北京时间3月16日消息，联发科今天发布了定位高端的Helio X20处理器，联发科表示，首批采用该芯片的智能机很快就会上市。
联发科发布Helio X20芯片 首批手机将上市（图片来自google）
据联发科介绍，Helio X20这款芯片首次采用了三丛集十核架构，相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%，运算能力提升了15%。此外，该芯片支持Cat.6载波聚合，也就是可以支持4G ，实现300Mbps高速下载。
另外，联发科还宣布将会在Helio（曦力）的高端智能机芯片上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器，整合了先进的摄影摄像技术和功能，发挥了双主摄像头的优势，降低了拍摄难度。苹果今年秋季将发布的iPhone 7很有可能就是采用双摄像头。
据透露，首批搭载Helio X20的智能手机将会在3月到4月份上市。从目前来看，3月到4月份将推出搭载该处理器的手机厂商包括OPPO、奇酷360、魅族以及乐视等。
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