美国国防高级研究计划局 (DARPA) 已选择英特尔作为“天基自适应通信节点 ”（Space-BACN）计划第一阶段的重要参与方，该计划旨在创建一种低成本、可重新配置的光通信终端，可以在不同卫星星座之间转换信息。Space-BACN 卫星终端将实现卫星星座之间的通信，使数据能够以光速发送到地球周围的任何地方。
DARPA 计划在未来整合多个私营部门的的数万颗卫星，从而在低地球轨道 (LEO) 提供宽带服务。Space-BACN 的目标是创建卫星“互联网”，实现军事/政府和商业/民用卫星星座之间的无缝通信。该计划将促进合作伙伴之间的协作，以确保正在设计的终端可重新配置，从而在参与的星座提供商之间提供互操作性。
该项目将会在以下三个技术领域发力：
DARPA 在 Technical Area 2 (TA2) 领域选择英特尔、高意（II-VI Aerospace and Defense）、亚利桑那州立大学设计一种可重新配置的光调制解调器，该调制解调器将支持当前和新的通信标准和协议，以实现卫星星座之间的互操作性。
Technical Area 1(TA1) 专注于开发光学孔径或简称“head”，负责指向采集和跟踪，以及光学发射和接收功能。 DARPA 为该技术领域选择了以下组织：CACI Inc.、MBRYONICS 和 Mynaric。TA1 将使用单模光纤连接到 TA2。
在技术领域 3 (TA3)，DARPA 选择了星座供应商——Space Exploration Technologies (SpaceX)、Telesat、SpaceLink、Viasat 和 Kuiper Government Solutions (KGS) LLC（亚马逊的子公司）——以确定支持跨领域所需的关键指挥和控制要素- 星座光学星间链路通信，并开发在 Space-BACN 和商业伙伴星座之间进行接口所需的模式。
英特尔正在通过汇集来自其现场可编程门阵列 (FPGA) 产品组的专家、来自其装配测试技术开发 (ATTD) 部门的封装技术专家和来自英特尔实验室的研究人员来开发其光学调制解调器解决方案。
基于其领先的低功耗英特尔 Agilex FPGA，英特尔还将设计三个新的小芯片，这些小芯片将使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 和高级接口总线 (AIB) 封装技术集成到单个多芯片中包 (MCP)，其中包括：
● Intel 3（英特尔最先进的数字节点）量产的 DSP/FEC 小芯片，可实现低功耗、高速数字信号处理。
● Intel 16 上的数据转换器/TIA/驱动器小芯片，为高速数据转换器、TIA 和驱动器的集成提供一流的 FinFET 射频信号处理。
● 基于 Tower Semiconductor 光子技术的 PIC 小芯片，提供低损耗波导和 V 型槽等选项，可实现自动化的大批量光纤耦合集成和组装。
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