面贴装技术主要包括：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容，它就像高大建筑中的基石，成就企业走向高峰。
其中，锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，因此，锡膏性能尤为重要。
5G时代来临，新兴的5G联合物联网、VR/AR、手机、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等领域，带来了全新的机遇和发展空间！
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精细间距显示领域越来越高的印刷工艺要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临各方面的挑战。
随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和P0.1间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---6号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。
锡膏作为SMT制造工艺流程的关键辅料，长期以来，其在高端领域几乎被国外主流品牌所占领，国内锡膏研发起步较晚，原创技术发展缓慢，锡膏研发人员数量较少，且水平参差不齐。
为改变这一境况，晨日科技从2004年成立之初就不断创新，15年来不断深耕材料科技领域，荣获多项发明专利，横跨焊料、环氧胶粘剂、有机硅封装材料三大领域，被誉为“半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者 ”。2019年，晨日科技向市场推广 X4、X5、激光焊接及哈巴焊接等系列锡膏。此类产品完美适配汽车电子、3C 电子产品等高精密 SMT 制程工艺要求，打破了国外锡膏及品牌在该领域内的长期主导地位。
专业的焊接方案提供者 高端SMT锡膏强力推荐
X4/X5 系列无铅锡膏
X4/X5是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有极高的可靠性。
适合微型元件和细间距组装
l 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏
EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。
良好的流变性能
l 下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺
较高的活性
l 快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性
较高的粘附能力
l 瞬间焊接过程团聚锡粉，极少产生飞溅和锡球
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞
EM-6001/ES-1000系列6号粉无铅固晶锡膏
EM-6001/ES-1000系列是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、完美适配Mini LED和倒装LED光源印刷制程工艺，具有极高的可靠性。
最好的印刷性能
l 采用高纯度无铅6号焊粉（5-15μm），满足各种精细间距焊盘尺寸（P0.1
及以上）的固晶焊接
l 锡粉粒径集中分布在8-10μm，可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡
膏精度，能够满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
宽广的操作窗口
l 优秀的抗氧化配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
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