大家都知道，华为经过“卡脖子”事件之后，手机业务的发展就受到了非常大的影响，没有麒麟芯片，华为海思在手机SoC市场的份额只剩下0.4%，但华为表示并不慌，因为它并没有放弃芯片自研这条路，因为只有核心技术自主，才能不被限制。
华为在研发方面的投入是相当大的，据相关数据统计，华为2021年的科研总投入达到了1400亿元，在国内位居第一，哪怕在全球的排名也非常靠前。步入2022年之后，截止9月投入更是高达1100亿元，研发费用非常之高，研营占比达到了25%，这个数据直接对标苹果就可以看出来差距，苹果只有6%左右，这也就是说，如果收入是100亿，华为就要拿出来25亿来做研发。
这些年，华为为了能够实现自主研发，做出了很多尝试。为了绕开光刻机，华为将焦点放在了最有可能接替硅芯片，成为下一代主流芯片形态的量子芯片上。虽然台积电，三星这些大厂都是研发先进制程芯片，比如3nm，5nm工艺,但先进制程不仅成本高，而且良品率低，所以就出现了有价无市的情况。而谁能够拿下量子芯片市场的主导权，就能在未来芯片领域独占鳌头。
近日，华为华为又公布了一项重要专利，专利名为 " 超导量子芯片 "，与超导量子芯片有关。
该专利涉及超导量子芯片技术，根据专利摘要显示，该专利为超导量子芯片包括耦合器和控制器。其中，耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点。简单来说华为的这个专利可降低领子比特之间的串扰。
量子比特的串扰问题其实早在之前就困扰了不少企业，比如英特尔。而华为此次新专利技术的发布，可谓是抢占先机。
早在华为芯片被限制的时候，比尔盖茨就说过，老美的“制裁”行为，非常愚蠢。最终的结果只会是促进中国科技的发展，让国内的科研技术越来越强。此次华为新专利技术的发布，也印证了比尔盖茨的这一预判。
其实华为的目标一直很明确，就是加大研发，结合国内芯片企业的发展，进而解决目前存在的芯片供应问题。
华为这些年对国内半导体的加大投资，目前在5G射频芯片、EDA设计软件、先进封装工艺等等技术上，都已经实现了不小的突破。另外，华为目前也已经开启了新一轮的人才招聘计划，预计将招募更多的高端芯片人才。
不管是5G射频芯片、EDA设计软件，还是此次华为超导量子芯片专利公布，这都说明华为并没有放弃自主研发这条路，只有把核心技术掌握在自己手中，才能不受限制。
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