今天看到了小米mix2s的拆机，很意外，其中散热做的非常到位，3层石墨 一层硅脂，算的上顶级散热了，从目前看，mix2s是小米集成度最高的机型了！
↑后盖是卡扣与双面胶链接，拆开后盖背面一层石墨散热，无线充电是连在主板改版上的，并且背面是第二层石墨，主板CPU位置还有第三层散热，拿下主板后能看到硅脂，这么多层散热可见小米对这颗骁龙845的发热还是很不放心的！
内部结构
绿色：双摄：这颗IMX363摄像头体积不是一般的大，占据了很大空间！
红色：隐藏式的听筒，同时也是扬声器！
蓝色：震动马达，由于空间限制，这次MIX2S并未采用线性马达！
↑主板的集成度非常高，SOC堆叠在内存下方，图中红框位置！如果使用iPhone X的菜刀形多层主板内部空间还会有提升！如果还是单层主板的话集成度做到mix2s这样就非常不错了！
↑mix2s的屏幕是COF封装技术，但由于是lcd屏幕下巴还是没法去掉，如果是OLED屏幕下巴将大大缩减（最多绿框的宽度），甚至没有！这种全面屏提升要留给MIX3了！
总结：mix2s的内部结构无疑是旗舰级别的，但与iPhone X的集成度还是有差距的，希望MIX3会进一步提升，比如使用多层主板来节省空间提升电池容量，使用A屏实现更窄的边框！
（图片来源网络）
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