电子产品之母——印刷电路板PCB(上)

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印制电路板 来源:深南电路

印刷电路板,英文简称:PCB,被称为“电子产品之母”,它可以实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。根据亿渡数据调研显示,2021年全球PCB产值约为705.1亿美元,2017-2021年的年复合增长率为5%,预计2021-2026年的年复合增长率为5.3%,到2026年全球PCB产值将达到912.77亿美元。也就是说,到2026年全球PCB产值还有差不多200亿美元的增长空间。

印刷电路板有什么用?不同的印刷电路板有哪些特点?具有代表性的公司是哪些?本期企业放大镜一起聊聊印刷电路板行业。

印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。

印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比最高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。

整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。

普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。

软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前最大的应用领域,一台智能手机软板平均用量10-15片。

高密度互连板(HDI)的优点是轻、薄、短、小,对于高阶通讯类产品,HDI技术能够帮助产品提升信号完整性,有利于严格的阻抗控制,提升产品性能。

封装基板在HDI板的基础上发展而来,封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点,技术门槛远高于高密度互连板和普通印刷电路板。

PCB被称作电子产品之母,它的工艺制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性,因此可以说PCB产业的发展水平,在一定程度上反映了一个国家或地区IT产业的技术水平。亿渡数据研报显示,在国内PCB行业中,比较具有竞争优势的企业代表有鹏鼎控股、东山精密、深南电路等。鹏鼎控股是全球第一大PCB生产企业,是富士康间接控股的子公司。

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刚柔结合电路板 来源:东山精密公司官网

在印刷电路板领域,东山精密综合优势突出,公司业务涵盖印刷电路板、光电显示和精密制造等领域,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。

深南电路是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据第三方研究机构Prismark行业报告,2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。

下期企业放大镜,我们继续关注印刷电路板行业,聊聊市场的竞争格局以及行业代表龙头公司的竞争优势。

电子产品之母——印刷电路板PCB(中)

印刷电路板(PCB)被称作“电子产品之母”,因为它的下游应用非常广泛,几乎所有的电子产品都需要使用PCB。亿渡数据调研认为,未来五年,5G通讯、消费电子和汽车电子领域是PCB发展较快的细分赛道,对应的多层板、HDI、软板、封装基板等类型的产品的需求增长将较为突出。

由于国际大厂基本都在中国设立了子公司,这导致多家跨国公司既是全球前十大PCB厂商也是中国前十大PCB厂商。这是个朝阳行业,因为存在着资金、技术、客户认可、环保、行业认证、企业管理等方面的壁垒,所以形成了相对稳定的行业竞争格局。

2020年,全球PCB市场排名前十企业市场份额合计为36.22%,大型企业地区分布上以中国大陆、中国台湾、日本、韩国和美国为主,技术领先企业主要集中在中国台湾、日本、韩国、美国等地区。从2020年中国PCB前十大厂商市场占有率来看,鹏鼎控股占比12.33%,排名第一;东山精密占比7.75%,排名第二。

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2020年全球前十大PCB厂商市占率达36.22% 数据来源:亿渡数据

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2020年中国前十大PCB厂商市占率达50.7% 数据来源:亿渡数据整理

随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构,正在引发电子信息产业新一轮变革,未来PCB产品应用领域还将进一步扩大,市场空间广阔,行业中的公司发挥自己的竞争优势,以期在广阔的市场空间中争取到更多的市场份额。

鹏鼎控股的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板等,公司的产品线丰富,客户资源优势明显。通讯用板服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户;计算机用板领域的终端客户包括苹果公司、戴尔、惠普和华硕等多家全球知名计算机厂商;消费电子用板领域,鹏鼎控股的下游客户主要包括苹果公司、Google、Facebook、Amazon、微软和华为等国内外领先品牌客户。

东山精密在PCB和小间距LED封装领域,已经成为引领行业发展的头部企业之一。公司已形成了涵盖电子电路、光电显示、精密制造三大板块的业务的布局,为客户提供多种智能互联互通领域基础核心器件。东山精密的产能规模较大,能够满足下游大客户的交付需求。公司已具备的规模优势,有利于提高采购议价能力来降低产品生产成本,也有利于通过资源的有效整合,降低运营成本。

深南电路主要有三块业务,分别是印制电路板、封装基板及电子装联,覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。深南电路专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。

全球经济亟待复苏的大背景下,通讯电子行业需求相对稳定,消费电子行业热点频现,同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始爆发,面对巨大的市场机遇,国内PCB企业有哪些规划?下期企业放大镜接着聊。

电子产品之母——印刷电路板PCB(下)

印刷电路板(PCB)的下游应用非常广泛,几乎所有的电子产品都会用到,这些应用领域中,通讯、计算机、消费电子和汽车电子这4个领域占比较高。

通信设备的印刷电路板细分领域中,深南电路发展势头最猛。印制电路板是深南电路业绩增长的主要来源,印制电路板营收占比从2013年的82.91%下降至2021年上半年的65.73%,封装基板和电子装联产品成为公司增长动力,公司不断加强对印制电路板以外产品市场的开拓。

深南电路的封装基板业务受益于行业景气度提升,带动产能爬坡加快,无锡工厂面向存储类客户,FC-CSP订单高增长,产能利用率由40%不断爬升至80%,深南电路作为中国IC载板业务领先的头部厂商,凭借技术先进性与区域便利性,受益于国内集成电路发展带来的产业配套增长。

深南电路是内资PCB技术能力及IC封装基板技术能力最为领先的厂商,技术能力及产能布局逐步拓展。公司技术能力逐步延伸至汽车领域,南通三期项目总投资20亿元,面向高端汽车电子及工控用高频多层PCB。

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刚性电路板 来自:东山精密公司官网

在移动终端以及个人电脑的消费电子用PCB细分领域,鹏鼎控股和东山精密实力较强。

鹏鼎控股是富士康间接控股的子公司,也是全球第一大PCB生产企业,鹏鼎控股近80%的总产能配置于软板产品的生产,硬板产品主要为HDI和SLP高阶产品。消费电子为PCB软板下游最大应用,占PCB下游应用的份额达58%,占软板下游应用的份额达到80%以上。公司以消费电子为焦点,重点布局软板的战略,一方面能够享受消费电子升级换代带来的需求红利,另一方面能凭借软板的技术壁垒形成护城河,使公司长期保持竞争优势。

鹏鼎控股与苹果公司、鸿海集团、和硕集团、戴尔集团及索尼集团等客户合作时间均已超过10年,前五大客户贡献的营收超过80%,大客户为公司带来长期稳定的收入。

东山精密的软板和硬板主要由2016年收购的MFLEX(维信电子)和2018年收购的Multek公司(超毅电子)分别经营。2016-2020年,东山精密印刷电路板业务占比逐年提升,到2020年东山精密66.82%的收入来源于PCB。

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多功能集成埋铜板 来源:深南电路公司官网

从东山精密2020年非公开发行股票募集资金使用计划来看,其计划是2020-2022年投资28.91亿元用于软板和硬板产能的扩张及生产线技术改造升级。预计完全达产后合计将带来55.9亿元的收入增量。总体上看,软板是东山精密产能扩张重点,以谋求在苹果供应链中份额的继续提升,同时也积极向高端硬板以及汽车电子方向拓展,以寻求业绩新增长点。

在全球范围内印刷电路板产业2019年增速呈现微幅下滑,但伴随5G建设加快,中国市场仍保持一定增长。国外机构预测,预测2019年至2024年中国地区复合增长速度将达到4.9%,远高于全球其他地区,PCB产业仍将持续向中国大陆集中。国内重点企业凭借已有的优势,有望获得更大的市场空间。

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