荣耀的宣传和预热重点都放在了荣耀Magic3身上，所以大家关注的焦点也都放在了这款手机身上，最近在采访当中，赵明还亲自上手了荣耀Magic 3，背部的多个挖孔也是引起了很多网友的热议。看来华为P50 Pro留下来的遗憾，这一次要在荣耀Mgaic 3身上实现了。
从照片可以看出，荣耀Magic3背部的开孔数量多达7颗，分别是5颗摄像头，一个激光对焦传感器，一个闪光灯开孔。
至于另外五颗摄像头，也有博主给出了具体的参数，分别是5000万的索尼IMX 700主摄，6400万长焦潜望镜头，支持5X光变和100X数码变焦，6400万的超广角镜头，一颗6400万的黑白镜头，一颗ToF镜头。
关于荣耀Magic 3超大杯的后置相机排列，基本上与华为MATE 40 RS相差不大，主要就是闪光灯等的位置，以及主摄的位置。其他基本保持一致。
除了相机是最大的卖点之外，其他配置就显得常规了许多，基本上就是目前旗舰必备的一些主流配置。
除了荣耀Magic 3之外，此次发布会还有另外一款新机荣耀X20。也有博主给出了它的真机上手照。手机正面采用的是左上角的双打孔直屏。背部采用的是与MATE 30系列相似的奥利奥三摄。有点高端旗舰大众化的意思。
从正面来看，荣耀X20的屏幕还是很有诚意的，起码边框显得非常窄。配置方面暂且不详，消息称其搭载天玑900处理器，预计价格会接近2000元吧。
如果从性价比的角度来看，荣耀X20似乎并没有太大的优势。反倒是前两代搭载麒麟处理器的荣耀X系列手机诚意更足。个人反倒是觉得，即便是现在搭载麒麟820的荣耀X10仍具吸引力。不过以荣耀目前的热度来看，相信搭载天玑900的情况下，也会热卖吧。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！
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